精密切割设备用辅助系统技术方案

本发明专利技术属切割设备领域，尤其涉及一种精密切割设备用辅助系统，在所述支架（1）上固定设有旋转模块（2）、上料位模块（4）、下料位模块（5）及废料位模块（6）；所述上料位模块（4）、下料位模块（5）、废料位模块（6）与划片机切割台（23）分布在圆周半径为R

【技术实现步骤摘要】
精密切割设备用辅助系统
本专利技术属切割设备领域，尤其涉及一种精密切割设备用辅助系统。
技术介绍
激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。划片机是精密切割专用设备，主要用于晶圆的高精密切割。目前划片机大多采用手动上下料模式。在人工上下料模式下，一方面是生产效率低下，单台设备24小时人工上下片仅能划切200片左右；另一方面随着社会的发展人工成本节节攀升，严重制约了企业的发展；最后随着晶圆大直径化与薄型化的市场要求，废片率攀升，产品的合格率降低。少部分划片机带有自动上下料系统，但现有系统都存在着效率不够高、破片率高等各种各样的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在克服现有技术的不足之处而提供一种加工效率高，废品率低，具有较高可靠性的精密切割设备用辅助系统。为解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：精密切割设备用辅助系统，包括支架；在所述支架上固定设有旋转模块、上料位模块、下料位模块及废料位模块；所述上料位模块、下料位模块、废料位模块与划片机切割台分布在圆周半径为R1的同一圆周上；所述旋转模块包括电机模块及转臂；所述电机模块的动力输出端与转臂的一端垂直相接；所述转臂的另一端与非接触吸盘组件固定相接；所述非接触吸盘组件包括气缸、转接板、非接触吸盘及位置传感器；所述非接触吸盘的运动半径记为R2，其转动中心与上料位模块、下料位模块、废料位模块及划片机切割台所形成圆的中心重合；R1＞R2；所述位置传感器固定设于转接板之上；所述气缸的气动执行元件下端与非接触吸盘的上端固定相接；在所述支架上，对应上料位模块位置，固定设有上料顶升装置；所述上料顶升装置的顶部横向固定设有上料位托板；在所述上料位托板上固定设有上料位置传感器；在所述支架上，对应下料位模块位置，固定设有下料顶升装置；所述下料顶升装置的顶部横向固定设有下料位托板。作为一种优选方案，本专利技术在所述支架上还设有双张检测模块及喷气模块；所述双张检测模块位于废料位两侧；所述喷气模块位于上料位附近。进一步地，本专利技术所述上料位模块包括4个垂直设于支架的上料位挡柱。进一步地，本专利技术所述上料位挡柱采用沉孔偏心结构。进一步地，本专利技术所述下料位模块包括料盒及4个下料盒挡柱；所述料盒采用中空结构，其底部孔的直径小于晶圆直径5mm；所述下料位托板的直径小于料盒底部孔直径5mm。进一步地，本专利技术所述位置传感器的数量为2个。进一步地，本专利技术所述上料位挡柱的外径为Φ10mm～Φ16mm；通孔直径为Φ3.5mm～Φ5.5mm；沉孔直径为Φ6mm～Φ10mm。进一步地，本专利技术所述喷气模块包括两套喷嘴和支架，于上料位模块两边的对侧各分别布置一套喷嘴和支架。本专利技术加工效率高，废品率低，具有较高可靠性。本专利技术通过将各料位设置在同一圆周上，整个系统亦采用圆周运动模式，减少了运动的冗余，省去了很多不必要的动作，上下料过程都能在一个圆周维度内完成，简化了结构，提升了晶圆的搬运效率；通过选用非接触吸盘作为取放晶圆的部件，因其非接触的特性无需紧贴晶圆即可将晶圆吸取，这样增加了很大的运动裕度，增加该系统的可靠性，减少了废片率。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。本专利技术的保护范围不仅局限于下列内容的表述。图1为本专利技术整体结构示意图；图2为本专利技术使用状态参考图；图3为本专利技术旋转模块结构示意图；图4为本专利技术上料位模块结构示意图；图5为本专利技术上料位挡柱俯视图；图6为本专利技术图5A-A向剖视图；图7为本专利技术下料位模块结构示意图；图8为本专利技术下料位模块剖视图；图9为本专利技术系统控制部分电路原理框图。图中：1、支架；2、旋转模块；3、喷气模块；301、喷嘴；302、喷嘴支架；4、上料位模块；5、下料位模块；6、废料位模块；7、双张检测模块；8、电机模块；9、转臂；10、气缸；11、位置传感器；12、非接触吸盘；13、上料位挡柱；14、上料位托板；15、上料位置传感器；16、上料顶升装置；17、料盒；18、下料盒挡柱；19、下料顶升装置；20、料盒底板；21、下料位托板；22、转接板；23、划片机切割台。具体实施方式如图所示，精密切割设备用辅助系统主要用于晶圆的全自动搬运与检测，包括支架1；在所述支架1上固定设有旋转模块2、上料位模块4、下料位模块5及废料位模块6；所述上料位模块4、下料位模块5、废料位模块6与划片机切割台分布在圆周半径为R1的同一圆周上，旋转系统2中电机带动非接触吸盘12旋转运动；所述旋转模块2包括电机模块8及转臂9；所述电机模块8的动力输出端与转臂9的一端垂直相接；所述转臂9的另一端与非接触吸盘组件固定相接；所述非接触吸盘组件包括气缸10、转接板22、非接触吸盘12及位置传感器11；所述非接触吸盘12的运动半径记为R2，其转动中心与上料位模块4、下料位模块5、废料位模块6及划片机切割台所形成圆的中心重合；R1＞R2；所述位置传感器11固定设于转接板22之上；所述气缸10的气动执行元件下端与非接触吸盘12的上端固定相接；R1是那几个料位的布置半径。运动半径和布置半径所形成的圆是同心的，电机都是设置在中心位置；在所述支架1上，对应上料位模块4位置，固定设有上料顶升装置16；所述上料顶升装置16的顶部横向固定设有上料位托板14；在所述上料位托板14上固定设有上料位置传感器15；在所述支架1上，对应下料位模块5位置，固定设有下料顶升装置19；所述下料顶升装置19的顶部横向固定设有下料位托板21。本专利技术在所述支架1上还设有双张检测模块7及喷气模块3；所述双张检测模块7位于废料位6两侧；所述喷气模块3位于上料位4附近。本专利技术所述上料位模块4包括4个垂直设于支架1的上料位挡柱13。本专利技术所述上料位挡柱13采用沉孔偏心结构。本专利技术所述下料位模块5包括料盒17及4个下料盒挡柱18；所述料盒17采用中空结构，其底部孔的直径小于晶圆直径5mm；所述下料位托板21的直径小于料盒17底部孔直径5mm。本专利技术所述位置传感器11的数量为2个。如图所示，在具体设计时，本专利技术包括支架1、旋转模块2、喷气模块3、上料位模块4、下料位模块5、废料位模块6、双张检测模块7。本专利技术所述支架1与划片机侧边缘连接，旋转模块2、喷气模块3、上料位模块4、下料位模块5、废料位模块6、双张检测模块7分别与支架1连接。上料位模块4、下料位模块5、废料位模块6、划片机切割台分布在同一圆周上，旋转模块2的转动中心与以上各料位分布所形成的的圆的中心重合，其运动半径小于各料位分布所形成的的圆的半径。本专利技术旋转模块2包括电机模块8、转臂9、气缸10、位置传感器11、非接触吸盘12、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.精密切割设备用辅助系统，包括支架（1）；其特征在于，在所述支架（1）上固定设有旋转模块（2）、上料位模块（4）、下料位模块（5）及废料位模块（6）；所述上料位模块（4）、下料位模块（5）、废料位模块（6）与划片机切割台（23）分布在圆周半径为R

【技术特征摘要】
1.精密切割设备用辅助系统，包括支架（1）；其特征在于，在所述支架（1）上固定设有旋转模块（2）、上料位模块（4）、下料位模块（5）及废料位模块（6）；所述上料位模块（4）、下料位模块（5）、废料位模块（6）与划片机切割台（23）分布在圆周半径为R1的同一圆周上；
所述旋转模块（2）包括电机模块（8）及转臂（9）；所述电机模块（8）的动力输出端与转臂（9）的一端垂直相接；所述转臂（9）的另一端与非接触吸盘组件固定相接；
所述非接触吸盘组件包括气缸（10）、转接板（22）、非接触吸盘（12）及位置传感器（11）；所述非接触吸盘（12）的运动半径记为R2，其转动中心与上料位模块（4）、下料位模块（5）、废料位模块（6）及划片机切割台（23）所形成圆的中心重合；R1＞R2；所述位置传感器（11）固定设于转接板（22）之上；所述气缸（10）的气动执行元件下端与非接触吸盘（12）的上端固定相接；
在所述支架（1）上，对应上料位模块（4）位置，固定设有上料顶升装置（16）；所述上料顶升装置（16）的顶部横向固定设有上料位托板（14）；在所述上料位托板（14）上固定设有上料位置传感器（15）；在所述支架（1）上，对应下料位模块（5）位置，固定设有下料顶升装置（19）；所述下料顶升装置（19）的顶部横向固定设有下料位托板（21）。


2.根据权利要求1所述的精密切割设备用辅助系统，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹正第，蒋兴桥，韩华超，刘荒，陈立新，马岩，张志勇，李东旭，李超，尹宁，王建新，
申请(专利权)人：沈阳仪表科学研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21