清洁片及带清洁功能的输送构件制造技术

本发明专利技术提供一种清洁片及带清洁功能的输送构件。提供能够适合用于向基板处理装置内输送的输送构件、且异物去除性能及耐热性优异的清洁片。另外，提供具有这种清洁片和输送构件的、异物去除性能及耐热性优异的带清洁功能的输送构件。本发明专利技术的清洁片为具备清洁层的清洁片，该清洁层在25℃下的弹性模量为0.5GPa以上，该清洁层在200℃下的弹性模量为0.1GPa以上。

【技术实现步骤摘要】
清洁片及带清洁功能的输送构件
本专利技术涉及清洁片及带清洁功能的输送构件。
技术介绍
对于半导体、平板显示器、印刷电路板等制造装置、检查装置等忌讳异物的各种基板处理装置，一边使输送装置(代表性为卡盘台等)与基板物理接触一边输送。此时，若异物附着在输送装置上，则相继污染后续的基板，因此需要定期停止装置，进行清洗处理。其结果，存在处理装置的运转率降低这样的问题、由于装置的清洗处理而需要大量的劳力的问题。为了克服这样的问题，提出了通过向基板处理装置内输送板状构件而将附着在输送装置上的异物去除的方法(参照专利文献1)。根据该方法，不需要停止基板处理装置来进行清洗处理，因此消除了处理装置的运转率降低这样的问题。但是，通过该方法，不能充分去除附着在输送装置上的异物。另一方面，提出了将固着有粘合性物质的基板作为清洁构件向基板处理装置内输送，由此去除附着在输送装置上的异物的方法(参照专利文献2)。该方法与专利文献1记载的方法相比，异物的去除性优异。但是，专利文献2记载的方法中，可能会产生粘合性物质与输送装置的接触部分粘接过强而不能分离的问题。其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洁片，其具备清洁层，/n该清洁层在25℃下的弹性模量为0.5GPa以上，/n该清洁层在200℃下的弹性模量为0.1GPa以上。/n

【技术特征摘要】
20190130 JP 2019-0145521.一种清洁片，其具备清洁层，
该清洁层在25℃下的弹性模量为0.5GPa以上，
该清洁层在200℃下的弹性模量为0.1GPa以上。


2.根据权利要求1所述的清洁片，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：深道佑一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP