含铜粒子、导体形成组合物、导体的制造方法、导体以及装置制造方法及图纸

一种含铜粒子，其具有包含铜的核心粒子、和在所述核心粒子的表面的至少一部分存在的有机物，长轴的长度为50nm以下的含铜粒子的比例为55个％以下。

【技术实现步骤摘要】
含铜粒子、导体形成组合物、导体的制造方法、导体以及装置本申请是申请号为“201680011398.6”、申请日为2016年2月23日、专利技术名称为“含铜粒子、导体形成组合物、导体的制造方法、导体以及装置”的申请的分案申请。
本专利技术涉及含铜粒子、导体形成组合物、导体的制造方法、导体以及装置。
技术介绍
作为金属图案的形成方法，已知有包括如下工序的所谓印刷电子(printedelectronics)法：通过喷墨印刷、丝网印刷等将包含铜等金属粒子的油墨、糊剂等导电材料赋予到基材上的工序；和对导电材料进行加热使金属粒子熔融粘合而表现出导电性的导体化工序。作为导电材料中所含的金属粒子，已知有为了抑制金属的氧化而提高保存性，在表面附着作为被覆材的有机物的金属粒子。在日本特开2012-72418号公报中，记载了可在低温下熔融粘合、被表现出良好的导电性的有机物被覆的铜粒子及其制造方法。日本特开2012-72418号公报中记载的铜粒子可通过包括如下工序的方法来制造：将草酸铜等铜前体与肼等还原性化合物混合而获得复合化合物的工序；和在烷基胺的存本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含铜粒子，其具有包含铜的核心粒子、和在所述核心粒子的表面的至少一部分存在的有机物，长轴的长度为50nm以下的含铜粒子的比例为55个％以下。/n

【技术特征摘要】
20150227 JP 2015-0382041.一种含铜粒子，其具有包含铜的核心粒子、和在所述核心粒子的表面的至少一部分存在的有机物，长轴的长度为50nm以下的含铜粒子的比例为55个％以下。


2.根据权利要求1所述的含铜粒子，其中，长轴的长度为70nm以上的含铜粒子的比例为30个％以上。


3.根据权利要求1或2所述的含铜粒子，其中，长轴的长度的平均值为55nm以上。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的含铜粒子...

【专利技术属性】
技术研发人员：浦岛航介，米仓元气，神代恭，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP