水基陶瓷浆料、陶瓷薄膜的制备方法和片式多层陶瓷电容器技术

本发明专利技术属于陶瓷电容器技术领域，尤其涉及一种水基陶瓷浆料、陶瓷薄膜的制备方法和片式多层陶瓷电容器。本发明专利技术提供的水基陶瓷浆料，包括具有特定重量份配比的钛酸钡粉体、聚羧酸盐、聚丙烯酸酯、邻苯二甲酸酯、消泡剂和水，其中，以水为溶剂，以聚羧酸盐为分散剂，以聚丙烯酸酯为粘结剂，以邻苯二甲酸酯为增塑剂，上述各组分间协同作用，赋予了水基陶瓷浆料良好的流变性能，使得由该水基陶瓷浆料经流延形成的陶瓷薄膜表面平整致密，机械性能好，不容易出现裂纹等表面缺陷，大大提升了陶瓷膜层的质量。

【技术实现步骤摘要】
水基陶瓷浆料、陶瓷薄膜的制备方法和片式多层陶瓷电容器
本专利技术属于陶瓷电容器
，尤其涉及一种水基陶瓷浆料、陶瓷薄膜的制备方法和片式多层陶瓷电容器。
技术介绍
MLCC(Multi-layerCeramicCapacitors)是片式多层陶瓷电容器的英文缩写。是由印刷好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封装上金属层，从而形成了一个类似独石的结构体，也被叫做独石电容器。近年来，多层陶瓷电容逐渐成为了世界上用量最大，发展速度最快的片式元件之一。它是通过电介质与电极的相互交替的方式来制作的表面贴装多层陶瓷电容元件，应用于电视机、移动电话、计算机、医疗器械、录像机等数码产品中，在工业自动化控制设备的电子整机中的耦合、滤波、震荡和旁路电路中被大量应用，在高频电路中的应用最为广泛。随着国内外电子信息等产业和表面贴装技术的飞快发展，MLCC的需求量也逐日上升。所以，MLCC的性能和生产成本逐渐被各个厂家所重视。流延成型工艺是一种大面积制备大面积平薄陶瓷材料的成型方法，包括浆料制备、成型、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水基陶瓷浆料，其特征在于，以所述水基陶瓷浆料的总重量为100份计，所述水基陶瓷浆料包括以下重量份组分：/n

【技术特征摘要】
1.一种水基陶瓷浆料，其特征在于，以所述水基陶瓷浆料的总重量为100份计，所述水基陶瓷浆料包括以下重量份组分：



其中，所述水基陶瓷浆料的pH为7-9。


2.根据权利要求1所述的水基陶瓷浆料，其特征在于，所述聚羧酸盐选自聚羧酸铵、聚羧酸钠和聚羧酸钾中的至少一种；和/或
所述邻苯二甲酸酯选自邻苯二甲酸二正丁酯、邻苯二甲酸二辛酯和邻苯二甲酸二甲酯中的至少一种。


3.根据权利要求1所述的水基陶瓷浆料，其特征在于，所述钛酸钡粉体的重量为62-66份；和/或
所述聚羧酸盐的重量为1-2份；和/或
所述聚丙烯酸酯的重量为5-5.5份；和/或，所述邻苯二甲酸酯与所述聚丙烯酸酯的重量比为0.6-0.9。


4.根据权利要求1至3任一项所述的水基陶瓷浆料，其特征在于，以所述水基陶瓷浆料的总重量为100份计，所述水基陶瓷浆料包括以下重量份组分：



其中，所述水基陶瓷浆料的pH为8。


5.一种陶瓷薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供如权利要求1至4任一项所述的水基陶瓷浆料；
将所述水基陶瓷浆料进行流...

【专利技术属性】
技术研发人员：张蕾，郭瑞，庄后荣，于洪宇，曾俊，王宏兆，
申请(专利权)人：南方科技大学，
类型：发明
国别省市：广东;44