【技术实现步骤摘要】
IC芯片整形机
本技术涉及一种IC芯片整形机。
技术介绍
由于IC引脚过多且通常采用铜材制成，所以其相对较软，稍微的不注意就有可能导致引脚被撞弯，从而影响正常的使用。因此，在IC的使用前需要对引脚进行整理，以保证其相互平行。传统生产过程中需要人工利用引脚梳对其进行整理，以便于后续作业中对IC引脚的搪锡、装配等工作。这种手工整理，具有人为因素多、良品率低等缺陷。
技术实现思路
为克服上述缺陷，本技术的目的在于提供一种能对IC引脚进行整形的IC芯片整形机。为达到上述目的，本技术的IC芯片整形机，包括三轴驱动装置，用于驱动IC引脚梳；IC芯片旋转装置，用于驱动IC旋转；以及IC压紧装置，用于将IC压紧在IC芯片旋转装置。进一步的，所述的三轴驱动装置从下至少包括Z轴驱动、Y轴驱动和X轴驱动，所述的X轴的移动平台上设置有支架，在所述的支架上设置有IC芯片引脚梳夹具，所述的IC引脚梳安装在引脚梳夹具上。进一步的，所述的IC芯片旋转装置包括驱动电机，在所述的驱动电机上设置有IC芯片旋转基座。进一步的，所述的IC压紧装置，包括气压缸，在所述的气压缸的自由端安装有第一水平连杆，所述的第一水平连杆通过弹性节点连接第二水平连杆，在所述的第二水平连杆下表面旋转设置有芯片压杆，芯片压杆下端设置有芯片压板。进一步的，所述的弹性节点包括两个以上的连接杆，在所述的第二水平连杆下端设置有多个导向杆，在所述的第一水平连杆与第一水平连杆对应端设置有导向孔，一底板安装在导向杆的另一端，所述的第...
【技术保护点】
1.一种IC芯片整形机，其特征在于，包括三轴驱动装置，用于驱动IC引脚梳；IC芯片旋转装置，用于驱动IC旋转；以及IC压紧装置，用于将IC压紧在IC芯片旋转装置；/n所述的三轴驱动装置从下至少包括Z轴驱动、Y轴驱动和X轴驱动，所述的X轴的移动平台上设置有支架，在所述的支架上设置有IC芯片引脚梳夹具，所述的IC引脚梳安装在引脚梳夹具上；/n所述的IC芯片旋转装置包括驱动电机，在所述的驱动电机上设置有IC芯片旋转基座；/n所述的IC压紧装置，包括气压缸，在所述的气压缸的自由端安装有第一水平连杆，所述的第一水平连杆通过弹性节点连接第二水平连杆，在所述的第二水平连杆下表面旋转设置有芯片压杆，芯片压杆下端设置有芯片压板。/n
【技术特征摘要】
1.一种IC芯片整形机，其特征在于，包括三轴驱动装置，用于驱动IC引脚梳；IC芯片旋转装置，用于驱动IC旋转；以及IC压紧装置，用于将IC压紧在IC芯片旋转装置；
所述的三轴驱动装置从下至少包括Z轴驱动、Y轴驱动和X轴驱动，所述的X轴的移动平台上设置有支架，在所述的支架上设置有IC芯片引脚梳夹具，所述的IC引脚梳安装在引脚梳夹具上；
所述的IC芯片旋转装置包括驱动电机，在所述的驱动电机上设置有IC芯片旋转基座；
所述的IC压紧装置，包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘羽，蒋元庆，
申请(专利权)人：北京中鼎昊硕科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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