【技术实现步骤摘要】
一种柱状石英晶体谐振器点胶装置
本技术涉及到柱状石英晶体谐振器领域,是一种柱状石英晶体谐振器点胶装置。
技术介绍
目前柱状石英晶体谐振器的点胶技术是由平插技术来实现的,在生产过程中完全由手工操作,人员需求量极大,工装夹具需求多,在烤胶时耗电量大,产品质量受人为的因素而影响,极不容易控制。为此影响生产效率、产品品质和生产成本。
技术实现思路
本技术的目的是要提供一种柱状石英晶体谐振器点胶装置。本技术是这样来实现的:一种柱状石英晶体谐振器点胶装置,其特征是所述的晶片的表面镀有镀膜银层和微调银层,所述的晶片外层有外壳,所述的晶片的下端通过导电胶和UV胶与玻璃珠相连,所述玻璃珠周围设计有金属圈,所述玻璃珠下连接有左金属引线和右金属引线;所述点胶装晶片夹具上有装晶片槽,所述点胶装支架夹具上设计有点胶夹具支架槽和支架引线。由于采用了上述技术方案,操作更加方便,自动化程度更高,产品品质有保障,降低了成本,提高了工作效率。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2本技术的点胶夹具侧面结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。在图1和图2中,所述的晶片10的表面镀有镀膜银层1和微调银层2,所述的晶片10外层有外壳9,所述的晶片10的下端通过导电胶8和UV胶3与玻璃珠4相连,所述玻璃珠4周围设计有金属圈7,所述玻璃珠4下连接有左金属引线6和右金属引线5;所述点胶装晶片夹具11上有装晶片槽12,所述点胶装支架夹具15上设 ...
【技术保护点】
1.一种柱状石英晶体谐振器点胶装置,其特征是晶片的表面镀有镀膜银层和微调银层, 晶片外层有外壳, 所述的晶片的下端通过导电胶和UV胶与玻璃珠相连, 所述玻璃珠周围设计有金属圈, 所述玻璃珠下连接有左金属引线和右金属引线;点胶装晶片夹具上有装晶片槽, 点胶装支架夹具上设计有点胶夹具支架槽和支架引线。/n
【技术特征摘要】
1.一种柱状石英晶体谐振器点胶装置,其特征是晶片的表面镀有镀膜银层和微调银层,晶片外层有外壳,所述的晶片的下端通过导电胶和UV胶与玻璃珠相连,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨玉云,
申请(专利权)人:湖北智虹电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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