精密切割设备用辅助系统技术方案

本发明专利技术属切割设备领域，尤其涉及一种精密切割设备用辅助系统，在所述支架（1）上固定设有旋转模块（2）、上料位模块（4）、下料位模块（5）及废料位模块（6）；所述上料位模块（4）、下料位模块（5）、废料位模块（6）与划片机切割台（23）分布在圆周半径为R

【技术实现步骤摘要】
精密切割设备用辅助系统
本专利技术属切割设备领域，尤其涉及一种精密切割设备用辅助系统。
技术介绍
激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。划片机是精密切割专用设备，主要用于晶圆的高精密切割。目前划片机大多采用手动上下料模式。在人工上下料模式下，一方面是生产效率低下，单台设备24小时人工上下片仅能划切200片左右；另一方面随着社会的发展人工成本节节攀升，严重制约了企业的发展；最后随着晶圆大直径化与薄型化的市场要求，废片率攀升，产品的合格率降低。少部分划片机带有自动上下料系统，但现有系统都存在着效率不够高、破片率高等各种各样的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在克服现有技术的不足之处而提供一种加工效率高，废品率低，具有较高可靠性的精密切割设备用辅助系统。为解决上述技术问题，本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.精密切割设备用辅助系统，包括支架（1）；其特征在于，在所述支架（1）上固定设有旋转模块（2）、上料位模块（4）、下料位模块（5）及废料位模块（6）；所述上料位模块（4）、下料位模块（5）、废料位模块（6）与划片机切割台（23）分布在圆周半径为R

【技术特征摘要】
1.精密切割设备用辅助系统，包括支架（1）；其特征在于，在所述支架（1）上固定设有旋转模块（2）、上料位模块（4）、下料位模块（5）及废料位模块（6）；所述上料位模块（4）、下料位模块（5）、废料位模块（6）与划片机切割台（23）分布在圆周半径为R1的同一圆周上；
所述旋转模块（2）包括电机模块（8）及转臂（9）；所述电机模块（8）的动力输出端与转臂（9）的一端垂直相接；所述转臂（9）的另一端与非接触吸盘组件固定相接；
所述非接触吸盘组件包括气缸（10）、转接板（22）、非接触吸盘（12）及位置传感器（11）；所述非接触吸盘（12）的运动半径记为R2，其转动中心与上料位模块（4）、下料位模块（5）、废料位模块（6）及划片机切割台（23）所形成圆的中心重合；R1＞R2；所述位置传感器（11）固定设于转接板（22）之上；所述气缸（10）的气动执行元件下端与非接触吸盘（12）的上端固定相接；
在所述支架（1）上，对应上料位模块（4）位置，固定设有上料顶升装置（16）；所述上料顶升装置（16）的顶部横向固定设有上料位托板（14）；在所述上料位托板（14）上固定设有上料位置传感器（15）；在所述支架（1）上，对应下料位模块（5）位置，固定设有下料顶升装置（19）；所述下料顶升装置（19）的顶部横向固定设有下料位托板（21）。


2.根据权利要求1所述的精密切割设备用辅助系统，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹正第，蒋兴桥，韩华超，刘荒，陈立新，马岩，张志勇，李东旭，李超，尹宁，王建新，
申请(专利权)人：沈阳仪表科学研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21