一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机制造技术

技术编号:25135762 阅读:29 留言:0更新日期:2020-08-05 04:20
本实用新型专利技术公开了一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机,属于芯片切片机技术领域,包括基座和工作台,所述基座的顶部一端固定连接有工作台,所述工作台的内侧开设有滑槽,且滑槽的内部滑动连接有滑块,所述滑块一体成型于放料板的两侧,且放料板的后端固定连接有后板,所述后板面向放料板的前端两侧过盈连接有卵形块,且卵形块嵌入固定块内的卵形槽内,其通过设有固定座、矩形腔和定向调节脚,在基座底端焊接固定座,在定向调节脚的螺栓后端旋入螺母,然后定向调节脚的螺栓前端嵌入固定座的矩形腔内,接着在螺栓的顶端旋入螺母固定,在矩形腔内的螺母方便旋动,解决了现有芯片激光切片装置的支撑机构调节不便的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机
本技术涉及芯片切片机
,尤其涉及一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机。
技术介绍
激光切割机是将从激光器发射出的激光,经光路系统,聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面,使工件达到熔点或沸点,同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。随着光束与工件相对位置的移动,最终使材料形成切缝,从而达到切割的目的。激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触,在工作中不会对工件表面造成划伤;激光切割速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小,板材变形小,切缝窄(0.1mm~0.3mm);切口没有机械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,可以对幅面很大的整板切割,无需开模具,经济省时。1、现有技术的永磁直流高压UNITMA芯片切片机一般为激光切割机对芯片进行切割,而现有的芯片切割设备一般在工作台上放置待切割的芯片,然后激光头对芯片进行切割,但现有的工作台在更换待切割芯片时需要人工手动更换,其芯片切割更换的效率较为低下。2、现有技术的芯片激光切片机,一般使用定向调节脚对机械的基座进行支撑和调节高度,而现有的激光切割机一般将定向调节脚的螺栓旋入基座底端,进而定向调节脚螺栓上的螺母不便旋动调节,使得基座的高度在调节时较为困难,为此,我们提出一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机。
技术实现思路
本技术提供一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机,通过设有滑槽、固定块、卵形槽、卵形块、放料板、滑块、后板和手柄,将芯片排列在放料板上,手握住手柄将放料板的滑块对准工作台的滑槽滑入,此时后板前端的卵形块向工作台上端的固定块内嵌入,进而卵形块嵌入卵形槽后收缩起来与卵形槽卡合稳定,然后基座上端的激光切割装置对芯片切割,放料板上的芯片加工完成后,握住手柄拉出放料板,直接将下一块放满芯片的放料板与工作台嵌合,解决了现有UNITMA芯片切片设备的上料效率低的问题,其通过设有固定座、矩形腔和定向调节脚,在基座底端焊接固定座,在定向调节脚的螺栓后端旋入螺母,然后定向调节脚的螺栓前端嵌入固定座的矩形腔内,接着在螺栓的顶端旋入螺母固定,在矩形腔内的螺母方便旋动,解决了现有芯片激光切片装置的支撑机构调节不便的问题。本技术提供的具体技术方案如下:本技术提供的一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机,包括基座和工作台,所述基座的顶部一端固定连接有工作台,所述工作台的内侧开设有滑槽,且滑槽的内部滑动连接有滑块,所述滑块一体成型于放料板的两侧,且放料板的后端固定连接有后板,所述后板面向放料板的前端两侧过盈连接有卵形块,且卵形块嵌入固定块内的卵形槽内,所述固定块焊接于工作台的顶部两侧,所述后板的背端固定连接有手柄,所述基座的底端焊接有固定座,且固定座的内部开设有中空的矩形腔,所述矩形腔底端嵌入有定向调节脚的螺栓上端,且定向调节脚螺栓的上端和中端螺纹连接有螺母。可选的,所述放料板的表面开设有锉纹。可选的,所述放料板的前端溶剂连接有橡胶垫,且橡胶垫的前端长于滑块的前端。可选的,所述手柄的中间套接有橡胶套。可选的,所述卵形槽的内孔小于卵形块的外径,且卵形块嵌入卵形槽后细微收缩。本技术的有益效果如下:1、本技术通过设有滑槽、固定块、卵形槽、卵形块、放料板、滑块、后板和手柄,将芯片排列在放料板上,手握住手柄将放料板的滑块对准工作台的滑槽滑入,此时后板前端的卵形块向工作台上端的固定块内嵌入,进而卵形块嵌入卵形槽后收缩起来与卵形槽卡合稳定,然后基座上端的激光切割装置对芯片切割,放料板上的芯片加工完成后,握住手柄拉出放料板,直接将下一块放满芯片的放料板与工作台嵌合,解决了现有UNITMA芯片切片设备的上料效率低的问题。2、本技术通过设有固定座、矩形腔和定向调节脚,在基座底端焊接固定座,在定向调节脚的螺栓后端旋入螺母,然后定向调节脚的螺栓前端嵌入固定座的矩形腔内,接着在螺栓的顶端旋入螺母固定,在矩形腔内的螺母方便旋动,解决了现有芯片激光切片装置的支撑机构调节不便的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机的整体结构示意图。图2为本技术实施例的一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机的放料板结构示意图。图3为本技术实施例的一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机的工作台剖视图。图4为本技术实施例的一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机的固定块剖视图。图中:1、基座;2、工作台;3、滑槽;4、固定块;5、卵形槽;6、卵形块;7、后板;8、放料板;9、滑块;10、锉纹;11、橡胶垫;12、手柄;13、橡胶套;14、固定座;15、矩形腔;16、定向调节脚。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。下面将结合图1~图4对本技术实施例的一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机进行详细的说明。参考图1-4所示,本技术实施例提供的一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机,包括基座1和工作台2,所述基座1的顶部一端固定连接有工作台2,所述工作台2的内侧开设有滑槽3,且滑槽3的内部滑动连接有滑块9,所述滑块9一体成型于放料板8的两侧,且放料板8的后端固定连接有后板7,所述后板7面向放料板8的前端两侧过盈连接有卵形块6,且卵形块6嵌入固定块4内的卵形槽5内,所述固定块4焊接于工作台2的顶部两侧,所述后板7的背端固定连接有手柄12,所述基座1的底端焊接有固定座14,且固定座14的内部开设有中空的矩形腔15,所述矩形腔15底端嵌入有定向调节脚16的螺栓上端,且定向调节脚16螺栓的上端和中端螺纹连接有螺母。示例的,将芯片排列在放料板8上,手握住手柄12将放料板8的滑块9对准工作台2的滑槽3滑入,此时后板7前端的卵形块6向工作台2上端的固定块4内嵌入,进而卵形块6嵌入卵形槽5后收缩起来与卵形槽5卡合稳定,然后基座1上端的激光切割装置对芯片切割,放料板8上的芯片加工完成后,握住手柄12拉出放料板8,直接将下一块放满芯片的放料板8与工作台2嵌合,在基座1底端焊接固定座14,在定向调节脚16的螺栓后本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机,包括基座(1)和工作台(2),所述基座(1)的顶部一端固定连接有工作台(2),其特征在于:所述工作台(2)的内侧开设有滑槽(3),且滑槽(3)的内部滑动连接有滑块(9),所述滑块(9)一体成型于放料板(8)的两侧,且放料板(8)的后端固定连接有后板(7),所述后板(7)面向放料板(8)的前端两侧过盈连接有卵形块(6),且卵形块(6)嵌入固定块(4)内的卵形槽(5)内,所述固定块(4)焊接于工作台(2)的顶部两侧,所述后板(7)的背端固定连接有手柄(12),所述基座(1)的底端焊接有固定座(14),且固定座(14)的内部开设有中空的矩形腔(15),所述矩形腔(15)底端嵌入有定向调节脚(16)的螺栓上端,且定向调节脚(16)螺栓的上端和中端螺纹连接有螺母。/n

【技术特征摘要】
1.一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机,包括基座(1)和工作台(2),所述基座(1)的顶部一端固定连接有工作台(2),其特征在于:所述工作台(2)的内侧开设有滑槽(3),且滑槽(3)的内部滑动连接有滑块(9),所述滑块(9)一体成型于放料板(8)的两侧,且放料板(8)的后端固定连接有后板(7),所述后板(7)面向放料板(8)的前端两侧过盈连接有卵形块(6),且卵形块(6)嵌入固定块(4)内的卵形槽(5)内,所述固定块(4)焊接于工作台(2)的顶部两侧,所述后板(7)的背端固定连接有手柄(12),所述基座(1)的底端焊接有固定座(14),且固定座(14)的内部开设有中空的矩形腔(15),所述矩形腔(15)底端嵌入有定向调节脚(16)的螺栓上端,且定向调节脚(16)螺栓的上端和...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔国巍刘晓东崔洁
申请(专利权)人:天津诺威生物科技有限公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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