半导体微波设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体微波设备，其包括半导体微波源，半导体微波源上设有散热器；供电装置，供电装置包括壳体、输入端和输出端，输入端和输出端位于壳体的侧壁，壳体内容置有电气件，壳体的侧壁开设有进风孔和出风孔，半导体微波源电连接输出端；和散热组件，散热组件包括导风罩和风扇组件，导风罩内间隔有第一风道和第二风道，风扇组件设在导风罩的一侧，风扇组件用于向位于第一风道的半导体微波源，和位于第二风道的供电装置吹风，进风孔用于供第二风道的气流进入壳体，出风孔用于供第二风道的气流流出壳体。本实用新型专利技术公开的半导体微波设备，通过导风罩将风扇产生的气流分为两路，能够对半导体微波设备的两个热源进行有效散热。

【技术实现步骤摘要】
半导体微波设备
本技术涉及家用电器
，尤其涉及一种半导体微波设备。
技术介绍
目前，半导体微波设备采用半导体微波源作为微波发生装置，半导体微波源供电采用交流转直流的开关电源供电，微波源工作时，开关电源会产生热量，多个微波源工作时电源会产生较多的热量。因此，有必要提供一种能够进行有效散热的半导体微波设备。
技术实现思路
本技术提供的一种半导体微波设备。本技术实施方式提供的一种半导体微波设备，包括半导体微波源，所述半导体微波源上设有散热器；供电装置，所述供电装置包括壳体、输入端和输出端，所述输入端和所述输出端位于所述壳体的侧壁，所述壳体内容置有电气件，所述壳体的侧壁开设有进风孔和出风孔，所述半导体微波源电连接所述输出端；和散热组件，所述散热组件包括导风罩和风扇组件，所述导风罩内间隔有第一风道和第二风道，所述风扇组件设在所述导风罩的一侧，所述风扇组件用于向所述第一风道和所述第二风道吹风，所述半导体微波源位于所述第一风道的气流路径，所述供电装置位于所述第二风道的气流路径，所述进风孔用于供所述第二风道的气流进入所述壳体，所述出风孔用于供所述第二风道的气流流出所述壳体。上述半导体微波设备，通过导风罩将风扇产生的气流分为两路，一路为半导体微波源散热，一路为供电装置散热，因此，半导体微波设备能够对两个热源进行有效散热。在某些实施方式中，所述散热器包括本体和设在所述本体上且间隔的多个散热鳍片，所述本体设在所述半导体微波源上。在某些实施方式中，所述壳体内容置有电源散热器，所述电源散热器靠近所述电气件设置。在某些实施方式中，所述壳体内不设置风扇。在某些实施方式中，所述导风罩内设有隔板，所述隔板将所述导风罩内的空间间隔为所述第一风道和所述第二风道。在某些实施方式中，所述半导体微波源设在所述第一风道内和所述供电装置设在所述第二风道内。在某些实施方式中，所述半导体微波源设在所述第一风道内和所述供电装置设在所述第二风道的下游。在某些实施方式中，所述半导体微波源设在所述第一风道的下游和所述供电装置设在所述第二风道内。在某些实施方式中，所述半导体微波源设在所述第一风道的下游和所述供电装置设在所述第二风道的下游。在某些实施方式中，所述风扇组件位于所述导风罩的一侧内部，或所述风扇组件位于所述导风罩的一侧外部。在某些实施方式中，所述风扇组件包括第一风扇、第二风扇和连接所述第一风扇和所述第二风扇的连接部，所述第一风扇对应于所述第一风道，所述第二风扇对应于所述第二风道。在某些实施方式中，所述半导体微波源的数量是多个，所述供电装置的数量是单个，所述输出端连接所述多个半导体微波源。在某些实施方式中，所述半导体微波源的数量是多个，所述供电装置的数量是多个，所述半导体微波源与所述供电装置一一对应连接。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得更加明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术实施方式的半导体微波设备的模块图；图2是本技术实施方式的半导体微波设备的另一模块图；图3是本技术实施方式的供电装置的立体示意图；图4是本技术实施方式的供电装置的内部散热布局图；图5是本技术实施方式的半导体微波设备的部分分解图；图6是本技术实施方式的半导体微波设备的部分结构图；图7是本技术实施方式的半导体微波设备的另一部分结构图；图8是本技术实施方式的半导体微波设备的再一部分结构图；图9是本技术实施方式的半导体微波设备的又一部分结构图。主要元件符号说明：半导体微波设备100、半导体微波源10、散热器12、电源散热器13、微波发射天线14供电装置20、壳体21、输入端22、输出端23、电气件24、进风孔25、出风孔26、散热组件30、导风罩31、风扇组件32、第一风道33、第二风道34、隔板35、微波发射天线14、微波炉炉腔51、本体120、散热鳍片122、第一风扇320、第二风扇322、连接部324。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得更加明显，或通过本技术的实践了解到。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1至图5，本技术提供的一种半导体微波设备100，包括半导体微波源10，供电装置20和散热组件30。半导体微波源10上设有散热器12，供电装置20包括壳体21、输入端22和输出端23，输入端22和输出端23位于壳体21的侧壁，壳体21内容置有电气件24，壳体21的侧壁开设有进风孔25和出风孔26，半导体微波源10电连接输出端23。散热组件40包括导风罩31和风扇组件32，导风罩31内间隔有第一风道33和第二风道34，风扇组件32设在导风罩31的一侧，风扇组件32用于向第一风道33和第二风道34吹风，半导体微波源10位于第一风道33的气流路径，供电装置20位于第二风道34的气流路径，进风孔25用于供第二风道34的气流进入壳体21，出风孔26用于供第二风道34的气流流出壳体21。上述半导体微波设备100，通过导风罩31将风扇产生的气流分为两路，一路为半导体微波源10散热，一路为供电装置20散热，因此，半导体微波设备100能够对两个热源进行有效散热。本技术半导体微波设备100可应用于微波炉等用来烹饪或加热食物的烹调器具中，本实施例中以微波炉为例进行说明。供电装置20可连接交流源50，供电装置20将交流源50的交流电转换为直流电以为半导体微波源10供电。在微波炉中具体实现过程为，供电装置20给半导体微波源10供电，半导体微波源10产生微波信号，通过微波发射天线14将半导体微波信号传送到本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体微波设备，其特征在于，包括：/n半导体微波源，所述半导体微波源上设有散热器；/n供电装置，所述供电装置包括壳体、输入端和输出端，所述输入端和所述输出端位于所述壳体的侧壁，所述壳体内容置有电气件，所述壳体的侧壁开设有进风孔和出风孔，所述半导体微波源电连接所述输出端；和/n散热组件，所述散热组件包括导风罩和风扇组件，所述导风罩内间隔有第一风道和第二风道，所述风扇组件设在所述导风罩的一侧，所述风扇组件用于向所述第一风道和所述第二风道吹风，所述半导体微波源位于所述第一风道的气流路径，所述供电装置位于所述第二风道的气流路径，所述进风孔用于供所述第二风道的气流进入所述壳体，所述出风孔用于供所述第二风道的气流流出所述壳体。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体微波设备，其特征在于，包括：
半导体微波源，所述半导体微波源上设有散热器；
供电装置，所述供电装置包括壳体、输入端和输出端，所述输入端和所述输出端位于所述壳体的侧壁，所述壳体内容置有电气件，所述壳体的侧壁开设有进风孔和出风孔，所述半导体微波源电连接所述输出端；和
散热组件，所述散热组件包括导风罩和风扇组件，所述导风罩内间隔有第一风道和第二风道，所述风扇组件设在所述导风罩的一侧，所述风扇组件用于向所述第一风道和所述第二风道吹风，所述半导体微波源位于所述第一风道的气流路径，所述供电装置位于所述第二风道的气流路径，所述进风孔用于供所述第二风道的气流进入所述壳体，所述出风孔用于供所述第二风道的气流流出所述壳体。


2.根据权利要求1所述的半导体微波设备，其特征在于，所述散热器包括本体和设在所述本体上且间隔的多个散热鳍片，所述本体设在所述半导体微波源上。


3.根据权利要求1所述的半导体微波设备，其特征在于，所述壳体内容置有电源散热器，所述电源散热器靠近所述电气件设置。


4.根据权利要求1所述的半导体微波设备，其特征在于，所述壳体内不设置风扇。


5.根据权利要求1所述的半导体微波设备，其特征在于，所述导风罩内设有隔板，所述隔板将所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：方友平，
申请(专利权)人：广东美的厨房电器制造有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44