具有窗或窗图案和可选背光的金属、陶瓷或陶瓷涂层的交易卡制造技术

技术编号:25127788 阅读:61 留言:0更新日期:2020-08-05 02:57
一种交易卡包括在其中具有一个或更多个孔隙的至少一个金属层。光导设置在金属层下方。光导具有光输出和光输入。光输出被定位成通过金属层的至少一个或更多个孔隙传输光。至少一个LED被定位成将光传输到光导光输入中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有窗或窗图案和可选背光的金属、陶瓷或陶瓷涂层的交易卡相关申请的交叉引用本申请涉及并且要求于2017年10月18日提交的美国临时申请第62/573,789号、于2017年12月27日提交的美国临时申请第62/610,745号以及于2018年6月18日提交的美国临时申请第62/686,358号的优先权权益,上述的美国临时申请的内容出于所有目的通过引用整体并入本文。
技术介绍
交易卡可以具有任何数量的特征来区分一个发售物与另一个发售物。已经证明消费者需要金属卡,因为它们相对于塑料具有耐久性和整体奢华感。陶瓷卡提供了类似的耐久性,具有独特的和期望的整体奢华感。美国专利第5,412,199号、第5,434,405号、第5,608,203号公开了一种具有塑料基底材料的信用卡,该信用卡具有形成放大透镜例如菲涅耳透镜、允许该信用卡用作放大镜例如能够读取交易收据上的小印刷物的透明区域。美国专利第6,902,116号公开了一种具有透明窗的交易卡,其中该窗具有用于聚焦LED光的准直特性。美国专利第7,997,503号公开了一种具有塑料基底的卡,该卡具有透本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种交易卡,包括:/n金属、陶瓷或陶瓷涂层的本体,其具有视觉外观、厚度、本体正面、本体背面以及从所述正面延伸至所述背面并具有边缘的窗;/n嵌件,其具有嵌件背面和嵌件正面,所述嵌件设置在所述窗中,其中,所述嵌件正面在所述窗中或者通过所述窗可见,并且所述嵌件背面与所述本体背面齐平,所述嵌件正面具有与所述金属、陶瓷或陶瓷涂层的本体不同的视觉外观,以及/n背衬层,其被层压至所述本体的背面和所述嵌件的背面;/n所述嵌件包括以下之一:/n(a)、非放大透明或半透明构件,其具有与所述本体正面齐平设置的面向正面的表面并且具有与所述窗的边缘匹配的边缘,所述透明或半透明构件可选地包含在所述窗中或所述窗上的电子...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171018 US 62/573,789;20171227 US 62/610,745;20181.一种交易卡,包括:
金属、陶瓷或陶瓷涂层的本体,其具有视觉外观、厚度、本体正面、本体背面以及从所述正面延伸至所述背面并具有边缘的窗;
嵌件,其具有嵌件背面和嵌件正面,所述嵌件设置在所述窗中,其中,所述嵌件正面在所述窗中或者通过所述窗可见,并且所述嵌件背面与所述本体背面齐平,所述嵌件正面具有与所述金属、陶瓷或陶瓷涂层的本体不同的视觉外观,以及
背衬层,其被层压至所述本体的背面和所述嵌件的背面;
所述嵌件包括以下之一:
(a)、非放大透明或半透明构件,其具有与所述本体正面齐平设置的面向正面的表面并且具有与所述窗的边缘匹配的边缘,所述透明或半透明构件可选地包含在所述窗中或所述窗上的电子特征,并且除了连接至所述可选电子特征的可选印刷导电迹线之外,在所述窗上或者所述窗中不具有功能性印刷内容;
(b)、非透明非功能性构件,其具有被设置成相对于所述本体正面而凹陷的面向正面的表面;以及
(c)、(a)和(b)的组合。


2.根据权利要求2所述的交易卡,其中,所述本体的正面包括印刷在其上的一个或更多个特征。


3.根据权利要求1或2所述的交易卡,其中,所述嵌件包括所述透明或半透明构件,并且所述透明或半透明构件装饰有装饰性印刷内容。


4.根据权利要求4所述的交易卡,其中,印刷在所述本体上的所述一个或更多个特征和在所述透明或半透明构件上的所述装饰性印刷内容包括通过溶剂印刷、氧化印刷、染料印刷或升华印刷而印刷的UV可固化油墨或特征。


5.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡,包括设置在所述透明或半透明构件的紧邻所述本体的部分上以及所述本体的紧邻所述透明或半透明构件的部分上并且延伸跨过所述窗与所述本体之间的界面的连续边缘印刷线。


6.根据权利要求1或2所述的交易卡,其中,所述透明或半透明构件没有印刷内容。


7.根据权利要求1或2所述的交易卡,其中,所述透明或半透明构件限定区域,并且除了设置在所述透明或半透明构件的紧邻所述本体的部分上以及所述本体的紧邻所述透明或半透明构件的部分上并且延伸跨过所述透明或半透明构件与所述本体之间的界面的连续边缘印刷线之外,由所述透明或半透明构件限定的所述区域没有印刷内容,使得由所述透明或半透明构件限定的所述区域的大部分未被印刷物遮蔽。


8.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡,还包括在所述本体的正面中的装饰性凹槽。


9.根据权利要求8所述的交易卡,还包括在所述装饰性凹槽中的填充物。


10.根据权利要求9所述的交易卡,其中,在所述装饰凹槽中的所述填充物具有第一颜色,并且所述本体的正面具有与所述第一颜色不同的颜色。


11.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡,其中,所述正面还包括硬涂层。


12.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡,其中,所述正面没有层压覆盖物。


13.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡,还包括磁条、签名板、全息图、机器可读码或其组合。


14.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡,还包括嵌入式集成电路,所述嵌入式集成电路连接至(a)被配置成由读卡器读取的触点、(b)RFID天线或(c)其组合。


15.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡,其中,所述透明或半透明构件或其一部分是导电的。


16.根据权利要求15所述的交易卡,其中,所述透明或半透明构件包括在所述透明或半透明构件的外表面上的导电涂层或者包括导电聚合物。


17.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡,包括在所述透明或半透明构件中或在所述透明或半透明构件上的电子特征,和连接至所述电子特征的印刷导电迹线,还包括将所述透明或半透明构件中的导电迹线连接至所述本体中的导电构件的导电界面,所述本体中的导电构件被配置成将电力和/或电信号传输至所述透明或半透明构件中的所述导电迹线。


18.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡,其中,在所述透明或半透明构件中或在所述透明或半透明构件上的所述电子特征包括非接触式支付模块。


19.根据权利要求18所述的交易卡,其中,所述透明或半透明构件还包括设置在所述透明或半透明构件中的耦合天线。


20.根据权利要求19所述的交易卡,其中,所述非接触式支付模块和耦合天线部分地被所述透明或半透明构件中的印刷装饰性内容遮蔽或与所述透明或半透明构件中的印刷装饰性内容集成。


21.根据权利要求1至17所述的交易卡,其中,所述本体包括金属并且具有设置在其中的非接触式支付模块,并且所述透明或半透明构件被定位在所述本体上的相对于不存在所述透明或半透明构件的卡而改善了卡的RF性能的位置。


22.根据权利要求1或74所述的交易卡,其中,所述窗包括设置在第一区域内的在所述本体的正面中的多个开口,以及由所述第一区域限定的在所述本体的背面中的单个开口。


23.根据权利要求22所述的交易卡,还包括在所述背面中的围绕所述单个开口的凹陷凸缘,其中,所述嵌件包括阶梯状边缘,所述阶梯状边缘包括具有被配置成与所述凹陷凸缘配合的几何形状的最外区域和被配置成适配在所述单个开口内的最内边缘。


24.根据权利要求22所述的交易卡,其中,所述本体包括至少限定所述本体正面的具有第一厚度的第一层和限定所述本体背面的具有第二厚度的第二层,所述多个开口穿透所述第一层的整个所述第一厚度,并且所述单个开口穿透所述第二层的整个所述第二厚度。


25.根据权利要求22至23所述的交易卡,其中,所述嵌件包括所述非透明构件。


26.根据权利要求25所述的交易卡,其中,所述非透明构件的整个的面向正面的表面被设置成相对于所述本体正面而凹陷,并且所述多个窗在所述卡的正面中是能够触觉感知的。


27.根据权利要求25所述的交易卡,其中,所述非透明构件的面向正面的表面的多个部分突出到所述多个开口中并且设置成与所述本体的正面齐平。


28.根据权利要求22至24所述的交易卡,其中,所述嵌件包括所述非透明构件和多个透明或半透明构件,其中,所述非透明构件的整个的面向正面的表面被设置成相对于所述本体正面而凹陷,并且所述多个透明或半透明构件包括环氧树脂。


29.根据权利要求22至24所述的交易卡,还包括设置在所述本体的正面上和所述多个开口上的透明或半透明层。


30.根据权利要求29所述的交易卡,其中,所述嵌件包括所述非透明构件和多个透明或半透明构件,其中,所述非透明构件的整个的面向正面的表面被设置成相对于所述本体正面而凹陷,并且所述多个透明或半透明构件包括设置在所述本体的正面上的所述透明或半透明层的突出到所述多个开口中的部分。


31.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡,其中,所述嵌件相对于所述本体的不同视觉外观包括颜色、纹理、反射率、不透明度以及其组合的差异。


32.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡,其中,所述嵌件包括选自塑料、金属、陶瓷、木材、水晶、石材、骨骼、珍珠母和皮革或其组合的材料。


33.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡,其中,所述背衬层是非金属的。


34.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡,其中,所述本体包括陶瓷涂层的金属。


35.一种用于制造交易卡的方法,所述方法包括以下步骤:
a.提供具有厚度、正面和背面的金属、陶瓷或陶瓷涂层的本体;
b.在所述本体中产生具有边缘并且从所述正面延伸至所述背面的孔;
c.邻近所述本体的背面来定位背衬层;
d.产生具有正面、背面和边缘的非放大透明或半透明窗嵌件,所述边缘与所述本体中的所述孔的边缘匹配,所述嵌件具有与所述本体相同的厚度;
e.将所述窗嵌件设置在所述本体的所述孔中,其中,所述嵌件的背面与所述背衬层接触;
f.将所述背衬层层压至所述本体和所述嵌件。


36.根据权利要求35所述的方法,包括在所述窗中或所述窗上设置电子特征,在所述窗上或所述窗中设置导电迹线,将...

【专利技术属性】
技术研发人员:亚当·勒韦路易斯·达席尔瓦
申请(专利权)人:安全创造有限责任公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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