一种陶瓷材料激光划线加工装置制造方法及图纸

技术编号:25096908 阅读:46 留言:0更新日期:2020-07-31 23:46
本实用新型专利技术公开了一种陶瓷材料激光划线加工装置,包括发射激光的光路机构,还包括XY工作台、视觉CCD定位机构、Z轴调整机构、用于放置陶瓷基片的陶瓷基片治具平台和控制系统。CCD具有捕捉的功能,可以实现精准的定位,确保划线位置,计算工件的角度偏差,自动修正划线轨迹,保证陶瓷划线的准直度,提高陶瓷材料基片的划线加工的良率,具有较高的使用价值。通过控制系统可以设置工作台参数,CCD视觉参数,激光器加工参数,使用方便,操作简单;通过调整不同的工艺参数来满足市场上精密陶瓷产品的划线工艺要求,提高了陶瓷材料基片激光划线加工的质量和效率。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷材料激光划线加工装置
本技术涉及激光加工领域,具体是一种陶瓷材料激光划线加工装置。
技术介绍
随着IT行业和3C行业的快速发展,对陶瓷材料基片的要求越来越高,传统划线的方式对陶瓷划线的工艺已经不能满足现在的发展要求,在精密电子元器件中使用陶瓷材料作为基片,激光划线加工工艺除了控制激光光束的能量大小和光斑大小,还需要控制划线的位置和直线度,提高加工产品的一致性。因此,本技术提出一种陶瓷材料激光划线加工装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种陶瓷材料激光划线加工装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种陶瓷材料激光划线加工装置,包括发射激光的光路机构,还包括XY工作台、视觉CCD定位机构、Z轴调整机构、用于放置陶瓷基片的陶瓷基片治具平台和控制系统,XY工作台上方设置陶瓷基片治具平台,陶瓷基片治具平台上方设置光路机构、视觉CCD定位机构和Z轴调整机构;Z轴调整机构下方通过Z轴调整件安装用于将激光聚焦于陶瓷材料上的聚焦镜头;视觉CCD定位机构下方从上到下依次安装有图像本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷材料激光划线加工装置,包括发射激光的光路机构(5),其特征在于,还包括XY工作台(2)、视觉CCD定位机构(3)、Z轴调整机构(4)、用于放置陶瓷基片的陶瓷基片治具平台(11)和控制系统,XY工作台(2)上方设置陶瓷基片治具平台(11),陶瓷基片治具平台(11)上方设置光路机构(5)、视觉CCD定位机构(3)和Z轴调整机构(4);Z轴调整机构(4)下方通过Z轴调整件(10)安装用于将激光聚焦于陶瓷材料上的聚焦镜头(9);视觉CCD定位机构(3)下方从上到下依次安装有图像采集器(14)、CCD镜头一(13)和CCD环形光源(12),视觉CCD定位机构(3)包括视觉光源(22)、调整块...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷材料激光划线加工装置,包括发射激光的光路机构(5),其特征在于,还包括XY工作台(2)、视觉CCD定位机构(3)、Z轴调整机构(4)、用于放置陶瓷基片的陶瓷基片治具平台(11)和控制系统,XY工作台(2)上方设置陶瓷基片治具平台(11),陶瓷基片治具平台(11)上方设置光路机构(5)、视觉CCD定位机构(3)和Z轴调整机构(4);Z轴调整机构(4)下方通过Z轴调整件(10)安装用于将激光聚焦于陶瓷材料上的聚焦镜头(9);视觉CCD定位机构(3)下方从上到下依次安装有图像采集器(14)、CCD镜头一(13)和CCD环形光源(12),视觉CCD定位机构(3)包括视觉光源(22)、调整块A(23)、调整块B(24)、CCD镜头二(25)、图像采集器CCD(26)、调整块C(27)和安装块D(28),安装块D(28)设置于竖直平面内,安装块D(28)开设有竖直方向的条状孔洞,调整块C(27)呈L型形状且两个面上均开设有孔洞,调整块C(27)的长边与安装块D(28)平行且短边安装于安装块D(28)开设的条状孔洞内,调整块C(27)的长边远离安装块D的一侧安装图像采集器CCD(26),图像采集器CCD(26)的下方安装CCD...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦红城蒋琛周磊黄镇威邵金福
申请(专利权)人:深圳市鼎创激光科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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