一种液冷式宽带功率放大器制造技术

本实用新型专利技术涉及功率放大器技术领域，具体为一种液冷式宽带功率放大器，包括宽带功率放大器本体以及安装在宽带功率放大器本体底部的处理芯片，所述宽带功率放大器本体安装在机壳上，所述机壳的一侧开设有矩形的安装口，所述宽带功率放大器贯穿机壳的安装口将插接面板伸出机壳，插接面板与安装口的连接处设置有密封垫圈，通过将机壳内外部的空气被相互隔离，能够避免外部的环境对宽带功率放大器本体内部的电子器件的影响，使得本实用新型专利技术能够适用于湿度较大的环境下使用。

【技术实现步骤摘要】
一种液冷式宽带功率放大器
本技术涉及功率放大器
，具体为一种液冷式宽带功率放大器。
技术介绍
宽带功率放大器主要有功分器、功率放大模块、功率合成器、耦合器和各种控制电路组成。宽带功率放大器的重要特点是功率放大模块功耗高，关键的处理芯片面积小，发热量大，散热困难。目前，宽带功率放大器为了保证处理芯片的散热，一般是在机壳上开设散热孔，也有的装载了高频的处理芯片的宽带功率放大器上会安装风冷散热，但是在机壳上开设散热孔会让外部环境中的水分进入宽带功率放大器内，腐蚀宽带功率放大器内的电子元件，会降低使用寿命，因此提出一种能够在湿度较大的环境中正常使用的液冷式宽带功率放大器。
技术实现思路
为了解决上述的问题，本技术提供一种液冷式宽带功率放大器。本技术解决其技术问题采用以下技术方案来实现：一种液冷式宽带功率放大器，包括宽带功率放大器本体以及安装在宽带功率放大器本体底部的处理芯片，所述宽带功率放大器本体安装在机壳上，所述机壳的一侧开设有矩形的安装口，所述宽带功率放大器本体贯穿机壳的安装口将插接面板伸出机壳，插接面板与安装口的连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液冷式宽带功率放大器，包括宽带功率放大器本体(100)以及安装在宽带功率放大器本体(100)底部的处理芯片(200)，其特征在于：所述宽带功率放大器本体(100)安装在机壳(300)上，所述机壳(300)的一侧开设有矩形的安装口，所述宽带功率放大器本体(100)贯穿机壳(300)的安装口将插接面板伸出机壳(300)，插接面板与安装口的连接处设置有密封垫圈(400)，所述机壳(300)内外部的空气被相互隔离，所述处理芯片(200)上设置有液冷装置(500)。/n

【技术特征摘要】
1.一种液冷式宽带功率放大器，包括宽带功率放大器本体(100)以及安装在宽带功率放大器本体(100)底部的处理芯片(200)，其特征在于：所述宽带功率放大器本体(100)安装在机壳(300)上，所述机壳(300)的一侧开设有矩形的安装口，所述宽带功率放大器本体(100)贯穿机壳(300)的安装口将插接面板伸出机壳(300)，插接面板与安装口的连接处设置有密封垫圈(400)，所述机壳(300)内外部的空气被相互隔离，所述处理芯片(200)上设置有液冷装置(500)。


2.根据权利要求1所述的一种液冷式宽带功率放大器，其特征在于：所述液冷装置(500)包括下导热板(510)、上导热板(520)、透气疏水膜(530)、隔热板(540)、水箱(550)和降温管(560)，所述下导热板(510)通过螺丝固定安装在机壳(300)上，下导热板(510)与处理芯片(200)的表面接触，所述下导热板(510)的上端面开设有若干的下沟槽(511)，所述下导热板(510)的上侧倒扣有上导热板(520)，所述上导热板(520)与下导热板(510)间通过螺栓固定，上导热板(520)的下端面开设有与下...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洋，
申请(专利权)人：焱行科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31