一种激光与LED组合的照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及汽车照明技术领域，特别涉及一种激光与LED组合的照明装置，PCB基板层的中心处镂空形成一激光透射孔，激光透射孔四周的PCB基板层同侧均匀分布有多个LED发光芯片，PCB基板层另一侧设置有激光发射器，激光发射器的位置与激光透射孔的位置相对应，激光发射器与激光透射孔之间设置有聚光组件，激光发射器发射的激光束穿过聚光组件聚焦后从激光透射孔射出，激光发射器的照射方向与LED发光芯片的照射方向一致。与现有技术相比，本实用新型专利技术的激光与LED组合的照明装置既可以满足近处比较大范围的照明需求，又可以满足距离较远处的照明需求，同时兼顾照明范围和照明距离。

【技术实现步骤摘要】
一种激光与LED组合的照明装置
本技术涉及汽车照明
，特别涉及一种激光与LED组合的照明装置。
技术介绍
发光二极管简称LED，以其体积小、寿命长等优点被当前照明市场所追捧，虽然LED单颗芯片的亮度并不高，能量密度较低，但由于其具备较小的体积，可通过多颗芯片级联的方式满足不同的亮度要求，但缺点就是这样做变相导致了LED光源的发光面积变大，无法照亮距离较远的视野。
技术实现思路
为了克服上述问题，本技术提出一种可有效解决上述问题的激光与LED组合的照明装置。本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种激光与LED组合的照明装置，包括PCB基板层，所述PCB基板层的中心处镂空形成一激光透射孔，所述激光透射孔四周的PCB基板层同侧均匀分布有多个LED发光芯片；所述PCB基板层另一侧设置有激光发射器，所述激光发射器的位置与激光透射孔的位置相对应，所述激光发射器与激光透射孔之间设置有聚光组件，激光发射器发射的激光束穿过聚光组件聚焦后从激光透射孔射出，激光发射器的照射方向与LED发光芯片的照射方向一致。优选地，所述PCB基板层上设置有LED发光芯片的一侧全覆盖有第一蓝宝石层，所述第一蓝宝石层的外侧全覆盖荧光粉层。优选地，所述荧光粉层外侧全覆盖第二蓝宝石层。优选地，所述荧光粉层外侧设置蓝宝石块，所述蓝宝石块的外围全覆盖第二荧光粉层。优选地，所述蓝宝石块的形状尺寸与激光透射孔的形状尺寸相匹配。优选地，所述蓝宝石块的位置与激光透射孔的位置相对应。优选地，所述PCB基板层呈矩形状，边长为5mm-7mm。优选地，所述激光透射孔为正方形孔，边长为1.9mm。优选地，所述第一蓝宝石层的厚度为0.1mm-0.4mm。优选地，所述荧光粉层的厚度为0.1mm-0.4mm。与现有技术相比，本技术的激光与LED组合的照明装置的PCB基板层中心处镂空形成一激光透射孔，激光发射器发射的激光束穿过聚光组件聚焦后从激光透射孔射出，结合PCB基板层上均匀分布的多个LED发光芯片，既可以满足近处比较大范围的照明需求，又可以满足距离较远处的照明需求，同时兼顾照明范围和照明距离。【附图说明】图1为本技术一种激光与LED组合的照明装置的正视图；图2为本技术一种激光与LED组合的照明装置的侧视结构图；图3为本技术一种激光与LED组合的照明装置的变形实施例俯视结构图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。请参阅图1和图2，本技术的一种激光与LED组合的照明装置，包括PCB基板层10，所述PCB基板层10的中心处镂空形成一激光透射孔30，所述激光透射孔30四周的PCB基板层10同侧均匀分布有多个LED发光芯片20。所述PCB基板层10另一侧设置有激光发射器60，用于发射激光束。所述激光发射器60的位置与激光透射孔30的位置相对应。所述激光发射器60与激光透射孔30之间设置有聚光组件70，激光发射器60发射的激光束穿过聚光组件70聚焦后从激光透射孔30射出。激光发射器60的照射方向与LED发光芯片20的照射方向一致。所述PCB基板层10上设置有LED发光芯片20的一侧全覆盖有第一蓝宝石层40，用于散发热量，所述第一蓝宝石层40的外侧全覆盖荧光粉层50，用于激发白光出射，所述荧光粉层50外侧全覆盖第二蓝宝石层80，进一步加强散热性能。所述荧光粉层50采用真空镀膜或者喷涂荧光粉于第一蓝宝石层40上，所述荧光粉层50可以是荧光陶瓷片或者玻璃荧光片。所述PCB基板层10呈矩形状，边长为5mm-7mm。所述PCB基板层10也可以为圆形，直径为4mm-9mm。所述激光透射孔30为正方形孔，边长为1.9mm。所述激光透射孔30也可以为圆孔，直径为1mm-3mm。所述第一蓝宝石层40的厚度为0.1mm-0.4mm。所述荧光粉层50的厚度为0.1mm-0.4mm。请参阅图3，作为优选，所述荧光粉层50外侧设置蓝宝石块91，所述蓝宝石块91的形状尺寸与激光透射孔30的形状尺寸相匹配，并且蓝宝石块91的位置与激光透射孔30的位置相对应，所述蓝宝石块91的外围全覆盖第二荧光粉层90。由于激光产生温度高于LED光线产生温度，所述蓝宝石块91用于进一步降低激光产生的温度，利于保持色温一致。与现有技术相比，本技术的激光与LED组合的照明装置的PCB基板层10中心处镂空形成一激光透射孔30，激光发射器60发射的激光束穿过聚光组件70聚焦后从激光透射孔30射出，结合PCB基板层10上均匀分布的多个LED发光芯片20，既可以满足近处比较大范围的照明需求，又可以满足距离较远处的照明需求，同时兼顾照明范围和照明距离。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光与LED组合的照明装置，其特征在于，包括PCB基板层，所述PCB基板层的中心处镂空形成一激光透射孔，所述激光透射孔四周的PCB基板层同侧均匀分布有多个LED发光芯片；/n所述PCB基板层另一侧设置有激光发射器，所述激光发射器的位置与激光透射孔的位置相对应，所述激光发射器与激光透射孔之间设置有聚光组件，激光发射器发射的激光束穿过聚光组件聚焦后从激光透射孔射出，激光发射器的照射方向与LED发光芯片的照射方向一致。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光与LED组合的照明装置，其特征在于，包括PCB基板层，所述PCB基板层的中心处镂空形成一激光透射孔，所述激光透射孔四周的PCB基板层同侧均匀分布有多个LED发光芯片；
所述PCB基板层另一侧设置有激光发射器，所述激光发射器的位置与激光透射孔的位置相对应，所述激光发射器与激光透射孔之间设置有聚光组件，激光发射器发射的激光束穿过聚光组件聚焦后从激光透射孔射出，激光发射器的照射方向与LED发光芯片的照射方向一致。


2.如权利要求1所述的激光与LED组合的照明装置，其特征在于，所述PCB基板层上设置有LED发光芯片的一侧全覆盖有第一蓝宝石层，所述第一蓝宝石层的外侧全覆盖荧光粉层。


3.如权利要求2所述的激光与LED组合的照明装置，其特征在于，所述荧光粉层外侧全覆盖第二蓝宝石层。


4.如权利要求2所述的激光与LED组合的照明装置，其特征在于，所述荧光粉层外侧设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏目真由美，魏和平，
申请(专利权)人：夏目真由美，魏和平，
类型：新型
国别省市：日本;JP