均热板、散热模组及终端设备制造技术

技术编号:25113593 阅读:23 留言:0更新日期:2020-08-01 00:11
本实用新型专利技术提供一种均热板、散热模组及终端设备,均热板包括依次排列的第一导热层、第二导热层及第三导热层,所述第一导热层的材料与第三导热层的材料相同,所述第一导热层和所述第二导热层中的一个的材料为金属,另一个的材料为非金属。本实用新型专利技术的均热板,通过导热面将热量传递至第一导热层,进而传递至第二导热层及第三导热层,第一导热层、第二导热层及第三导热层均可用于将热量传导出去,避免热源附近温升过高,保证均热板的各个区域的温度均匀性。

【技术实现步骤摘要】
均热板、散热模组及终端设备
本技术涉及电子领域,尤其涉及一种均热板、散热模组及终端设备。
技术介绍
作为通讯工具、娱乐设备和生活助手,手机、平板等终端设备已成为日常生活中必不可少的产品。而随着终端设备中的电子元件性能的提升,对散热的要求也越来越高。以CPU(中央处理器)为例,CPU的处理能力不断提高,功耗也越来越大,产生的热量越来越多,若不能及时散热,过高的温度会导致CPU性能下降,同时也会影响其使用寿命。现有的散热结构,例如在热源位置设置铜箔、石墨片等材料,热源温度较高则其他部分温度较低,散热效果有限;而散热风扇则不适用于空间有严格限制的终端设备。
技术实现思路
本技术提供一种改善散热效果的均热板、散热模组及终端设备。本技术提供一种均热板,包括依次排列的第一导热层、第二导热层及第三导热层,所述第一导热层具有用于吸收热源热量的导热面,所述第一导热层的材料与第三导热层的材料相同,所述第一导热层和所述第二导热层中的一个的材料为金属,另一个的材料为非金属。进一步的,所述均热板包括第四导热层及第五导热层,所述第四导热层、第一导热层、第二导热层、第三导热层及第五导热层依次设置,所述第四导热层、第五导热层及第二导热层的材料相同。进一步的,所述金属为铜或铝,所述非金属为石墨。进一步的,所述均热板包括第一连接元件,所述第一连接元件位于所述第一导热层与第二导热层之间且连接所述第一导热层及第二导热层。进一步的,所述均热板包括多个第一连接元件,所述第二导热层设有向第一导热层突伸的第一接触部,所述第一接触部位于多个所述第一连接元件之间。本技术还提供一种散热模组,所述散热模组包括电子元件、腔体及如前所述的均热板,所述均热板用于将所述电子元件产生的热量导入所述腔体。进一步的,所述散热模组包括扬声器组件,所述扬声器组件包括振膜、出声孔及所述腔体,所述腔体位于所述振膜和所述出声孔之间,所述出声孔用于导出声音和热量。进一步的,所述散热模组包括空气交换组件,所述空气交换组件包括所述腔体及设于所述腔体内的隔离元件,所述隔离元件将所述腔体分为第一腔体和第二腔体,所述第一腔体包括第一开口,所述第二腔体包括与外部空间连通的第二开口,所述均热板通过所述第一开口将所述电子元件产生的热量导入所述第一腔体。进一步的,所述第一腔体包括与外部空间连通的第三开口,所述第二腔体包括第四开口,所述均热板通过所述第一开口及第四开口将所述电子元件产生的热量导入所述第一腔体及第二腔体。进一步的,所述空气交换组件包括动力元件,所述动力元件与所述隔离元件动力连接,所述动力元件用于驱动所述隔离元件振动。此外,本技术还提供一种终端设备,所述终端设备包括如前所述的散热模组。本技术的均热板,通过导热面将热量传递至第一导热层,进而传递至第二导热层及第三导热层,第一导热层、第二导热层及第三导热层均可用于将热量传导出去,避免热源附近温升过高,保证均热板的各个区域的温度均匀性。附图说明图1为本技术均热板的一个实施方式的结构示意图;图2为图1所示的均热板内部抽真空后的结构示意图;图3为本技术均热板的另一实施方式散热模组的一个实施方式的结构示意图;图4为本技术散热模组的一个实施方式的结构示意图;图5为本技术散热模组的扬声器组件的剖视示意图;图6为本技术散热模组的空气交换组件一个实施方式的结构示意图;图7为本技术散热模组的空气交换组件另一个实施方式的结构示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施方式进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置的例子。在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的,而非旨在限制本技术。除非另作确定,本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而且可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。请结合图1至图3,本技术提供一种均热板,用于终端设备的电子元件的散热,终端设备可以是手机、平板电脑、智能穿戴设备等便携式设备。均热板包括依次排列的第一导热层、第二导热层及第三导热层,所述第一导热层具有吸收热源热量的导热面,所述第一导热层的材料与第三导热层的材料相同,所述第一导热层和所述第二导热层中的一个的材料为金属,另一个的材料为非金属。金属例如为铝、铜或其他导热系数较高的金属及金属合金,非金属例如为石墨等材料。本技术的均热板,通过导热面将热量传递至第一导热层,进而传递至第二导热层及第三导热层,第一导热层、第二导热层及第三导热层均可用于将热量传导出去,避免热源附近温升过高,保证均热板的各个区域的温差较小;此外,均热板的厚度较小,几乎不会影响终端设备内部的布局,能够适用于超薄的终端设备。请结合图1及图2,本实施方式的均热板1包括沿厚度方向排列第一导热层11、第二导热层12及第三导热层13,所述第一导热层11具有用于吸收热源热量的导热面10,譬如导热面10直接与热源接触,从而将迅速吸收热源的热量。所述均热板1的两端则可以通过第一导热层11和第三导热层13进行包边,包边的区域可采用胶粘或焊接,包边后均热板内部形成封闭空间。本实施方式中,第一导热层的材料11与第三导热层13的材料相同,例如均为铜,为进一步保证导热效果,可优选纯铜;所述第二导热层12的材料可以选择石墨,具体的形态可以是石墨片或石墨烯。所述均热板1还包括第一连接元件21和第二连接元件22,所述第一连接元件21用于连接第一导热层11和第二导热层12,所述第二连接元件22用于连接第二导热层12和第三导热层13。所述第一连接元件21可以是焊锡,即第一导热层11和第二导热层12通过焊接方式连接;所述第一连接元件21也可以是胶,即第一导热层11和第二导热层12通过胶粘方式连接。类似的,第二连接元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均热板,其特征在于,包括依次排列的第一导热层、第二导热层及第三导热层,所述第一导热层的材料与第三导热层的材料相同,所述第一导热层和所述第二导热层中的一个的材料为金属,另一个的材料为非金属。/n

【技术特征摘要】
1.一种均热板,其特征在于,包括依次排列的第一导热层、第二导热层及第三导热层,所述第一导热层的材料与第三导热层的材料相同,所述第一导热层和所述第二导热层中的一个的材料为金属,另一个的材料为非金属。


2.如权利要求1所述的均热板,其特征在于:所述均热板包括第四导热层及第五导热层,所述第四导热层、第一导热层、第二导热层、第三导热层及第五导热层依次设置,所述第四导热层、第五导热层及第二导热层的材料相同。


3.如权利要求1所述的均热板,其特征在于:所述金属为铜或铝,所述非金属为石墨。


4.如权利要求1所述的均热板,其特征在于:所述均热板包括第一连接元件,所述第一连接元件位于所述第一导热层与第二导热层之间且连接所述第一导热层与第二导热层。


5.如权利要求4所述的均热板,其特征在于:所述均热板包括多个第一连接元件,所述第二导热层设有向第一导热层突伸的第一接触部,所述第一接触部位于多个所述第一连接元件之间。


6.一种散热模组,其特征在于,所述散热模组包括电子元件、腔体及如权利要求1至5中任一项所述的均热板,所述均热板用于将所述电子元件产生的热量导入所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:武宁曹双倩
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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