一种加固计算机真空腔均热式导热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及加固计算机真空腔均热式导热加固计算机真空腔均热式导热技术领域，公开了一种加固计算机真空腔均热式导热装置，包括导热板基板，所述导热板基板底部通过紧固件安装有电路板，还包括一密封盖板，所述导热板基板内设有一容纳腔，所述密封盖板用于封闭所述容纳腔，且所述密封盖板与所述导热板基板真空钎焊固定；该导热装置用于将加固计算机内部电子原件所产生的热量传导到加固计算机外部，蒸发及冷凝过程在容纳腔内循环，从而实现了高效率散热。

【技术实现步骤摘要】
一种加固计算机真空腔均热式导热装置
本技术涉及计算机导热装置
，具体涉及一种加固计算机真空腔均热式导热装置。
技术介绍
加固式计算机是为适应各种恶劣环境，在计算机设计时，对影响计算机性能的各种因素，如系统结构、电气特性和机械物理结构等，采取相应保证措施的计算机，又称抗恶劣环境计算机。其具有较强的环境适应性、高可靠性和高可维性。现有加固式计算机导热板采用热传导方式为电子元件降温，导热板采用铜、铝等技术材料制作，存在着到热效率不高、导热不均易造成局部过热，且金属材料密度大导致设备重量大，使得搬运不便。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种加固计算机真空腔均热式导热装置，该导热装置用于将加固计算机内部电子原件所产生的热量传导到加固计算机外部，蒸发及冷凝过程在容纳腔内循环，从而实现了高效率散热。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种加固计算机真空腔均热式导热装置，包括导热板基板，所述导热板基板底部通过紧固件安装有电路板，还包括一密封盖板，所述导热板基板内设有一容纳腔，所述密封盖板用于封闭所述容纳腔，且所述密封盖板与所述导热板基板真空钎焊固定。在本技术中，优选的，所述容纳腔为真空腔体，且其内注入有导热液体。在本技术中，优选的，所述容纳腔内还设有一毛细板，所述毛细板上设有若干毛细通孔。在本技术中，优选的，所述导热装置安装于机箱内，所述机箱固定于加固计算机内。在本技术中，优选的，所述机箱包括机箱底座及安装于所述机箱底座上的散热板，所述散热板上设有若干散热鳍片。在本技术中，优选的，所述密封盖板通过一锁紧装置与所述散热板紧密贴合。在本技术中，优选的，所述锁紧装置包括设于所述导热板基板上的固定座、固定于所述散热板上的固定扣及固定螺栓，所述固定螺栓贯穿所述固定座及所述固定扣。在本技术中，优选的，所述固定座呈等腰梯形，所述固定座两侧均设有一与所述固定座形状匹配的固定扣，所述固定螺栓与所述固定扣螺纹连接。在本技术中，优选的，所述导热板基板上还设有助拔器。在本技术中，优选的，所述导热板基板上设有一凹槽，所述助拔器通过销轴转动固定于所述导热板基板上，且能够设于所述凹槽内。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的加固计算机真空腔均热式导热装置用于将加固计算机内部电子原件所产生的热量传导到加固计算机外部，蒸发及冷凝过程在容纳腔内循环，从而实现了高效率散热。同时，采用了密度较低的密封盖板和毛细板，相对于采用铜、铝等技术材料制作的导热板，有利于减轻设备重量。附图说明图1为本实施方式中一种加固计算机真空腔均热式导热装置的结构示意图。图2为本实施方式中一种加固计算机真空腔均热式导热装置的结构示意图。图3为本实施方式中一种加固计算机真空腔均热式导热装置带机箱时的拆分结构示意图。图4为本实施方式中一种加固计算机真空腔均热式导热装置中导热板基板的结构示意图。图5为本实施方式中一种加固计算机真空腔均热式导热装置中电路板的结构示意图。附图中：10-导热板基板、101-容纳腔、102-凹槽、20-电路板、30-密封盖板、40-毛细板、50-机箱、51-机箱底座、52-散热板、53-散热鳍片、60-锁紧装置、61-固定座、62-固定扣、63-固定螺栓、70-助拔器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请同时参见图1至图5，本技术一较佳实施方式提供一种加固计算机真空腔均热式导热装置，用于将加固计算机内部原件所产生的热量传导到加固计算机外部。具体的，所述导热装置包括导热板基板10，所述导热板基板10底部通过紧固件安装有电路板20，在本实施方式中，紧固件为螺钉和螺母，电路板20通过螺钉和螺母的配合固定在导热板基板10上，固定方式简单且牢靠。还包括一密封盖板30，所述导热板基板10内设有一容纳腔101，所述密封盖板30用于封闭所述容纳腔101，且所述密封盖板30与所述导热板基板10真空钎焊固定。进一步的，所述容纳腔101为真空腔体，且其内注入有导热液体，导热液体采用现有导热性好的导热油，具体采用何种导热液体是根据实际导热装置的需求进行选择。在本实施方式中，所述容纳腔101内还设有一毛细板40，所述毛细板40上设有若干毛细通孔，毛细板40的设置是为了增加导热液体与毛细板40的接触面积和接触时间。在本实施方式中，所述导热装置安装于机箱50内，所述机箱50固定于加固计算机内。进一步的，所述机箱50包括机箱底座51及安装于所述机箱底座51上的散热板52，所述散热板52上设有若干散热鳍片53，散热鳍片53是为了增加散热面积，提高散热效率。在本实施方式中，所述密封盖板30通过一锁紧装置60与所述散热板52紧密贴合。在本实施方式中，所述锁紧装置60包括设于所述导热板基板10上的固定座61、固定于所述散热板52上的固定扣62及固定螺栓63，所述固定螺栓63贯穿所述固定座61及所述固定扣62。具体的，在本实施方式中，所述固定座61呈等腰梯形，所述固定座61两侧均设有一与所述固定座61形状匹配的固定扣62，通过所述固定螺栓63与其一所述固定扣62螺纹连接，再贯穿所述固定座61后，再与另一所述固定扣62螺纹连接，能够将导热板基板10与散热板52进行固定，并使得密封盖板3紧紧贴合散热板52，有利于将热量传输给散热板52。在本实施方式中，所述导热板基板10上还设有助拔器70。具体的，所述导热板基板10上设有一凹槽102，所述助拔器70通过销轴转动固定于所述导热板基板10上，且能够设于所述凹槽102内；当需要将整个导热装置从机箱50内取出时，只需要将助拔器70围绕凹槽102旋转至转出凹槽102，即可手动抽拉助拔器70，将导热装置从机箱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加固计算机真空腔均热式导热装置，包括导热板基板(10)，所述导热板基板(10)底部通过紧固件安装有电路板(20)，其特征在于，/n还包括一密封盖板(30)，所述导热板基板(10)内设有一容纳腔(101)，所述密封盖板(30)用于封闭所述容纳腔(101)，且所述密封盖板(30)与所述导热板基板(10)真空钎焊固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种加固计算机真空腔均热式导热装置，包括导热板基板(10)，所述导热板基板(10)底部通过紧固件安装有电路板(20)，其特征在于，
还包括一密封盖板(30)，所述导热板基板(10)内设有一容纳腔(101)，所述密封盖板(30)用于封闭所述容纳腔(101)，且所述密封盖板(30)与所述导热板基板(10)真空钎焊固定。


2.根据权利要求1所述的一种加固计算机真空腔均热式导热装置，其特征在于，所述容纳腔(101)为真空腔体，且其内注入有导热液体。


3.根据权利要求1所述的一种加固计算机真空腔均热式导热装置，其特征在于，所述容纳腔(101)内还设有一毛细板(40)，所述毛细板(40)上设有若干毛细通孔。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种加固计算机真空腔均热式导热装置，其特征在于，所述导热装置安装于机箱(50)内，所述机箱(50)固定于加固计算机内。


5.根据权利要求4所述的一种加固计算机真空腔均热式导热装置，其特征在于，所述机箱(50)包括机箱底座(51)及安装于所述机箱底座(51)上的散热板(52)，所述散热板(52)上设有若干散热鳍片(53)。

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【专利技术属性】
技术研发人员：何磊，冯浩斌，
申请(专利权)人：天津韬翌电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12