半导体加工设备制造技术

本申请实施例提供了一种半导体加工设备。该半导体加工设备包括工艺腔室、装载腔室、花篮，装载腔室内设置有用于承载花篮的定位板；花篮的底板具有相对设置的进料端及止挡端，花篮内具有多个层叠设置的容置槽，且容置槽的开口位于进料端一侧；定位板上设置有伸缩件，用于在花篮放置于定位板上时，顶抵底板令花篮倾斜，使进料端高于止挡端，再逐渐收缩使花篮平置在定位板上。本申请实施例实现了有效避免花篮与定位板产生冲击，防止托盘滑片，保证了托盘在花篮内位置的一致性，进而还提高工艺均匀性。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工设备
本申请涉及半导体加工
，具体而言，本申请涉及一种半导体加工设备。
技术介绍
目前，增强型等离子体气相沉积设备(PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition，PECVD)普遍用于发光二极管(LED)、微机电系统(MEMS)及集成电路(IC)等相关领域的一种薄膜沉积设备，主要应用是在晶圆(wafer)表面沉积一层SiO2或SiNx或SiON薄膜，目前该种设备已经大量应用相关半导体领域。为提高PECVD产能，主要做法为增加单次工艺的晶圆放置量或采用多站流动式取放片模式分步沉积。单次大量放置晶圆模式适用于片间均匀性和颗粒度要求不高的情况，且需要人工进行手动取放片，因此自动化程度不高；多站流动式取放片模式适合于片间均匀性和颗粒度要求较高的工况，且一次可按要求装载定量晶圆，适用于大批量自动化生产工况。目前较普遍使用的工艺腔室结构为：腔室内设有喷淋头和加热器，有装载多片晶圆的托盘通过传输系统传输至反应腔室内。使用托盘承载晶圆实现自动化传输及工艺过程，全程无人工操作且在真空密闭环境中进行，在托盘无颗粒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工设备，包括工艺腔室、装载腔室、花篮，其特征在于，/n所述装载腔室内设置有用于承载所述花篮的定位板；/n所述花篮的底板具有相对设置的进料端及止挡端，所述花篮内具有多个层叠设置的容置槽，且所述容置槽的开口位于所述进料端一侧；/n所述定位板上设置有伸缩件，用于在所述花篮放置于所述定位板上时，顶抵所述底板令所述花篮倾斜，使所述进料端高于所述止挡端，再逐渐收缩使所述花篮平置在所述定位板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备，包括工艺腔室、装载腔室、花篮，其特征在于，
所述装载腔室内设置有用于承载所述花篮的定位板；
所述花篮的底板具有相对设置的进料端及止挡端，所述花篮内具有多个层叠设置的容置槽，且所述容置槽的开口位于所述进料端一侧；
所述定位板上设置有伸缩件，用于在所述花篮放置于所述定位板上时，顶抵所述底板令所述花篮倾斜，使所述进料端高于所述止挡端，再逐渐收缩使所述花篮平置在所述定位板上。


2.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述止挡端处设置有枢转轴，所述定位板上设置有与所述枢转轴配合的限位件，所述限位件顶端开设有限位槽，所述枢转轴放入所述限位槽后，所述花篮能够相对于所述枢转轴转动。


3.如权利要求2所述半导体加工设备，其特征在于，所述定位板上还设置有定位孔，所述限位件底端凸设有定位销，所述定位孔与所述定位销配合以定位所述限位件。


4.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾立松，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11