集成尺寸侦测器之微喷射装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种针对一流体之微喷射装置，该微喷射装置包含一基材、一歧管、至少一流体腔、至少一虚设腔、一侦测组件以及至少一对平行导电板。该歧管系形成于该基材上，并且供应该流体至该形成于该基材上并且与该歧管连通之至少一流体腔以及至少一虚设腔。此外，每一对平行导电板系形成于该至少一虚设腔中之一个虚设腔的一对相对内壁上，并且电连接至该侦测组件。藉由本发明专利技术所提供之集成尺寸侦测器之微喷射装置，可以对该流体腔尺寸以及流体腔内之流体填充状况进行非破坏性检测，大幅节省检测之成本以及时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系关于一种微喷射装置(Microinjection apparatus)，并且特别地，关于一种集成尺寸侦测器(Size detector)之微喷射装置。
技术介绍
微技术(Microtechnology)的发展已经为科技领域，例如，信息、通讯、消费性电子、生医科技等，造成革命性的冲击，并且可预期地将持续创新该等领域之制造以及生产技术。其中，微流体系统(Microfluidic system)系关于设计、建构以及制造关于能操作微量流体之装置以及程序。目前被广泛利用之微流体系统之一系微喷射装置，其已经被大量用于包含喷墨打印机、生化检测、药物筛检、燃料喷射系统以及化学合成等技术。虽然微喷射装置的体积日趋缩小，但其构造却越来越复杂。特别地，该微喷射装置之流体喷射效果、运作效率以及使用寿命皆受到原始设计之影响。因此，这样精密的装置在制造过程中，对于各个功能单元，例如，流体腔(Fluid chamber)、歧管(Manifold)以及喷孔(Orifice)等，皆需通过严格的检测，以确保其电气与机械性质皆符合原始设计，进一步保证日后可提供之流体喷射品质。传统之破坏性检测(Destructive testing)需破坏部分产品，以取得检测数据，甚至必须停止工艺以进行检测。非常耗费成本以及时间。因此许多非破坏性检测(Nondestructive testing)方法被发展，以节省检测成本以及时间。然而，许多现行之非破坏性检测需要加装检测仪器，例如红外线、探针(Probe)，或改变原有工艺，因而无法节省更多成本。
技术实现思路
因此，本专利技术提供一微喷射装置，其系集成尺寸侦测器以检测流体腔尺寸，并且可进一步检测流体腔内之流体填充状况。此外，本专利技术之侦测器容许对该微流体喷射装置进行非破坏性检测，并且可以配合既有的工艺及材料，大幅节省检测之成本以及时间。根据本专利技术之第一较佳具体实施例之一种针对一流体之微喷射装置，该微喷射装置包含一基材、一歧管、至少一流体腔、至少一虚设腔、一侦测组件以及至少一对平行导电板。该歧管系形成于该基材上，用以贮存该流体，并且供应该流体至至少一流体腔以及至少一虚设腔处。该至少一流体腔皆系形成于该基材上并且与该歧管连通，该至少一流体腔中之每一个流体腔皆具有至少一喷孔并且于每一个喷孔邻近处安置一个别的气泡产生组件，用以当该个流体腔充填该流体时于该个流体腔内产生一气泡以喷出该流体。该至少一虚设腔皆系形成于该基材上并且与该歧管连通。该至少一对平行导电板，其中每一对平行导电板系形成于该至少一虚设腔中之一个虚设腔之一对相对内壁上，并且电连接至该侦测组件，用以当该个虚设腔填充该流体时根据该流体之一流体性质侦测该对平行导电板间之一电气性质，进而决定该对相对内壁之间之一距离。根据本专利技术之第二较佳具体实施例的一种喷墨打印系统，该喷墨打印系统包含至少一墨水匣。该至少一墨水匣中之每一个墨水匣系配置一个别的喷墨芯片，该至少一喷墨芯片中之每一个喷墨芯片包含一基材、一歧管、一侦测组件以及一处理组件。该歧管系形成于该基材上，用以贮存一墨水，并且供应该墨水至至少一虚设腔处。该至少一虚设腔皆系形成于该基材上并且与该歧管连通，该至少一虚设腔中之一个虚设腔之一对相对内壁其上设置至少一对平行导电板。该侦测组件系电连接至每一对平行导电板，用以当该对应的虚设腔填充该墨水时根据该墨水之一流体性质侦测该对平行导电板间之一电气性质。该处理组件系电连接该侦测组件，用以针对该至少一墨水匣中之每一个墨水匣根据该对应侦测的电气性质判断关于该个墨水匣之一墨水填充状况。关于本专利技术之优点与精神可以藉由以下的实施方式对本之专利技术详述及所附图式得到进一步的了解。附图说明图1系根据本专利技术之一较佳具体实施例的一种针对一流体2之微喷射装置1的平面示意图；图2系根据本专利技术之操作原理的示意图； 图3A以及图3B系根据本专利技术之一具体实施例的一虚设腔18中之一流体2容量侦测示意图；图4A至图4F系根据本专利技术之一较佳具体实施例的制造针对一流体之微喷射装置的方法示意图；图5A至图5G系根据本专利技术之另一较佳具体实施例的制造针对一流体之微喷射装置的方法示意图；图6A至图6G系根据本专利技术之再一较佳具体实施例的制造针对一流体之微喷射装置的方法示意图；图7系绘示根据本专利技术之一具体实施例的微喷射装置虚设腔配置示意图。主要组件符号说明1微喷射装置 2流体12基材14歧管16流体腔 161喷孔163气泡产生组件 18、18a、18b、18c虚设腔181侦测组件 183、183m、183a、183b、183c平行导电板183x第一平行导电板183y第二平行导电板183z第三平行导电板183i、183p第一平行导电板183j第二平行导电板183n第一导电板183o、183q第二导电板 183r第三导电板1832金属材料 184第一高分子材料186第二高分子材料片具体实施方式本专利技术系提供一种微喷射装置，并且特别地，关于一种集成尺寸侦测器之微喷射装置。根据本专利技术之数个较佳具体实施例系揭露如下。请参阅图1，图1系根据本专利技术之一较佳具体实施例的平面示意图。根据本专利技术之第一较佳具体实施例的一种针对一流体(Fluid)2之微喷射装置(Microinjection apparauts)1，该微喷射装置1包含一基材(Substrate)12、一歧管(Manifold)14、至少一流体腔(Fluid chamber)16、至少一虚设腔(Dummychamber)18、一侦测组件(Detecting device)181以及至少一对平行导电板(Parallel conductive plates)183。该歧管系形成于该基材12上，用以贮存该流体2，并且供应该流体2至皆系形成于该基材12上并且与该歧管14连通之至少一流体腔16，以及皆系形成于该基材12上并且与该歧管14连通之至少一虚设腔18处。该至少一流体腔16中之每一个流体腔16皆具有至少一喷孔(Orifice)161并且于每一个喷孔161邻近处安置一个别的气泡产生组件(Bubble generating device)163，用以当该个流体腔16充填该流体2时于该个流体腔内产生一气泡(Buble)以喷出该流体2。于一具体实施例中，该个流体腔16以及该个虚设腔18可由一种高分子材料制作，例如光阻(Photoresist)或干膜(Dry film)。于另一具体实施例中，该个虚设腔18不具有该喷孔161以及该个别的气泡产生组件163。该至少一对平行导电板183，其中每一对平行导电板183系形成于该至少一虚设腔18中之一个虚设腔18之一对相对内壁(Inner walls)上，并且电连接至该侦测组件181，用以当该个虚设腔18填充该流体2时根据该流体2之一流体性质侦测该对平行导电板183间之一电气性质，进而决定该对相对内壁之间之一距离。于一具体实施例中，该流体2之流体性质可以系该流体2之一介电常数(Dielectric constant)或导电系数(Condutivity coefficient)。于一具体实施例中，该电气性质可以系一电容(Capacitnce)、一阻抗(Impendance)或一电压差(Voltage)。请参阅图2，图2系根据本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种针对一流体（Ｆｌｕｉｄ）之微喷射装置（Ｍｉｃｒｏｉｎｊｅｃｔｉｏｎａｐｐａｒａｕｔｓ），该微喷射装置包含：一基材（Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）；一歧管（Ｍａｎｉｆｏｌｄ），该歧管系形成于该基材上，用以贮存该流体，并且供应该流 体至至少一流体腔（Ｆｌｕｉｄｃｈａｍｂｅｒ）以及至少一虚设腔（Ｄｕｍｍｙｃｈａｍｂｅｒ）处；该至少一流体腔（Ｆｌｕｉｄｃｈａｍｂｅｒ），该至少一流体腔系形成于该基材上并且与该歧管连通，该至少一流体腔具有至少一喷孔（Ｏｒｉ ｆｉｃｅ）并且于该喷孔邻近处安置一的气泡产生组件（Ｂｕｂｂｌｅｇｅｎｅｒａｔｉｎｇｄｅｖｉｃｅ），用以当该个流体腔充填该流体时于该个流体腔内产生一气泡（Ｂｕｂｌｅ）以喷出该流体；该至少一虚设腔（Ｄｕｍｍｙｃｈａｍｂｅｒ） ，该至少一虚设腔系形成于该基材上并且与该歧管连通；一侦测组件（Ｄｅｔｅｃｔｉｎｇｄｅｖｉｃｅ）；以及至少一对平行导电板（Ｐａｒａｌｌｅｌｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅｐｌａｔｅｓ），该对平行导电板系形成于该至少一虚设腔中之 一对相对内壁（Ｉｎｎｅｒｗａｌｌｓ）上，并且电连接至该侦测组件，用以当该虚设腔填充该流体时根据该流体之一流体性质侦测该对平行导电板间之一电气性质，进而决定该对相对内壁之间之一距离。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周忠诚，王威，
申请(专利权)人：明基电通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]