【技术实现步骤摘要】
一种铜箔生产用整平装置
本技术属于铜箔生产
,特别是涉及一种铜箔生产用整平装置。
技术介绍
在铜箔生产的过程中,需要使用整平装置对铜箔进行整平,但是现有的铜箔生产用整平装置难以对铜箔表面的灰尘进行清洁,由于铜箔表面残留的灰尘将会影响铜箔表面的平整度,所以需要对铜箔表面进行清洁;另外现有的铜箔生产用整平装置还难以对铜箔进行限位作用,在铜箔移动的过程中可能会发生偏移,不利于铜箔的整平操作,为此,本技术设计了一种铜箔生产用整平装置,以此,解决以上问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种铜箔生产用整平装置,通过设置限位装置,解决了现有的铜箔生产用整平装置难以对铜箔进行限位的问题。为解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:本技术为一种铜箔生产用整平装置,包括四个呈矩形排列的支撑杆,所述位于前侧的两支撑杆上和位于后侧的两支撑杆上均固定安装有一第一横板和一第二横板,所述第二横板位于第一横板的下方,两所述第一横板之间固定安装有一第一整平辊和一第三整平辊,两所述第二横板之间固定安装有一与第 ...
【技术保护点】
1.一种铜箔生产用整平装置,包括四个呈矩形排列的支撑杆(1),所述位于前侧的两支撑杆(1)上和位于后侧的两支撑杆(1)上均固定安装有一第一横板(102)和一第二横板(103),所述第二横板(103)位于第一横板(102)的下方,两所述第一横板(102)之间固定安装有一第一整平辊(104)和一第三整平辊(106),两所述第二横板(103)之间固定安装有一与第一整平辊(104)相匹配的第二整平辊(105)和一与第三整平辊(106)相匹配的第四整平辊(107),其特征在于:/n两所述第一横板(102)之间设有一限位装置(2);/n所述限位装置(2)包括一第一U形板(201)和一第 ...
【技术特征摘要】
1.一种铜箔生产用整平装置,包括四个呈矩形排列的支撑杆(1),所述位于前侧的两支撑杆(1)上和位于后侧的两支撑杆(1)上均固定安装有一第一横板(102)和一第二横板(103),所述第二横板(103)位于第一横板(102)的下方,两所述第一横板(102)之间固定安装有一第一整平辊(104)和一第三整平辊(106),两所述第二横板(103)之间固定安装有一与第一整平辊(104)相匹配的第二整平辊(105)和一与第三整平辊(106)相匹配的第四整平辊(107),其特征在于:
两所述第一横板(102)之间设有一限位装置(2);
所述限位装置(2)包括一第一U形板(201)和一第二U形板(204),所述第一U形板(201)的两表面分别与两第一横板(102)的内表面固定连接,所述第一U形板(201)的内部开设有一滑槽(202),所述第一U形板(201)的两端均开设有一通孔(203),所述第二U形板(204)的两端均固定安装有一固定柱(205),所述固定柱(205)贯穿通孔(203),所述固定柱(205)的周侧面且位于第二U形板(204)的外表面和第一U形板(201)的内表面之间套接有一弹簧(206),所述弹簧(206)的一端与第二U形板(204)的外表面固定连接,所述弹簧(206)的另一端与第一U形板(201)的内表面固定连接,所述第二U形板(204)的顶端固定安装有一滑块(207),所述滑块(207)位于滑槽(202)的内部;
两所述第二横板(103)之间设有一清洁装置(3);
所述清洁装置(3)包括一主动辊(301)和一从动辊(302),所述主动辊(301)...
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