特别地用于测量传感器模块所在的环境中的环境温度、相对空气湿度和气体浓度的传感器模块制造技术

本发明专利技术涉及一种传感器模块(1)，包括：印刷电路板(2)；至少一个布置在印刷电路板(2)上的用于测量环境温度的温度传感器(3)；以及布置在印刷电路板(2)上的至少一个另外的传感器(4)，该另外的传感器(4)在其运行时产生废热。根据本发明专利技术预设了，传感器模块(1)被设计用于使温度传感器(3)与另外的传感器(4)热退耦，和/或用于排出另外的传感器(4)的废热。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】特别地用于测量传感器模块所在的环境中的环境温度、相对空气湿度和气体浓度的传感器模块说明本专利技术涉及一种传感器模块，其用于测量环境温度和/或相对空气湿度并且特别地用于测量例如CO2和/或挥发性有机化合物等气体的浓度和/或颗粒物的浓度。本专利技术的目的在于，完成一种上述类型的传感器模块，其使得环境温度的尽可能精确的测量成为可能。该目的通过具有权利要求1的特征的传感器模块并且通过具有权利要求32的特征的装置得以实现。在对应的从属权利要求中给出这些专利技术方面的优选实施方案，并且在下文中对其进行描述。根据权利要求1，公开了一种传感器模块，其包括：-印刷电路板，-至少一个布置在印刷电路板上的温度传感器，其用于测量环境温度，即传感器模块所在的环境中的温度，以及-布置在印刷电路板上的至少一个另外的传感器，该另外的传感器在其运行时产生废热。根据本专利技术，预设了，传感器模块被设计用于使温度传感器与另外的传感器热退耦(Entkopplung)，和/或用于排出另外的传感器的废热。在本专利技术的意义上，当对应的措施或者说传感器模块的对应设备降低或者在理想情况下完全抑制相关部件(例如另外的传感器和/或变压器，见下文)对温度传感器的热效应时，存在热退耦。由此，有利地抵消由传感器模块所产生的废热造成的测得的环境温度的失真，这在温度测量方面，提高了传感器模块的精度。按照根据本专利技术的传感器模块的一种实施方案，为了使温度传感器与另外的传感器热退耦，预设了，温度传感器具有距另外的传感器的最小间距，其中特别地，最小间距大于1.5cm，特别地大于2cm。根据另一实施方案，预设了，前述最小间距为印刷电路板的最大宽度的至少60％。此外，根据一种实施方案，预设了，温度传感器在印刷电路板上被布置为与另外的传感器成对角和/或相较于其有偏移，以便特别地使两个传感器之间的距离进一步最大化。此外，按照根据本专利技术的传感器模块的一种实施方案，为了使温度传感器与另外的传感器热退耦，预设了，印刷电路板包括至少一个狭槽，该狭槽被布置在温度传感器与另外的传感器之间。根据一种实施方案，印刷电路板优选地包括至少两个狭槽，优选地包括至少三个狭槽，优选地包括四个狭槽。特别地，印刷电路板可以包括一个或多个下列狭槽或者说包括下列狭槽的任意组合：-一个(特别是第一)狭槽，其特别地被布置在温度传感器与另外的传感器之间(例如在印刷电路板的第二部段中，特别地在第二部段与第三部段之间的过渡段上，见下文)；-另外的(特别是第二)狭槽，其特别地被布置在温度传感器与另外的传感器之间(例如在印刷电路板的第二部段中，特别地在第一部段与第二部段之间的过渡段上，见下文)；该狭槽特别地用作障碍物，以便将热量集中在印刷电路板的第一部段处，-另外的(特别是第三)狭槽，其特别地被设计在印刷电路板的第三部段中，其中该狭槽特别地被布置在温度传感器与另外的传感器之间，并且其中例如该狭槽(特别是开放环状地)绕着印刷电路板的第三部段的印刷电路板区域延伸，或者说围绕该印刷电路板区域，其中温度传感器被布置在该印刷电路板区域上；该狭槽特别地决定了前述(半岛状)印刷电路板区域的低热质量，从而在温度改变时具有快速响应时间，即该印刷电路板区域的热质量越小，其在环境温度快速改变时越快地接收环境温度。因为温度传感器也接收该印刷电路板区域的温度，所以温度传感器可以尽可能快地经受环境温度的改变；-另外的(特别是第四)狭槽，其特别地被设计在印刷电路板的第二部段中，其中该狭槽例如被设计在印刷电路板中的插接连接件的下方；该狭槽同样用作障碍物，其有利于经由插接连接件实现热传导。按照根据本专利技术的传感器模块的另一实施方案，预设了，印刷电路板包括(特别是印刷电路板的第一端部部段形式的)第一部段、(特别是印刷电路板的中间部段形式的)第二部段以及(特别是印刷电路板的第二端部部段形式的)第三部段，其中第一部段和第三部段经由印刷电路板的第二部段彼此相连。在此，根据本专利技术的一种实施方案，还预设了，另外的传感器被布置在印刷电路板的第一部段上，和/或温度传感器被布置在印刷电路板的第三部段上。按照根据本专利技术的传感器模块的另一实施方案，预设了，第一狭槽被设计在印刷电路板的第二部段中。也即，第二部段或者说中间部段将印刷电路板的包括温度传感器和另外的传感器的部段分隔开来，使得尽可能远离温度传感器地产生另外的传感器的废热，其中此外，印刷电路板的第一狭槽减少了从第一部段到第三部段的热传递或者说热传导。特别地，预设了，第一狭槽被布置在从印刷电路板的第二部段到第三部段的过渡段上。此外，根据一种实施方案，预设了，第二狭槽被设计在印刷电路板的第二部段中，其中第二狭槽特别地被布置在从第二部段到第一部段的过渡段上。此外，按照根据本专利技术的传感器模块的一种实施方案，预设了，温度传感器与印刷电路板的至少一个沿着印刷电路板延伸的印制导线导电地相连，其中特别地，至少一个印制导线被配置为，使得到温度传感器上的热传递尽可能低。此外，根据一种实施方案，特别地预设了，至少一个印制导线从印刷电路板的第一部段延伸至印刷电路板的第三部段。此外，根据一种实施方案，优选地将至少一个印制导线引导绕过第一狭槽，使得第一狭槽被布置在至少一个印制导线的两个彼此相对的部段之间。此外，根据本专利技术的一种实施方案，预设了，至少一个印制导线被引导经过第二狭槽。此外，根据本专利技术的一种实施方案，预设了，第三狭槽绕着印刷电路板的第三部段的印刷电路板区域延伸，其中温度传感器被布置在该印刷电路板区域上。因此，前述印刷电路板区域仅通过接片与剩余印刷电路板相连，该接片在第三狭槽的两端之间延伸。至少一个印制导线经由该接片，被引导至温度传感器，其中接片被布置在温度传感器的背离印刷电路板的第一部段的一侧上。此外，按照根据本专利技术的传感器模块的一种实施方案，预设了，传感器模块还包括用于为温度传感器和另外的传感器供应工作电压的变压器，其中传感器模块被设计用于使温度传感器与变压器热退耦。根据一种实施方案，在此也优选地预设了，变压器被布置为与印刷电路板的第一部段上的另外的传感器相邻。在此，根据一种实施方案，为了使温度传感器与变压器热退耦，同样预设了，温度传感器具有距变压器的最小间距，其中特别地，最小间距大于1.5cm，特别地大于2cm。此外，根据一种实施方案，预设了，第一狭槽和/或第二狭槽和/或第三狭槽(见上文)也被布置在温度传感器与变压器之间，以便特别地减少从变压器到温度传感器的热传递。根据另一实施方案，预设了，为了电接触传感器模块，传感器模块包括布置在印刷电路板上的插接连接件。插接连接件在此优选地被设计为，与另外的插接连接件达成插接连接。插接连接件例如可以被设计为插座，而另外的插接连接件被设计为插头，其可形状配合地和/或力配合地与插接连接件相连，例如通过插入到插接连接件中。此外，根据一种实施方案，预设了，为了使温度传感器与另外的传感器热退耦，插接连接件在印刷电路板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器模块(1)，包括：/n-印刷电路板(2)，/n-至少一个布置在所述印刷电路板(2)上的温度传感器(3)，所述温度传感器用于测量环境温度，/n-布置在所述印刷电路板(2)上的至少一个另外的传感器(4)，所述另外的传感器(4)在其运行时产生废热，/n其特征在于，/n所述传感器模块(1)被设计用于使所述温度传感器(3)与所述另外的传感器(4)热退耦，和/或被设计用于排出所述另外的传感器(4)的废热。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171023 DE 202017106413.11.一种传感器模块(1)，包括：
-印刷电路板(2)，
-至少一个布置在所述印刷电路板(2)上的温度传感器(3)，所述温度传感器用于测量环境温度，
-布置在所述印刷电路板(2)上的至少一个另外的传感器(4)，所述另外的传感器(4)在其运行时产生废热，
其特征在于，
所述传感器模块(1)被设计用于使所述温度传感器(3)与所述另外的传感器(4)热退耦，和/或被设计用于排出所述另外的传感器(4)的废热。


2.根据权利要求1所述的传感器模块，其特征在于，为了使所述温度传感器(3)与所述另外的传感器(4)热退耦，预设了，所述温度传感器(3)具有距所述另外的传感器(4)的最小间距(M)，其中特别地，所述最小间距大于1.5cm，特别地大于2cm，和/或所述最小间距(M)为所述印刷电路板(2)的最大宽度的至少60％。


3.根据前述权利要求中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述温度传感器(3)在所述印刷电路板(2)上被布置为与所述另外的传感器(4)成对角和/或相较于其有偏移，以便特别地使两个传感器(3、4)之间的距离进一步最大化。


4.根据前述权利要求中任一项所述的传感器模块，其特征在于，为了使所述温度传感器(3)与所述另外的传感器(4)热退耦，预设了，所述印刷电路板(2)包括一个或多个下列狭槽：
-第一狭槽(5)，所述第一狭槽特别地被布置在所述温度传感器(3)与所述另外的传感器(4)之间，
-第二狭槽(6)，所述第二狭槽特别地被布置在所述温度传感器(3)与所述另外的传感器(4)之间，
-第三狭槽(50)，所述第三狭槽特别地被布置在所述温度传感器(3)与所述另外的传感器(4)之间，以及
-第四狭槽(60)。


5.根据前述权利要求中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述印刷电路板(2)包括第一部段(20)、第二部段(21)和第三部段(22)，其中所述第一部段(20)和所述第三部段(22)经由所述第二部段(21)彼此相连。


6.根据权利要求5所述的传感器模块，其特征在于，所述另外的传感器(4)被布置在所述印刷电路板(2)的第一部段(20)上，和/或所述温度传感器(3)被布置在所述印刷电路板(2)的第三部段(22)上。


7.根据权利要求4和6所述的传感器模块，其特征在于，所述第一狭槽(5)被设计在所述印刷电路板(2)的第二部段(21)中，其中所述第一狭槽(5)特别地被布置在通向所述第三部段(22)的过渡段上。


8.根据权利要求4所述并且根据权利要求5至7中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述第二狭槽(6)被设计在所述印刷电路板(2)的第二部段(21)中，其中所述第二狭槽(6)特别地被布置在通向所述第一部段(20)的过渡段上。


9.根据前述权利要求中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述温度传感器(3)与所述印刷电路板(2)的至少一个印制导线(7)导电地相连。


10.根据权利要求5和9所述的传感器模块，其特征在于，至少一个所述印制导线(7)从所述印刷电路板(2)的第一部段(20)延伸至所述印刷电路板(2)的第三部段(22)。


11.根据权利要求4所述并且根据权利要求9或10所述的传感器模块，其特征在于，至少一个所述印制导线(7)被引导绕过所述第一狭槽(5)，使得所述第一狭槽(5)被布置在至少一个所述印制导线(7)的两个彼此相对的部段(7a、7b)之间。


12.根据权利要求4所述并且根据权利要求9至11中任一项所述的传感器模块，其特征在于，至少一个所述印制导线(7)被引导经过所述第二狭槽(6)。


13.根据权利要求4所述或者根据引用权利要求4的权利要求5至12中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述第三狭槽(50)绕着所述印刷电路板(2)的第三部段(22)的印刷电路板区域(51)延伸，其中所述温度传感器(3)被布置在所述印刷电路板区域(51)上。


14.根据前述权利要求中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述传感器模块(1)还包括用于为所述温度传感器(3)和/或所述另外的传感器(4)供应工作电压的变压器(8)，其中所述传感器模块(1)被设计用于使所述温度传感器(3)与所述变压器(8)热退耦。


15.根据权利要求5和14所述的传感器模块，其特征在于，所述变...

【专利技术属性】
技术研发人员：迪诺·凯勒，凯文·米凯什，萨洛蒙·迪特尔，卢卡斯·温克勒，
申请(专利权)人：盛思锐股份公司，
类型：发明
国别省市：瑞士;CH