微波探测模块及其制造方法技术

技术编号:25085972 阅读:28 留言:0更新日期:2020-07-31 23:29
本发明专利技术公开一微波探测模块及其制造方法,其中所述微波探测模块包括一辐射源基板、一参考地基板以及一屏蔽罩,其中所述参考地基板被贴合于所述辐射源基板并被抵接于所述屏蔽罩,其中所述屏蔽罩被焊接于所述辐射源基板,则在所述参考地基板被贴合于所述辐射源基板和被抵接于所述屏蔽罩的状态下,通过所述屏蔽罩被焊接固定于所述辐射源基板的方式,形成所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩三者之间稳定连接的状态。

【技术实现步骤摘要】
微波探测模块及其制造方法
本专利技术涉及微波探测领域,尤其涉及一种微波探测模块及其制造方法。
技术介绍
现有微波探测模块通常包括承载有辐射源的辐射源基板、承载有参考地的参考地基板以及屏蔽罩,其中所述辐射源被固定于所述参考地基板,并对应形成所述辐射源与所述参考地被所述辐射源基板相间隔的状态,其中所述屏蔽罩通常被设置于所述参考地基板的与承载有所述参考地的一侧相对的一侧,其中所述辐射源具有一馈电点,其中所述参考地基板的设置有所述屏蔽罩的一侧还承载有一电路单元,其中所述辐射源于所述馈电点导电连接于所述电路单元,其中当所述电路单元被供电而产生一激励信号时,所述激励信号自所述馈电点被接入所述辐射源,所述微波探测模块被激励而向外辐射微波,和接收所述微波被至少一物体反射而形成的反射微波,并基于所述微波和所述反射微波对应的信号之间的特征参数的差异输出一探测信号,则所述探测信号为对所述物体运动的反馈。现有的微波探测模块的结构对所述微波探测模块的性能起着决定性的作用,而在所述微波探测模块的制造过程中,制造工艺对于形成所述微波探测模块的结构来讲至关重要。在现有微波探测模块的制造过程中,通常将所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩以顺序层叠的方式相组装,具体地,其中所述屏蔽罩和所述辐射源基板分别被焊接固定于所述参考地基板的相对两侧,因此现有的所述微波探测模块的结构固定同时依赖于所述屏蔽罩与所述参考地基板之间的焊接固定,和所述辐射源基板与所述参考地基板之间的焊接固定,也就是说,所述辐射源基板和所述屏蔽罩之间并无直接的固定关系,即现有的所述微波探测模块的结构稳定性和一致性同时取决于所述参考地基板和所述屏蔽罩之间的焊接固定以及所述参考地基板和所述辐射源基板之间的焊接固定,因此现有的所述微波探测模块的结构稳定性和一致性难以保障,其中,由于所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩三者之间连接的稳定性会对所述微波探测模块的性能产生重要影响,尤其是所述参考地基板和所述辐射源基板之间焊接固定,如所述参考地基板和所述辐射源基板之间的回流焊固定或点焊固定,使得相间隔的所述辐射源和所述参考地之间形成的辐射缝隙的阻抗基于锡在液态下的高速扩散而难以精确控制,则相应的所述微波探测模块的阻抗匹配、带宽以及介质损耗等性能参数难以控制,因此所述微波探测模块的性能稳定性和一致性基于现有的微波探测模块的结构和制造工艺也难以保障。值得一提的,由于所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩以顺序层叠的方式形成相互连接,现有的所述微波探测模块的厚度和体积受限于所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩的厚度大小和尺寸大小而无法被进一步做薄,做小,如此将限制所述微波探测模块的使用范围。而且,由于所述屏蔽罩被焊接于所述参考地基板的与承载有所述参考地的一侧相对的一侧,则所述参考地基板不仅需要预留足够的安装空间供布置所述电路单元,还需要预留足够的安装空间供安装所述屏蔽罩,因此所述参考地基板需要被设置有较大的面积和体积,如此则导致了现有的所述微波探测模块体积较大,在安装时需要占用较大安装空间的缺陷。此外,还值得一提的是,由于现有的所述微波探测模块的所述屏蔽罩被设置于所述参考地基板的承载有所述电路单元的一侧,也就是说,所述屏蔽罩与所述参考地被所述参考地基板相间隔,即所述屏蔽罩无法屏蔽所述参考地基板的板边,则承载于所述参考地基板的所述电路单元能够自所述参考地基板的板边向外辐射电磁干扰和被外界的电磁辐射干扰,如此将不利于所述微波探测模块的工作稳定性。总体来讲,现有的所述微波探测模块的所述辐射源、所述参考地以及所述屏蔽罩三者之间的连接结构和组装工艺造成了现有的所述微波探测模块体积大、制造工艺复杂、耗时长且稳定性和一致性难以保障的缺陷。
技术实现思路
本专利技术的一目的是,提供一微波探测模块及其制造方法,其中所述微波探测模块包括一辐射源基板、被贴合于所述辐射源基板一参考地基板以及一屏蔽罩,其中在所述参考地基板被贴合于所述辐射源基板和被抵接于所述屏蔽罩的结构基础上,通过将所述屏蔽罩焊接于所述辐射源基板的方式,能够形成所述屏蔽罩、所述辐射源基板以及所述参考地基板三者之间稳定连接的结构关系,简化了所述微波探测模块的制造工艺,方便了所述微波探测模块的生产。本专利技术的另一目的是,提供一微波探测模块及其制造方法,其中所述辐射源基板被设置有两焊接槽,其中所述屏蔽罩延伸形成有相应的两焊接臂,其中通过将所述焊接臂焊接于相应的所述焊接槽的方式,形成所述屏蔽罩和所述辐射源基板之间稳定连接的结构,以在所述参考地基板被贴合于所述辐射源基板和被抵接于所述屏蔽罩的结构基础上,经由所述屏蔽罩和所述辐射源基板之间的焊接固定形成所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩三者之间稳定连接的结构,以能够在确保所述微波探测模块的结构稳定性的同时简化所述微波探测模块的制造工艺。本专利技术的另一目的是,提供一微波探测模块及其制造方法,其中所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩三者之间形成直接的固定关系,以能够保障所述微波探测模块的稳定性和一致性。本专利技术的另一目的是,提供一微波探测模块及其制造方法,其中所述辐射源基板具有分别被设置于所述辐射源基板相对两面的一第一覆铜层和一第二覆铜层,其中所述参考地基板靠近于所述辐射源基板的一面被设置有一金属层,其中所述参考地的所述金属层被导电贴合于所述辐射源基板的所述第二覆铜层,以使所述金属层形成一参考地,并使所述第二覆铜层形成一辐射源。本专利技术的另一目的是,提供一微波探测模块及其制造方法,其中所述辐射源具有一馈电点,其中所述馈电点偏离于所述辐射源的物理中心点,其中定义所述馈电点向所述辐射源的物理中心点的方向为所述辐射源的极化方向,其中在垂直于所述辐射源的所述极化方向,定义所述辐射源的物理中心点所在的直线为一能量平衡线,其中所述辐射源基板于与所述能量平衡线相交的侧面位置设置两所述焊接槽,则所述屏蔽罩于所述辐射源基板的焊接位置能够保障所述微波探测模块的稳定性和一致性。本专利技术的另一目的是,提供一微波探测模块及其制造方法,其中所述焊接臂由所述屏蔽罩的罩沿向所述辐射源基板的方向延伸形成,有利于增大所述屏蔽罩和所述辐射源基板之间焊接的面积,从而有利于提高所述屏蔽罩和所述辐射源基板之间连接的稳定性。本专利技术的另一目的是,提供一微波探测模块及其制造方法,其中所述参考地基板两端延伸形成有突出所述屏蔽罩的两安装臂,其中所述屏蔽罩被设置有两安装槽,其中所述参考地基板以两所述安装臂突出于所述屏蔽罩的方式被抵接于所述屏蔽罩,则当所述屏蔽罩以包裹所述参考地基板的侧壁的方式被焊接于所述辐射源基板时,形成所述参考地基板被夹持固定于所述辐射源基板和所述屏蔽罩之间的状态。本专利技术的另一目的是,提供一微波探测模块及其制造方法,其中所述屏蔽罩于所述安装槽延伸形成有至少一定位柱,其中所述参考地基板的两所述安装臂对应被设置有至少一定位孔,其中所述参考地基板于所述定位孔被嵌定于所述屏蔽罩的所述定位柱,以进一步提高所述参考地基板和所述屏蔽罩之间连接的稳定性。本专利技术的另一目的是,提供一微波本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一微波探测模块,其特征在于,包括:/n一参考地基板,其中所述参考地基板承载有一参考地;/n一辐射源基板,其中所述辐射源基板承载有一辐射源,其中所述参考地以与所述辐射源被所述辐射源基板相间隔的状态被贴合于所述辐射源基板,其中所述辐射源具有一馈电点,其中所述馈电点偏离于所述辐射源的物理中心点,其中定义所述馈电点向所述辐射源的物理中心点的方向为所述辐射源的极化方向,其中在垂直于所述辐射源的所述辐射源的极化方向,定义所述辐射源所处平面上所述辐射源的物理中心点所在的直线为一能量平衡线,其中所述辐射源基板于经所述能量平衡线的侧面位置被设置有两焊接槽;以及/n一屏蔽罩,其中所述屏蔽罩在与所述参考地基板相抵接的状态以被焊接于相应所述焊接槽的方式被固定于所述辐射源基板,则在所述参考地基板被贴合于所述辐射源基板和被抵接于所述屏蔽罩的状态,经由所述辐射源基板于所述焊接槽与所述屏蔽罩的焊接固定,形成所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩三者之间稳定连接的关系。/n

【技术特征摘要】
1.一微波探测模块,其特征在于,包括:
一参考地基板,其中所述参考地基板承载有一参考地;
一辐射源基板,其中所述辐射源基板承载有一辐射源,其中所述参考地以与所述辐射源被所述辐射源基板相间隔的状态被贴合于所述辐射源基板,其中所述辐射源具有一馈电点,其中所述馈电点偏离于所述辐射源的物理中心点,其中定义所述馈电点向所述辐射源的物理中心点的方向为所述辐射源的极化方向,其中在垂直于所述辐射源的所述辐射源的极化方向,定义所述辐射源所处平面上所述辐射源的物理中心点所在的直线为一能量平衡线,其中所述辐射源基板于经所述能量平衡线的侧面位置被设置有两焊接槽;以及
一屏蔽罩,其中所述屏蔽罩在与所述参考地基板相抵接的状态以被焊接于相应所述焊接槽的方式被固定于所述辐射源基板,则在所述参考地基板被贴合于所述辐射源基板和被抵接于所述屏蔽罩的状态,经由所述辐射源基板于所述焊接槽与所述屏蔽罩的焊接固定,形成所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩三者之间稳定连接的关系。


2.根据权利要求1所述的微波探测模块,其中所述辐射源基板具有分别被设置于所述辐射源基板相对两面的一第一覆铜层和一第二覆铜层,其中所述参考地基板被设置有一金属层,其中所述金属层被导电贴合于所述辐射源的所述第二覆铜层,以使所述辐射源基板的所述第一覆铜层形成所述辐射源,和使所述参考地基板的所述金属层形成所述参考地。


3.根据权利要求2所述的微波探测模块,其中所述辐射源基板进一步被设置有两焊盘,其中两所述焊盘被覆盖于对应的所述焊接槽的内壁并导电连接于所述辐射源基板的所述第二覆铜层,则所述焊盘经所述第二覆铜层被导电连接于所述参考地基板的所述金属层,以此当所述辐射源基板于所述焊接槽经所述焊盘被焊接固定于所述屏蔽罩时,所述屏蔽罩导电连接于所述参考地而被接地,以能够增强所述屏蔽罩形成的一屏蔽空间的电磁屏蔽作用。


4.根据权利要求3所述的微波探测模块,其中所述屏蔽罩被设置有两安装槽,其中所述参考地基板的两端延伸形成有两安装臂,其中两所述安装臂于所述安装槽的位置突出于所述屏蔽罩,以在垂直于所述参考地的方向形成所述参考地基板被抵接于所述屏蔽罩的状态,则当所述屏蔽罩被焊接于所述辐射源基板时,形成所述参考地基板被夹持固定于所述屏蔽罩和所述辐射源基板之间的状态。


5.根据权利要求4所述的微波探测模块,其中所述屏蔽罩自其罩沿于与两所述焊接槽相对应的位置分别延伸有一焊接臂,其中所述屏蔽罩在与所述参考地基板相抵接的状态经所述焊接臂被焊接于相应所述焊盘而被固定于所述辐射源基板。


6.根据权利要求5所述的微波探测模块,其中所述屏蔽罩分别于所述安装槽延伸形成至少一定位柱,其中所述参考地基板的所述安装臂分别被对应设置有至少一定位孔,其中所述参考地基板的所述安装臂于所述定位孔被嵌定于所述屏蔽罩的所述定位柱。


7.根据权利要求6所述的微波探测模块,其中所述参考地基板的所述安装臂被设置有多个焊接端子。


8.根据权利要求7所述的微波探测模块,其中在所述能量平衡线方向,所述辐射源基板的尺寸被设置与所述屏蔽罩的尺寸对应一致并大于所述参考地基板的尺寸。


9.根据权利要求8所述的微波探测模块,其中所述焊接臂的被焊接于所述焊接槽的一端被弯折以引导焊锡的流向。


10.根据权利要求9所述的微波探测模块,其中所述焊接槽的顶部截面形状被设置为圆弧形或三角形。


11.根据权利要求2至10中任一所述的微波探测模块,其中所述辐射源具有一接地点,其中所述接地点形成于所述辐射源的物理中心,其中所述辐射源于所述接地点被电性连接于所述参考地而被接地。


12.根据权利要求11所述的微波探测模块,其中所述辐射源的所述第一覆铜层于所述接地点以金属化过孔的方式导电连接于所述第二覆铜层,对应形成所述辐射源于所述接地点被电性连接于所述参考地而被接地的状态。


13.根据权利要求3至10中任一所述的微波探测模块,其中所述辐射源基板的所述第二覆铜层被平整地贴合于所述参考地基板的所述金属层。


14.根据权利要求13所述的微波探测模块,其中所述辐射源基板和所述参考地基板以压合板的结构和工艺被相互固定而呈所述辐射源基板的所述第二覆铜层被平整地贴合于所述参考地基板的所述金属层的状态。


15.根据权利要求13所述的微波探测模块,其中所述微波探测模块进一步包括一电路单元,其中所述电路单元被设置于所述参考地基板的与承载有所述参考地的一侧相对的一侧,并被容纳于所述屏蔽罩所形成的所述屏蔽空间,其中所述辐射源于所述馈电点以金属化过孔的方式导电连接于所述电路单元。


16.根据权利要求15所述的微波探测模块,其中所述电路单元包括一振荡电路和一混频检波电路,其中所述辐射源于所述馈电点以金属化过孔的方式导电连接于所述振荡电路,其中所述混频检波电路电性连接于所述振荡电路。


17.根据权利要求15所述的微波探测模块,其中所述辐射源基板具有一第一侧面、与所述第一侧面相对的一第二侧面、连接所述第一侧面和所述第二侧面的一第一极化面、以及与所述第一极化面相对的一第二极化面,其中所述第一侧面和所述第二侧面为所述辐射源基板的经所述能量平衡线的两相对面,其中所述参考地基板具有一第三侧面、与所述第三侧面相对的一第四侧面、连接所述第三侧面和所述第四侧面的一第三极化面、与所述第三极化面相对的一第四极化面,其中所述辐射源基板的所述第一侧面、所述第二侧面、所述第一极化面以及所述第二极化面分别与所述参考地基板的所述第三侧面、所述第四侧面、所述第三极化面面以及第四极化面的位置相对应。


18.根据权利要求17所述的微波探测模块,其中所述辐射源基板的所述焊接槽形成于所述辐射源基板的所述第一侧面和所述第二侧面。


19.根据权利要求18所述的微波探测模块,其中所述参考地基板的所述金属层延伸覆盖所述参考地基板的所述第三侧面、所述第四侧面、所述第三极化面以及所述第四极化面中的至少一个侧面。

【专利技术属性】
技术研发人员:邹高迪邹明志
申请(专利权)人:深圳迈睿智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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