本发明专利技术涉及测量装置技术领域，特别是一种片状材料厚度测量装置。由两个有曲面测量头的水平测量顶杆和固定立柱、底座构成，其中一个测量顶杆连接千分表测量装置或传感器，或者由千分表等测量装置或传感器自身的顶杆构成。本发明专利技术提供了一种可以减少薄片本身翘曲和局部平整度带来的误差的薄片厚度测量装置。将薄片垂直放置于两个测量头之间，依靠测量头的曲面实现点接触，可以在薄片同测量顶杆相对垂直的条件下实现可靠的厚度测量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及测量装置
，特别是一种片状材料厚度测量装置。
技术介绍
对于一些几何精度要求较高的薄片形材料，需要对整个薄片各点的厚度进行测量，例如硅片、砷化镓等半导体晶片等，通常的测量方式是使用一表面平整度精度很高的平台，将薄片水平放置于平台上，然后使用千分表逐一测量晶片表面的各点厚度，这样的测量会由于薄片背面由于自身的翘曲和局部不平整而无法同用作参考平面的高精度测量平台之间完全实现面接触从而引入测量误差，致使不能准确测量某些点的准确厚度。
技术实现思路
本专利技术提供了一种可以减少薄片本身翘曲和局部平整度带来的误差的薄片厚度测量装置，由两个有曲面测量头6和7的水平测量顶杆2和5以及固定立柱1和4以及底座3构成。其中一个测量头固定，另外一个测量顶杆连接千分表等测量装置或传感器，或者由千分表等测量装置或传感器自身的顶杆构成。两个测量顶杆2和5固定在固定立柱1和4上，保持一定精度的同轴性，调整2和5之间的相对距离，使得在有一定测量压力的情况下测量头6和7相互接触，将薄型材料插入到两个测量头之间保持同测量杆的相对垂直既可进行测量读数。一种片状材料厚度测量装置，由两个有曲面测量头的测量顶杆和固定立柱、底座构成，其中一个测量顶杆连接千分表等测量装置或传感器，或者由千分表等测量装置或传感器自身的顶杆构成。所述的片状材料厚度测量装置，两个测量顶杆需要有一定的同轴精度，两个测量顶杆顶部的曲面测量头为保证同测量物品保持理论上的点接触设计，可以为半球面，或者是球面的一部分或者其他曲面或其他曲面的一部分均可。所述的片状材料厚度测量装置，被测量的片状材料同测量杆保持相对垂直时既可以测得该点材料的准确厚度，所以一般测量顶杆同地面垂直测量时容易进行测量，也可以变形后水平使用。附图说明图1是本专利技术的片状材料厚度测量装置垂直方案图。图2是本专利技术的片状材料厚度测量装置水平方案图。具体实施例方式图1的片状材料厚度测量装置，由固定立柱1、测量顶杆2、测量底座3、固定立柱4、测量表头5、测量头6和测量头7组成。固定立柱1和4相互之间有一段距离垂直安置在测量底座3上，测量顶杆2与相对的一个测量顶杆垂直安置在固定立柱1和4上，测量表头5安置在其中一个测量顶杆上，测量头6和测量头7安置在测量顶杆2与相对的一个测量顶杆上，测量头6和测量头7相互对着，之间有一段距离。图2的片状材料厚度测量装置，由固定立柱1、测量顶杆2、测量底座3、固定梁4、测量表头5、测量头6、测量头7组成。固定立柱1垂直安置在测量底座3上，固定梁4垂直安置在固定立柱1上，测量顶杆2垂直安置在固定梁4上，测量表头5安置在测量顶杆2的一端，测量头6和测量头7安置在测量顶杆2的另一端，测量头6和测量头7相互对着，之间有一段距离。权利要求1.一种片状材料厚度测量装置，其特征在于由两个有曲面测量头的测量顶杆和固定立柱、底座构成，其中一个测量顶杆连接千分表测量装置或传感器，或者由千分表等测量装置或传感器自身的顶杆构成。2.如权利要求1所述的片状材料厚度测量装置，其特征在于两个测量顶杆需要有一定的同轴精度，两个测量顶杆顶部的曲面测量头为保证同测量物品保持理论上的点接触设计，可以为半球面，或者是球面的一部分或者其他曲面或其他曲面的一部分均可。3.如权利要求1所述的片状材料厚度测量装置，其特征在于被测量的片状材料同测量杆保持相对垂直时既可以测得该点材料的准确厚度，所以一般测量顶杆同地面垂直测量时容易进行测量，也可以变形后水平使用。4.如权利要求1所述的片状材料厚度测量装置，其特征在于垂直型片状材料厚度测量装置，由固定立柱(1)、测量顶杆(2)、测量底座(3)、固定立柱(4)、测量表头(5)、测量头(6)和测量头(7)组成，固定立柱(1)和(4)相互之间有一段距离垂直安置在测量底座(3)上，测量顶杆(2)与相对的一个测量顶杆垂直安置在固定立柱(1)和(4)上，测量表头(5)安置在其中一个测量顶杆上，测量头(6)和测量头(7)安置在测量顶杆(2)与相对的一个测量顶杆上，测量头(6)和测量头(7)相互对着，之间有一段距离。5.如权利要求1所述的片状材料厚度测量装置，其特征在于水平型片状材料厚度测量装置，由固定立柱(1)、测量顶杆(2)、测量底座(3)、固定梁(4)、测量表头(5)、测量头(6)、测量头(7)组成，固定立柱(1)垂直安置在测量底座(3)上，固定梁(4)垂直安置在固定立柱(1)上，测量顶杆(2)垂直安置在固定梁(4)上，测量表头(5)安置在测量顶杆(2)的一端，测量头(6)和测量头(7)安置在测量顶杆(2)的另一端，测量头(6)和测量头(7)相互对着，之间有一段距离。全文摘要本专利技术涉及测量装置
，特别是一种片状材料厚度测量装置。由两个有曲面测量头的水平测量顶杆和固定立柱、底座构成，其中一个测量顶杆连接千分表测量装置或传感器，或者由千分表等测量装置或传感器自身的顶杆构成。本专利技术提供了一种可以减少薄片本身翘曲和局部平整度带来的误差的薄片厚度测量装置。将薄片垂直放置于两个测量头之间，依靠测量头的曲面实现点接触，可以在薄片同测量顶杆相对垂直的条件下实现可靠的厚度测量。文档编号G01B5/06GK1884963SQ20051007861公开日2006年12月27日 申请日期2005年6月20日 优先权日2005年6月20日专利技术者朱蓉辉, 惠峰, 卜俊鹏, 郑红军 申请人:中国科学院半导体研究所 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种片状材料厚度测量装置，其特征在于：由两个有曲面测量头的测量顶杆和固定立柱、底座构成，其中一个测量顶杆连接千分表测量装置或传感器，或者由千分表等测量装置或传感器自身的顶杆构成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱蓉辉，惠峰，卜俊鹏，郑红军，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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