一种多孔砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多孔砖，包括砖体，砖体上沿同一方向开设有若干通孔，通孔的轴线延伸方向为弧形，砖体靠近通孔形状朝向凸的侧面设为凸面，凸面上设有阶梯形的凸块，凸块的长度和宽度均小于凸面的长度和宽度，砖体上与凸面相对的侧面设为凹面，凹面上设有与凸块相匹配的凹槽，凹槽的长度和宽度均小于凹面的长度和宽度。本多孔砖上通过凸块和凹槽的设置，使得相邻砖体之间相互卡接，进而使多孔砖之间的连接更加牢靠。当连接在一起的砖体受到压力时，因凸块和凹槽的相互卡接，分担了压力，不会使相邻砖体之间产生上下错位,同时弧形通孔的设置可以防止通孔内积水。

【技术实现步骤摘要】
一种多孔砖
本技术涉及建筑用砖的
，具体涉及了一种多孔砖。
技术介绍
多孔砖是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要材料，经成型、焙烧而成的砖体，孔洞率不小于15％～30％，孔型为圆孔或非圆孔，孔的尺寸小而数量多，该产品是以水泥为胶结材料，与砂、石(轻集料)等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品，是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种，具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点，是一种替代烧结粘土砖的理想材料。现有的多孔砖开设的砖孔一般都是直线型的，水进入砖孔后沉积在砖孔内，不容易排出，时间长了会对多孔砖造成腐蚀，降低多孔砖的强度及使用寿命，而且砖体的六面都是平面型的，在进行砖块砌筑时依靠是抹灰层连接相邻砖块，在巨大压力下回造成错位，导致连接不牢靠。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术提供了一种多孔砖，解决多孔砖的砖孔积水及砖块连接不牢靠的技术问题。为了实现上述目的，本技术通过如下的技术方案来实现：一种多孔砖，包括砖体，砖体上沿同一方向开设有若干通孔，通孔的轴线延伸方向为弧形，砖体靠近通孔形状朝向凸的侧面设为凸面，凸面上设有阶梯形的凸块，凸块的长度和宽度均小于凸面的长度和宽度，砖体上与凸面相对的侧面设为凹面，凹面上设有与凸块相匹配的凹槽，凹槽的长度和宽度均小于凹面的长度和宽度。上述多孔砖上通过凸块和凹槽的设置，使得相邻砖体之间相互卡接，进而使多孔砖之间的连接更加牢靠。当连接在一起的砖体受到压力时，因凸块和凹槽的相互卡接，分担了压力，不会使相邻砖体之间产生上下错位。同时弧形通孔的设置可以防止通孔内积水。进一步地，通孔的弧形顶点设置在通孔长度的中部。可以防止积水沉积在通孔内，可以使积水从通孔的两端流出。进一步地，通孔的端部设有过渡斜面。使得通孔内的积水更容易流出，防止通孔开设出现糙边、突棱，影响积水的流出。进一步地，砖体上设置有三组通孔，每组设有四个水平排布的通孔，相邻两组通孔竖直方向交错排布。相邻两组通孔的交错排布能够增强多孔砖的抗压强度，不会使多孔砖竖直方向因过大压力而产生裂缝，增加多孔砖的使用寿命。进一步地，凸块设置在凸面的中部，且凸块上侧面和下侧面的形状均为阶梯形，所述凹槽设置在凹面的中部。进一步地，凸块的上侧面为平面且与砖体上平面齐平，凸块的下侧面形状为阶梯形，所述凹槽的的下侧壁形状为阶梯形。进一步地，凸块的中部设有插孔，插孔贯穿延伸到凸面，凹槽的底壁设有插柱，插柱沿轴线的长度为插孔深度的2/3。插柱和插孔的卡接可以使相邻砖体的连接更加牢靠，同时插柱沿轴线的长度为插孔深度的2/3的设置，若插孔中积有尘粒，能够防止不能使插柱完全插入时导致相邻砖体之间卡接时留有空隙，进而影响这个墙体的砌筑。进一步地，凸块的长度和宽度均为凸面的长度和宽度的3/4，凹槽的长度和宽度均为凹面的长度和宽度的3/4。在使多孔砖砌筑牢固可靠的同时，还要减轻多孔砖的质量，降低制造成本。本技术的有益效果：本多孔砖上通过凸块和凹槽的设置，使得相邻砖体之间相互卡接，进而使多孔砖之间的连接更加牢靠，能够防止使相邻砖体之间产生上下错位，同时弧形通孔的设置可以防止通孔内积水。本多孔砖的结构合理，增强了连接牢固度，避免了因受到压力而导致错位的产生。附图说明图1为本技术的主视图；图2为本技术的左视图；图3为图1的A-A的剖面图；图4为另一实施例中凸块和凹槽的结构示意图；附图标记：10-砖体、11-通孔、12-过渡斜面、20-凸块、21-插孔、30-凹槽、31-插柱。具体实施方式下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位和位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示和暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位，以特定的方式构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。实施例一：如图1和图2所示，本实施例提供了一种多孔砖，包括砖体10，砖体10上沿同一方向开设有若干通孔11，通孔11的轴线延伸方向为弧形。砖体10的相对两侧面上分别设置有凸块20和凹槽30，相邻砖体10的凸块20和凹槽30能够相互卡接连接，使得相邻砖体10的连接更加牢固可靠。当连接在一起的砖体10受到压力时，因凸块20和凹槽30的相互卡接，分担了压力，不会使相邻砖体10之间产生上下错位。具体地，砖体10靠近通孔11形状朝向凸的侧面设为凸面，凸面上设有阶梯形的凸块20，凸块20的长度和宽度均小于凸面的长度和宽度。砖体10上与凸面相对的侧面设为凹面，凹面上设有与凸块20相匹配的阶梯形凹槽30，凹槽30的长度和宽度均小于凹面的长度和宽度。当凸块20卡入相邻凹槽30内时，均为阶梯形的凸块20和凹槽30在竖直方向和垂直于纸面方向进行限位，使得相邻砖体10之间六个自由度被完全固定，进而使多孔砖的砌筑牢固可靠。同时，阶梯形的凸块20和凹槽30在砌筑时能够进行定位，使多个水平方向的多孔砖的中心在同一平面内。优选地，凸块20设置在凸面的中部，且凸块20上侧面和下侧面的形状均为阶梯形，凹槽30设置在凹面的中部，且凹面上侧壁和下侧壁的形状均为阶梯形。优选地，凸块20的长度和宽度均为凸面的长度和宽度的3/4，凹槽30的长度和宽度均为凹面的长度和宽度的3/4。在使多孔砖砌筑牢固可靠的同时，还要减轻多孔砖的质量，降低制造成本。优选地，凸块20的截面为方形或圆形。优选地，凸块20的中部设有插孔21，插孔21贯穿延伸到凸面，凹槽30的底壁设有插柱31，插柱31沿轴线的长度为插孔21深度的2/3。插柱31和插孔21的卡接可以使相邻砖体10的连接更加牢靠，同时插柱31沿轴线的长度为插孔21深度的2/3的设置，能够防止插孔21因尘粒沉积不能使插柱31完全插入，进而使相邻砖体10之间卡接时留有空隙。如图1和图3所示，本实施例中，砖体10上设置有三组通孔11，每组设有四个水平排布的通孔11，相邻两组通孔11竖直方向交错排布。相邻两组通孔11的交错排布能够增强多孔砖的抗压强度，不会使多孔砖竖直方向因过大压力而产生裂缝，增加多孔砖的使用寿命。优选地，通孔11的弧形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多孔砖，其特征在于：包括砖体，所述砖体上沿同一方向开设有若干通孔，所述通孔的轴线延伸方向为弧形，/n所述砖体靠近通孔形状朝向凸的侧面设为凸面，所述凸面上设有阶梯形的凸块，所述凸块的长度和宽度均小于凸面的长度和宽度，/n所述砖体上与凸面相对的侧面设为凹面，所述凹面上设有与凸块相匹配的凹槽，所述凹槽的长度和宽度均小于凹面的长度和宽度。/n

【技术特征摘要】
1.一种多孔砖，其特征在于：包括砖体，所述砖体上沿同一方向开设有若干通孔，所述通孔的轴线延伸方向为弧形，
所述砖体靠近通孔形状朝向凸的侧面设为凸面，所述凸面上设有阶梯形的凸块，所述凸块的长度和宽度均小于凸面的长度和宽度，
所述砖体上与凸面相对的侧面设为凹面，所述凹面上设有与凸块相匹配的凹槽，所述凹槽的长度和宽度均小于凹面的长度和宽度。


2.根据权利要求1所述的一种多孔砖，其特征在于：所述通孔的弧形顶点设置在通孔长度的中部。


3.根据权利要求1所述的一种多孔砖，其特征在于：所述通孔的端部设有过渡斜面。


4.根据权利要求1所述的一种多孔砖，其特征在于：所述砖体上设置有三组通孔，每组设有四个水平排布的通孔，相邻两组通孔竖直方...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵词兵，朱宏，尚先波，马庭华，
申请(专利权)人：重庆天珲建材有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50