RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统技术方案

RFID标签用基板(30)，具备布线基板(10)以及辐射构件(20)，所述布线基板具有：电介质基板(1)，其具有第1面(11)、作为该第1面的相反侧的面并且作为向物品(300)的安装面的第2面(12)、以及凹部(1a)；辐射导体(2)，其处于所述第1面(11)；接地导体(3)，其处于所述第2面(12)；连接导体(4)，其将所述辐射导体(2)和所述接地导体(3)电连接；以及第1电极(7a)以及第2电极(7b)，其处于凹部(1a)内，所述辐射构件(20)被固定于所述布线基板(10)的所述第1面(11)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统
本公开涉及一种RFID标签用基板、RFID(RadioFrequencyIdentification，射频识别)标签以及RFID系统。
技术介绍
近年来，作为电子货币用的IC(IntegratedCircuit，集成电路)卡或库存管理用的标签，使用了RFID(RadioFrequencyIdentification，射频识别)系统的非接触型的信息通信手段被广泛应用起来。信息的收发在与读写器等外部设备之间通过无线(RF)通信来进行。作为这样的RFID系统，有将例如UHF(UltraHighFrequency，超高频)频带的频率用于信息通信的系统。作为该UHF频带的RFID标签，有如下RFID标签，其在具有给电电路的天线基板即布线基板上搭载RFID用IC等半导体元件，并具备在布线基板粘贴或者与布线基板接近配置的辐射板(辅助天线)(例如，参照专利文献1以及专利文献2。)。由RFID系统收发的信号利用RFID标签的半导体元件来进行存储或者调用等。在先技术文献专利文献<br>专利文献1：国本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID标签用基板，具备布线基板以及辐射构件，/n所述布线基板具有：/n电介质基板，其具有第1面、作为该第1面的相反侧的面并且作为向物品的安装面的第2面、以及凹部；/n辐射导体，其处于该电介质基板的所述第1面；/n接地导体，其处于所述电介质基板的所述第2面；/n连接导体，其将所述辐射导体和所述接地导体电连接；以及/n第1电极以及第2电极，其处于所述凹部内，/n所述辐射构件被固定于所述布线基板的所述第1面。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171225 JP 2017-2478911.一种RFID标签用基板，具备布线基板以及辐射构件，
所述布线基板具有：
电介质基板，其具有第1面、作为该第1面的相反侧的面并且作为向物品的安装面的第2面、以及凹部；
辐射导体，其处于该电介质基板的所述第1面；
接地导体，其处于所述电介质基板的所述第2面；
连接导体，其将所述辐射导体和所述接地导体电连接；以及
第1电极以及第2电极，其处于所述凹部内，
所述辐射构件被固定于所述布线基板的所述第1面。


2.根据权利要求1所述的RFID标签用基板，其中，
所述辐射构件包含天线导体和绝缘构件。


3.根据权利要求1或2所述的RFID标签用基板，其中，
在俯视下，所述辐射构件具有从所述布线基板突出的部分，
所述RFID标签用基板还具有：隔离物，其与所述辐射构件的从所述布线基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本周一，杉本好正，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP