光固化粘合剂组合物和光固化胶带制造技术

本发明专利技术提供一种光固化粘合剂组合物，所述光固化粘合剂组合物基于其总固体含量计包含：10至40重量％的包含羧酸基团和环氧基团的热塑性聚合物；20至50重量％的环氧类组分；1至10重量％的含羟基化合物；和0.1至5重量％的光引发剂。本发明专利技术还提供一种包含所述光固化粘合剂组合物的光固化胶带。根据本发明专利技术的技术方案制备的光固化粘合剂组合物和光固化胶带对含磷的镀镍基材具有优异的粘合性。

【技术实现步骤摘要】
光固化粘合剂组合物和光固化胶带
本专利技术涉及压敏胶
，并且具体地，涉及一种光固化粘合剂组合物和光固化胶带。
技术介绍
为了使电子电器散热以保持良好的工作状态，需要通过粘结方案将散热器固定到电子电器的发热部件比如芯片上进行散热。这些发热的电子部件常见的有塑料芯片、金属铜芯片、铝面板、铜面板等。当前在许多电子电器中采用了具有用于进行腐蚀防护的镀镍层的基材，对于镀镍电子器件的粘结往往比其它类型基材的器件在粘结方面更具挑战。在以上描述的典型应用市场和场景中，因为电子元器件的耐热性或部件尺寸的限制，往往不能采用需要高温加热的粘结方法。常见的粘结方法例如包括采用带固化剂的双组分固化导热胶或者潮气固化的胶水。这些胶水方案的粘结方法往往工艺比较复杂。需先将流体状的胶体涂抹或挤出到元器件如芯片的表面，采用不同大小的制具，在不同大小的元器件表面将胶体涂抹平整且均匀化，有的甚至需要研磨，以便消除气泡或者让带填料的膏状胶体与被粘表面充分浸润。带固化剂的胶水同时涉及固化剂的在线混合和等待时间。在将胶水在电子元器件的表面上涂抹均匀后，将其与另一元件例如散热器件对位贴合。一整张线路板上往往含有1个到多个粘结好的组件，而胶水方案需要一定的反应时间，一般胶水无法提供足够的初始粘结力，故粘结好的线路板需要再次进行等待，才能进入下一工序。由此可见，现有的采用流体胶水的粘结方法具有工艺复杂、生产效率低的特点。此外，一部分的双组分固化胶水的固化剂往往是挥发性的液体试剂，这又带来操作工位上的环保作业问题。因此，本领域中迫切期望开发出一种对于镀镍基材具有良好粘附性和导热性并且可以有效地克服现有常用的胶水方案的工艺复杂、生产效率低和环境污染缺点的粘合剂产品。
技术实现思路
从以上阐述的技术问题出发，本专利技术的目的是提供一种对镀镍基材具有优异粘附性并且具有良好导热性的光固化粘合剂组合物和光固化胶带。另外，由本专利技术中提供的紫外光反应性压敏胶组合物以及由其制备得到的压敏胶反应型胶带可以有效地克服现有的采用胶水的粘结方法的工艺复杂、生产效率低和环境污染的缺点。本专利技术人经过深入细致的研究，完成了本专利技术。根据本专利技术的一个方面，提供了一种光固化粘合剂组合物，所述光固化粘合剂组合物基于其总固体含量计包含：10至40重量％的包含羧酸基团和环氧基团的热塑性聚合物；20至50重量％的环氧类组分；1至10重量％的含羟基化合物；和0.1至5重量％的光引发剂。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述热塑性聚合物基于其总固体含量计包含0.01至10重量％的含羧酸基团的重复单元。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述热塑性聚合物基于其总固体含量计包含0.01至5重量％的含环氧基团的重复单元。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述热塑性聚合物为热塑性丙烯酸类聚合物。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述热塑性聚合物为包含衍生自丙烯酸的重复单元和衍生自(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的重复单元的共聚物。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述热塑性聚合物的重均分子量在400000-1200000的范围内。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述环氧类组分包含一种或多种环氧树脂和/或环氧单体。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述环氧类组分的重均分子量在100至5000的范围内。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述环氧类组分的环氧当量重量在80g/eq至1000g/eq的范围内。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述含羟基化合物具有至少为1的羟基官能度。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述含羟基化合物为多元醇。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述光引发剂选自由下列各项组成的组中的一种或多种：包含α-氨基酮基团的光引发剂、包含苄基缩酮基团的光引发剂、包含二苯甲酮基团的光引发剂、芳基碘鎓盐型光引发剂、芳基锍盐型光引发剂、烷基锍盐型光引发剂、铁芳族盐型光引发剂和酰化磺酰脲氧自由基酮光引发剂。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述光固化粘合剂组合物还包含导热填料。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述光固化粘合剂组合物基于其总固体含量计包含20至60重量％的所述导热填料。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述导热填料选自由下列各项组成的组中的一种或多种：陶瓷、金属氧化物、金属氮化物、金属氢氧化物、BN、SiC、AlN、Al2O3和Si3N4。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述导热填料的导热率为100W/m·k以上。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述光固化粘合剂组合物还包含表面活性剂。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述光固化粘合剂组合物基于其总固体含量计包含少于或等于5重量％的表面活性剂。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述表面活性剂为硅烷类表面活性剂。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种光固化胶带，所述光固化胶带包括：第一离型层；光固化粘合剂层；和第二离型层，其中所述光固化粘合剂层设置在所述第一离型层和第二离型层之间并且包含如上所述的光固化粘合剂组合物。与本领域中的现有技术相比，本专利技术的优点在于：所述光固化粘合剂组合物和光固化胶带对含磷镀镍基材的碱性表面具有良好的粘附性，可以广泛地应用于各种电子电器产品的粘结基材上，提高了粘合剂产品在各种基材表面的容受性，使得应用面从塑料基材、中性金属等非碱性表面，扩展到中性、酸性和碱性表面。另外，由本专利技术中提供的紫外光反应性压敏胶组合物以及由其制备得到的压敏胶反应型胶带可以有效地克服现有的采用胶水的粘结方法的工艺复杂、生产效率低和环境污染的缺点。具体实施方式以下将结合具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。将会懂得，考虑了其他实施方式，且不脱离本专利技术的范围或精神，可以实施这些其他实施方式。因此，以下的详细描述是非限制性的。除非另外指明，否则本说明书和权利要求中使用的表示特征尺寸、数量和物化特性的所有数字均应该理解为在所有情况下均是由术语“约”来修饰的。因此，除非有相反的说明，否则上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均是近似值，本领域的技术人员能够利用本文所公开的教导内容寻求获得的所需特性，适当改变这些近似值。用端点表示的数值范围的使用包括该范围内的所有数字以及该范围内的任何范围，例如，1至5包括1、1.1、1.3、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5等等。专利技术人发现，在实际应用中，并非所有的紫外光反应性压敏胶都能有效地应用于各种散热电子器件的粘结。在紫外光反应性压敏胶用于电子电器的实际应用中经常发现常规阳离子型压敏胶对具有镀镍层的基材的粘附性随时间显著下降甚至失效。本申请的专利技术人对此进行了深入系统的研究，发现在镀镍电子器件表面的基材存在显著量(甚至高达镀镍基材的镀镍层的总重量的5.4重量％)的磷。在不受理论束缚的情况下，本申请的专利技术人推测在镀镍基材的表面上该显著量的磷来自于镀镍工艺过程并且该显著量的磷的存在使得所述表面呈碱性，这导致基材形成“碱性”的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光固化粘合剂组合物，所述光固化粘合剂组合物基于其总固体含量计包含：/n10至40重量％的包含羧酸基团和环氧基团的热塑性聚合物；/n20至50重量％的环氧类组分；/n1至10重量％的含羟基化合物；和/n0.1至5重量％的光引发剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种光固化粘合剂组合物，所述光固化粘合剂组合物基于其总固体含量计包含：
10至40重量％的包含羧酸基团和环氧基团的热塑性聚合物；
20至50重量％的环氧类组分；
1至10重量％的含羟基化合物；和
0.1至5重量％的光引发剂。


2.根据权利要求1所述的光固化粘合剂组合物，其中所述热塑性聚合物基于其总固体含量计包含0.01至10重量％的含羧酸基团的重复单元。


3.根据权利要求1所述的光固化粘合剂组合物，其中所述热塑性聚合物基于其总固体含量计包含0.01至5重量％的含环氧基团的重复单元。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的光固化粘合剂组合物，其中所述热塑性聚合物为热塑性丙烯酸类聚合物。


5.根据权利要求1-3中任一项所述的光固化粘合剂组合物，其中所述热塑性聚合物为包含衍生自丙烯酸的重复单元和衍生自(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的重复单元的共聚物。


6.根据权利要求1-3中任一项所述的光固化粘合剂组合物，其中所述热塑性聚合物的重均分子量在400000-1200000的范围内。


7.根据权利要求1-3中任一项所述的光固化粘合剂组合物，其中所述环氧类组分包含一种或多种环氧树脂和/或环氧单体。


8.根据权利要求7中任一项所述的光固化粘合剂组合物，其中所述环氧类组分的重均分子量在100至5000的范围内。


9.根据权利要求1-3中任一项所述的光固化粘合剂组合物，其中所述环氧类组分的环氧当量重量在80g/eq至1000g/eq的范围内。


10.根据权利要求1-3中任一项所述的光固化粘合剂组合物，其中所述含羟基化合物具有至少为1的羟基官能度。


11.根据权利要求1-3中任一项所述的光固化粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：万红梅，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US