一种薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法及门环的制造方法技术

技术编号:25165359 阅读:89 留言:0更新日期:2020-08-07 20:55
本发明专利技术涉及一种薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法,步骤1、对薄铝硅镀层钢板的镀层进行厚度检测,镀层厚度在8‑13微米之间的钢板,记为A类板,镀层厚度13‑20微米之间的钢板,记为B类板,镀层厚度在20‑25微米之间的钢板,记为C类板;步骤2、若为A类板,则采用激光拼焊;若为B类板,则采用直接填丝焊;若为C类板,则采用间接填丝焊;本发明专利技术还涉及一种门环的制造方法;具体包括如下步骤:步骤1、采用上述的薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法,将多个所述薄铝硅镀层钢板拼焊成门环板料;步骤2、将门环板料放入加热炉中进行加热,加热至880‑950℃之间,保温时间150‑500s后,冲压成型;步骤3、采用激光切割,去除多余边料;在保证焊接质量的同时,提高焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
一种薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法及门环的制造方法
本专利技术涉及一种钢板的拼焊制造方法,特别涉及一种薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法及门环的制造方法。
技术介绍
拼焊热成型产品需要在热冲压前将两块钢板进行焊接,并保证焊缝性能与基材性能相当。由于铝硅镀层的存在,镀层厚度一般在25-33微米,直接焊接会导致焊缝性能恶化,尤其是延伸率大幅降低,无法满足使用要求。当前,铝硅镀层热成型钢拼焊工艺的技术思路有两种,一种是将镀层全部剥离、基材部分剥离,然后采用填丝焊,通过添加熔融金属(焊丝)以消除激光剥离工序对材料基体厚度的影响,从而保证焊缝强度。这种方法要将基材部分剥离,由于热成型钢基材硬度比镀层硬度大,剥离效率比较低;另一种方法是将铝硅镀层部分剥离,去除合金层,保留过渡层,然后进行激光拼焊,专利号CN101426612B。这种去除合金层保留过渡层的方法,仍会在焊接过程中引入过渡层的铝金属元素,控制不当容易引起焊缝机械性能下降;同时,清扫剥离的镀层会增加工艺流程及产品成本。专利:201810401259.5提出一种热冲压成型构件、热冲压成型用预涂镀钢板,采用该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法,其特征在于,包括如下步骤:/n步骤1、对薄铝硅镀层钢板的镀层进行厚度检测,镀层厚度在8-13微米之间的钢板,记为A类板,镀层厚度13-20微米之间的钢板,记为B类板;镀层厚度在20-25微米之间的钢板,记为C类板;/n步骤2、若为A类板,则采用激光拼焊;若为B类板,则采用直接填丝焊;若为C类板,则采用间接填丝焊。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、对薄铝硅镀层钢板的镀层进行厚度检测,镀层厚度在8-13微米之间的钢板,记为A类板,镀层厚度13-20微米之间的钢板,记为B类板;镀层厚度在20-25微米之间的钢板,记为C类板;
步骤2、若为A类板,则采用激光拼焊;若为B类板,则采用直接填丝焊;若为C类板,则采用间接填丝焊。


2.根据权利要求1所述的薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法,其特征在于,所述激光拼焊的具体步骤为:激光头对准相邻两块待焊接板料的端面,待其熔融后焊接,直至将多块待焊接板料全部拼焊完成。


3.根据权利要求1所述的薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法,其特征在于,所述直接填丝焊的具体步骤如下:将焊丝放在待焊接的焊缝内,再采用激光焊进行焊接。


4.根据权利要求1所述的薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法,其特征在于,所述间接填丝焊的具体步骤如下:
a、将待焊接板料的待焊接部位的铝硅镀层全部去除,同时去除部分基材,构成基材凹槽;b、根据基材成分及基材凹槽深度选取焊丝;c、利...

【专利技术属性】
技术研发人员:安保芹耿银忠徐锋于向蕾韩振宇孙亚平王小杰
申请(专利权)人:烟台凌云汽车工业科技有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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