【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有干扰屏蔽结构的电子装置
本公开涉及一种包括电磁干扰屏蔽结构的电子装置。
技术介绍
近来,在电子产品市场中对诸如智能电话的便携式电子装置的需求正在快速增长,并且已经以持续的方式要求安装在便携式装置上的电子部件的纤薄化和小型化。为了实现电子部件的纤薄化和小型化,需要用于将多个单独的电路元件集成到一个封装中的半导体封装技术以及减小单个部件的尺寸的技术。具体地,要求高频信号涉及的半导体封装具有各种电磁干扰屏蔽结构以防止电磁波干扰并极好地体现电磁波易受影响特性以及实现小型化。近来,已经开发了利用超高频带宽信号的超高速数据传输技术。当这样的超高频信号被施加到便携式电子装置中包括的天线时,为了屏蔽超高频信号的介电常数损失以及在便携式电子装置的内部和外部产生的噪声,需要用于天线的更细节的电磁屏蔽结构。为此,电磁波屏蔽结构包括使用冲压加工的金属材料的屏蔽罩不仅覆盖天线而且覆盖每个元件的结构。
技术实现思路
技术问题然而,在通过屏蔽罩屏蔽天线的结构中,为了发送和接收信号,天线的辐射器被暴露而没有被屏蔽罩覆盖。在这种情况下,存在以下限制,由于天线和屏蔽罩之间的间隙而必然产生噪声。以上信息仅作为背景信息呈现以帮助理解本公开。关于以上中的任何内容是否可用作关于本公开的现有技术,没有做出决定,也没有做出断言。技术方案本公开的方面至少解决上述问题和/或缺点并至少提供下述优点。因此,本公开的一方面提供一种包括电磁波屏蔽结构的电子装置,该电磁波屏蔽结构对天线模块和元件具有改善的屏 ...
【技术保护点】
1.一种电子装置,包括:/n印刷电路板;/n天线模块,包括:/n安装在所述印刷电路板上的射频集成电路,以及/n阵列天线,联接到所述射频集成电路的上部;以及/n电磁波屏蔽结构,围绕所述天线模块的侧部。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171215 KR 10-2017-01730381.一种电子装置,包括:
印刷电路板;
天线模块,包括:
安装在所述印刷电路板上的射频集成电路,以及
阵列天线,联接到所述射频集成电路的上部;以及
电磁波屏蔽结构,围绕所述天线模块的侧部。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述电磁波屏蔽结构附接到所述印刷电路板以围绕所述阵列天线与所述印刷电路板之间的空间,并覆盖所述阵列天线的边缘部分。
3.根据权利要求2所述的电子装置,其中所述阵列天线包括:
天线基板,联接到所述射频集成电路的上部;
多个辐射器,设置在所述天线基板的上表面上;以及
第一接地图案,沿着所述天线基板的周边设置在所述天线基板的所述上表面上,
其中所述电磁波屏蔽结构的上端覆盖所述第一接地图案。
4.根据权利要求3所述的电子装置,
其中所述印刷电路板包括设置在所述印刷电路板的一侧的接地垫,
其中所述射频集成电路安装在所述印刷电路板的所述一侧,以及
其中所述电磁波屏蔽结构的下端附接到所述接地垫。
5.根据权利要求4所述的电子装置,
其中所述第一接地图案包括所述多个辐射器设置在其中的闭环形状,
其中所述接地垫包括所述射频集成电路设置在其中的闭环形状,以及
其中所述电磁波屏蔽结构的所述上端和所述下端包括分别与所述第一接地图案的形状和所述接地垫的形状相对应的形状。
6.根据权利要求5所述的电子装置,
其中所述阵列天线包括沿着所述天线基板的周边设置在所述天线部分的下表面处的第二接地图案,
其中所述天线基板包括以下至少一种:连接所述第一接地图案和所述第二接地图案的多个通路孔,或者设置在所述天线基板的侧面的镀覆部,以及
其中所述天线基板连接所述第一接地图案和所述第二接地图案。
7.根据权利要求6所述的电子装置,其中所述电磁波屏蔽结构包括:
屏蔽框架,围绕所述天线基板的所述侧面;
粘合部分,联接到所述接地垫以接地,并且所述屏蔽框架的下端附接到所述粘合部分;以及
连接部,连接所述屏蔽框架的上端和所述第一接地图案。
8.根据权利要求7所述的电子装置,其中所述连接部包括具有预定粘度以覆盖所述第一接地图案的导电材料,
其中所述屏蔽框架远离所述天线基板的所述侧面设置,以及
其中所述连接部连接所述屏蔽框架和所述镀覆部。
9.根据权利要求6所述的电子装置,
其中所述电磁波屏蔽结构包括:
分...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩银奉,金贤香,白五贤,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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