有机电子器件制造技术

本申请涉及有机电子器件，提供了这样的有机电子器件：可以形成能够有效地阻挡从外部引入至有机电子器件中的水或氧，从而确保有机电子器件的寿命并实现封装结构在高温和高湿度下的耐久可靠性并且具有高的形状保持特性的封装结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机电子器件
相关申请的交叉引用本申请要求基于日期为2017年12月18日的韩国专利申请第10-2017-0174039号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。
本申请涉及有机电子器件和用于制造所述有机电子器件的方法。
技术介绍
有机电子器件(OED)意指包括利用空穴和电子产生电荷的交替电的有机材料的层的器件，其实例可以包括光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。有机电子器件中的有机发光二极管(OLED)具有比常规光源更低的功耗和更快的响应速度，并且有利于使显示器件或照明设备变薄。此外，OLED具有优异的空间利用率使得其有望应用于各种领域，包括各种便携式器件、监视器、笔记本电脑和电视机。在OLED的商业化和应用扩展中，最重要的问题是耐久性问题。包含在OLED中的有机材料和金属电极等非常容易被外部因素例如水分氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素高度敏感。因此，已经提出各种方法来有效地阻隔氧或水分从外部渗入有机电子器件如OLED中。>
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种有机电子器件，包括：其上形成有有机电子元件的基底；用于对所述有机电子元件进行顶部封装的顶部封装层；以及存在于所述基底的边缘部分上的侧封装层，/n其中所述侧封装层在固化之后在25℃下的拉伸弹性模量为0.05MPa至100MPa，所述顶部封装层在固化之后在25℃下的拉伸弹性模量为100MPa或更大，以及所述顶部封装层的拉伸弹性模量与所述侧封装层的拉伸弹性模量的比率在5至400的范围内。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171218 KR 10-2017-01740391.一种有机电子器件，包括：其上形成有有机电子元件的基底；用于对所述有机电子元件进行顶部封装的顶部封装层；以及存在于所述基底的边缘部分上的侧封装层，
其中所述侧封装层在固化之后在25℃下的拉伸弹性模量为0.05MPa至100MPa，所述顶部封装层在固化之后在25℃下的拉伸弹性模量为100MPa或更大，以及所述顶部封装层的拉伸弹性模量与所述侧封装层的拉伸弹性模量的比率在5至400的范围内。


2.根据权利要求1所述的有机电子器件，其中所述侧封装层包含在固化之前在25℃和0.5秒-1下测量的粘度为300000cP或更大的封装组合物，以及所述顶部封装层在固化之前如在25℃和0.5秒-1下测量的粘度为5000cP或更小。


3.根据权利要求2所述的有机电子器件，其中所述顶部封装层组合物的粘度与所述侧封装层组合物的粘度的比率在1.5至15的范围内。


4.根据权利要求1所述的有机电子器件，其中所述侧封装层包含基于烯烃的树脂、可固化低聚物和可固化单体。


5.根据权利要求4所述的有机电子器件，其中所述基于烯烃的树脂的重均分子量为100000或更小。


6.根据权利要求4所述的有机电子器件，其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂，所述可固化低聚物以20重量份至90重量份的量包含在内。


7.根据权利要求4所述的有机电子器件，其中所述可固化低聚物在固化之后的玻璃化转变温度为85℃或更低。


8.根据权利要求4所述的有机电子器件，其中所述可固化低聚物的重均分子量在400g/mol至50000g/mo...

【专利技术属性】
技术研发人员：李承民，金素映，梁世雨，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR