一种一体化智能表面的注塑结构件的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种一体化智能表面的注塑结构件的制备方法，包括：A、在基材的反面用导电油墨印刷导电线路；B、在所述导电线路上覆盖印刷绝缘油墨，彻底干燥；C、将印刷的基材压制成3D形状的印制品；D、利用导电粘合剂将电子元器件电连接在压制成3D形状的印制品上的所述导电线路的相应位置上；E、将电连接电子元器件的3D形状的印制品放入注塑模具中，加入熔融的注塑材料注塑成型，得到一体化智能表面的注塑结构件。本发明专利技术的一体化智能表面的注塑结构件的制备方法直接将电子元器件和电路埋入注塑结构件里面，无需与FPCB连接，直接实现注塑结构件表面智能化，在重量上明显减轻，空间上明显缩小，而且此注塑结构件在防潮、防尘方面具有较大优势。

【技术实现步骤摘要】
一种一体化智能表面的注塑结构件的制备方法
本专利技术涉及印刷
，具体涉及一种一体化智能表面的注塑结构件的制备方法。
技术介绍
目前，新能源汽车、飞机、家电、消费电子等产业领域使用的都是触控面板与柔性线路板相结合的工艺，在结构上显得尤为笨重，且成本较高，制作复杂，在未来轻量化要求方面不利于持续发展。在专利CN201410749946中提出了一种模外电子贴膜及其制作方法，该工艺在电子元器件的固定和位置上存在较大缺陷，电子元器件存在塑胶件凹槽易造成松动，操作尤其麻烦。专利CN201721683724提出了一种一体化智能表面结构功能件，该工艺需要与实体的FPCB线路连接，但存在成本高，制作复杂等问题，不符合未来轻量化的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种一体化智能表面的注塑结构件的制备方法，解决现有技术中电子元件所在的触控面板与柔性线路板相结合的工艺存在结构笨重、制作复杂、成本高等的问题。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是：一种一体化智能表面的注塑结构件的制备方法，包括：A、在基材的反面用导电油墨印刷导电线路；B、在所述导电线路上覆盖印刷绝缘油墨，彻底干燥；C、将印刷的基材压制成3D形状的印制品；D、利用导电粘合剂将电子元器件电连接在压制成3D形状的印制品上的所述导电线路的相应位置上；E、将连接好电子元器件的3D形状的印制品放入注塑模具中，加入熔融的注塑材料注塑成型，得到一体化智能表面的注塑结构件。在本专利技术的制备方法中，在步骤A之前还包括步骤F：在基材的反面印刷图文装饰形成图文装饰层，所述导电线路印刷在所述图文装饰层上。在本专利技术的制备方法中，在步骤B中，在所述绝缘油墨上还印刷有抗冲击油墨，并彻底干燥。在本专利技术的制备方法中，在所述抗冲击油墨上还印刷有耐高温粘合剂，并彻底干燥。在本专利技术的制备方法中，在步骤C中，利用高压成型设备或热压成型设备将印刷的基材压制成3D形状的印制品。在本专利技术的制备方法中，在步骤D与E之间还包括步骤G：将耐高温绝缘胶滴在电子元器件上，使电子元器件固定。在本专利技术的制备方法中，耐高温绝缘胶包覆在所述电子元器件外周。实施本专利技术的一体化智能表面的注塑结构件的制备方法，具有以下有益效果：本专利技术的一体化智能表面的注塑结构件的制备方法直接将电子元器件和电路埋入注塑结构件里面，无需与FPCB连接，直接实现注塑结构件表面智能化，在重量上明显减轻，空间上明显缩小，而且此注塑结构件在防潮、防尘方面具有较大优势。具体实施方式下面结合实施例，对本专利技术的一体化智能表面的注塑结构件的制备方法作进一步说明：本专利技术涉及一种一体化智能表面的注塑结构件的制备方法，包括：S1、在基材的反面用导电油墨印刷导电线路；其中，基材比如可以是PC(polycarbonate)、PET(poly(ethyleneterephthalate))等塑料薄膜；导电油墨可以是导电银浆或导电铜浆等等；S2、在导电线路上覆盖印刷绝缘油墨，彻底干燥；其中，该绝缘油墨是具有可拉伸性的绝缘油墨，以便于后续进行3D压制成型，可以是可拉伸绝缘色墨，比如宝龙的全套色墨、玛莱宝色墨等、美丽华公司的PDT-110可拉伸绝缘光油等；在绝缘油墨上还印刷有抗冲击油墨，并彻底干燥，起到抗冲击、缓冲的作用，还可以防止后续注塑时出现冲墨，比如美丽华公司的IPA-1100A型号；在抗冲击油墨上还印刷有耐高温粘合剂，并彻底干燥，比如美丽华公司的IMD-306型号，起到粘合注塑材料的作用，使二者结合的更加稳固；S3、利用高压成型设备或热压成型设备将印刷的基材压制成3D形状的印制品；其中，3D形状即指具有凹凸结构的形状，可以是各种形状，根据需要而定；S4、利用导电粘合剂将电子元器件电连接在压制成3D形状的印制品上的导电线路的相应位置上；其中，电子元器件包括但不限于电阻、电容器、电位器、电子管、散热器等等；导电粘合剂可以是导电胶，导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂，导电粘合剂也可以是导电银浆、导电铜浆等；S5、将耐高温绝缘胶滴在电子元器件上，且完全包覆在电子元器件的外周，使电子元器件固定；其中，耐高温绝缘胶比如可以是硅胶类胶水等等；S6、将电连接电子元器件的3D形状的印制品放入注塑模具中，加入熔融的注塑材料注塑成型，得到一体化智能表面的注塑结构件，其中，注塑材料可以是PC(polycarbonate)、PET(poly(ethyleneterephthalate))、ABS(AcrylonitrileButadieneStyrene)等等塑料材料。需要说明的是，若需要图文等，还可以在步骤S1之前包括步骤S0：在基材的反面印刷图文装饰形成图文装饰层，而导电线路印刷在图文装饰层上。本专利技术的一体化智能表面的注塑结构件的制备方法中利用印刷电路代替传统电路，并且用导电粘合剂将电子元器件贴在印刷线路上，生成导电电路，导电电路在热压或高压条件下压成3D形状后，导电线路的电子功能不会变差或消失；通过特殊的贴片制程，保护导电线路在注塑过程中电子元器件不会松动；将导电电路埋入注塑结构件内部，与注塑结构件形成一个整体，使注塑结构件表面具有电子功能。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进或变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化智能表面的注塑结构件的制备方法，其特征在于，包括：/nA、在基材的反面用导电油墨印刷导电线路；/nB、在所述导电线路上覆盖印刷绝缘油墨，彻底干燥；/nC、将印刷的基材压制成3D形状的印制品；/nD、利用导电粘合剂将电子元器件电连接在压制成3D形状的印制品上的所述导电线路的相应位置上；/nE、将连接好电子元器件的3D形状的印制品放入注塑模具中，加入熔融的注塑材料注塑成型，得到一体化智能表面的注塑结构件。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体化智能表面的注塑结构件的制备方法，其特征在于，包括：
A、在基材的反面用导电油墨印刷导电线路；
B、在所述导电线路上覆盖印刷绝缘油墨，彻底干燥；
C、将印刷的基材压制成3D形状的印制品；
D、利用导电粘合剂将电子元器件电连接在压制成3D形状的印制品上的所述导电线路的相应位置上；
E、将连接好电子元器件的3D形状的印制品放入注塑模具中，加入熔融的注塑材料注塑成型，得到一体化智能表面的注塑结构件。


2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤A之前还包括步骤F：在基材的反面印刷图文装饰形成图文装饰层，所述导电线路印刷在所述图文装饰层上。


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【专利技术属性】
技术研发人员：赖安，黄济超，周天丁，项云，张许松，
申请(专利权)人：深圳正峰印刷有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44