投影设备及光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种投影设备及光源，属于投影技术领域。该投影设备包括：光源、光机系统和镜头，光源包括：光源壳体、散热装置、发光器件和一个或多个温度传感器。光机系统与光源壳体连接，镜头与光机系统连接。发光器件安装在光源壳体上，一个或多个温度传感器连接在发光器件上，发光器件的热传导至散热装置，散热装置用于基于一个或多个温度传感器检测的温度对发光器件进行降温。本实用新型专利技术通过将发光器件的热传导至散热装置，且一个或多个温度传感器连接在发光器件上，实现了散热装置基于一个或多个温度传感器检测的温度对发光器件的降温，从而避免了温度过高对发光器件的性能的影响，进而避免了对投影设备的投影效果的影响。

【技术实现步骤摘要】
投影设备及光源
本技术涉及投影
，特别涉及一种投影设备及光源。
技术介绍
随着科技的不断发展，投影设备越来越多的应用于人们的工作和生活中。投影设备主要包括光源、光机系统和镜头。其中，光源主要用于在投影设备中产生光束，光机系统对光源产生的光束进行处理，并将处理后的光束出射至镜头，镜头将基于光机系统处理后的光束进行成像。由于激光器发出的光束具有更高的亮度和更好的色域，因此通常采用激光器作为光源包括的发光器件。然而，在通过激光器出射光束的同时，会产生一定的热量，热量会聚集在光源包括的光源壳体内，从而导致光源壳体内温度的升高，也即是导致激光器所处的环境温度的升高，这样很容易影响激光器的性能，进而影响投影设备的投影效果。
技术实现思路
本技术提供了一种投影设备及光源，可以解决因光源壳体温度过高而影响激光器性能的问题。所述技术方案如下：一方面，本技术提供了一种投影设备及光源，所述投影设备包括：光源、光机系统和镜头，所述光源包括：光源壳体、散热装置、发光器件和一个或多个温度传感器；所述光机系统与所述光源壳体连接，所述镜头与所述光机系统连接，所述光机系统用于对所述光源出射的光束进行处理，并在处理后出射至所述镜头，所述镜头用于接收所述光机系统处理后的光束进行画面投影；所述发光器件安装在所述光源壳体上，所述一个或多个温度传感器连接在所述发光器件上，所述发光器件的热传导至所述散热装置，所述散热装置用于基于所述一个或多个温度传感器检测的温度对所述发光器件进行降温。在一种可能的实现方式中，所述发光器件为多色激光器。可选地，所述多色激光器包括基板、多组发光芯片、与所述多组发光芯片一一对应的多组准直透镜，以及驱动电路板；所述多组发光芯片固定在所述基板上，且与所述驱动电路板电连接，所述多组发光芯片能够在所述驱动电路板的驱动下发出至少两种颜色的光束，所述多组准直透镜对应固定在所述多组发光芯片上，所述基板和所述驱动电路板分别与所述光源壳体固定连接，所述一个或多个温度传感器连接在所述基板上。可选地，每组发光芯片包括至少一个发光芯片，每组准直透镜包括至少一个准直透镜，所述至少一个发光芯片与所述至少一个准直透镜一一对应。可选地，所述多色激光器包括两组红色激光芯片、一组蓝色激光芯片和一组绿色激光芯片，所述两组红色激光芯片、所述一组蓝色激光芯片和所述一组绿色激光芯片依次并行排列。可选地，所述一个或多个温度传感器位于所述基板上靠近所述两组红色激光芯片的一侧。可选地，所述一个或多个温度传感器中的至少一个温度传感器均为负温度系数NTC热敏电阻。可选地，所述一个或多个温度传感器中的每个温度传感器上均设有连接片，所述一个或多个温度传感器位于所述发光器件的侧边，且通过所述连接片与所述发光器件固定连接。可选地，所述一个或多个温度传感器中的每个温度传感器上均设有连接片，所述一个或多个温度传感器位于所述发光器件的角部缺口处，且通过所述连接片与所述发光器件固定连接。另一方面，本技术提供了一种光源，所述光源包括：光源壳体、发光器件和一个或多个温度传感器；所述发光器件安装在所述光源壳体上，所述一个或多个温度传感器连接在所述发光器件上，所述一个或多个温度传感器用于检测所述发光器件的温度。本技术提供的技术方案的有益效果至少可以包括：本技术中，通过一个或多个温度传感器与发光器件的连接，且发光器件的热可以传导至散热装置，使一个或多个温度传感器可以检测发光器件的实时温度，进而散热装置可以基于一个或多个温度传感器检测到的温度对发光器件进行降温，以降低发光器件在使用过程中的自身温度，避免了因发光器件温度过高而不能及时导出，之后聚集在光源壳体中而影响发光器件性能的现象，从而保证了发光器件的发光性能。之后发光器件发出的光束可以出射至光机系统，在光机系统进行处理后，出射至镜头进行投影，从而保证了投影设备的投影效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种投影设备的结构示意图；图2是本技术实施例提供的一种光源的爆炸结构示意图；图3是本技术实施例提供的一种光源的局部结构示意图；图4是本技术实施例提供的一种多色激光器的局部结构主视图；图5是本技术实施例提供的一种多色激光器的局部结构俯视图；图6是本技术实施例提供的一种多色激光器的结构示意图。附图标记：1：光源；2：光机系统；3：镜头；11：光源壳体；12：散热装置；13：发光器件；14：温度传感器；131：多色激光器；141：NTC热敏电阻；142：连接片；1311：基板；1312：发光芯片；1313：准直透镜；1314：驱动电路板；13121：红色激光芯片；13122：蓝色激光芯片；13123：绿色激光芯片。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。图1示例了本技术实施例的一种投影设备的结构示意图，图2示例了本技术实施例的一种光源1的结构示意图。如图1和图2所示，投影设备包括：光源1、光机系统2和镜头3，光源1包括：光源壳体11、散热装置12、发光器件13和一个或多个温度传感器14。光机系统2与光源壳体11连接，镜头3与光机系统2连接，光机系统2用于对光源1出射的光束进行处理，并在处理后出射至镜头3，镜头3用于基于光机系统2处理后的光束进行画面投影。发光器件13安装在光源壳体11上，一个或多个温度传感器14连接在发光器件13上，发光器件13的热传导至散热装置12，散热装置12用于基于一个或多个温度传感器14检测的温度对发光器件13进行降温。本技术实施例中，通过一个或多个温度传感器14与发光器件13的连接，且发光器件13的热可以传导至散热装置12，使一个或多个温度传感器14可以检测发光器件13的实时温度，进而散热装置12可以基于一个或多个温度传感器14检测到的温度对发光器件13进行降温，以降低发光器件13在使用过程中的自身温度，避免了因发光器件13温度过高而不能及时导出，之后聚集在光源壳体11中而影响发光器件13性能的现象，从而保证了发光器件13的发光性能。之后发光器件13发出的光束可以出射至光机系统2，在光机系统2进行处理后，出射至镜头3进行投影，从而保证了投影设备的投影效果。其中，光机系统2与光源壳体11之间，光机系统2与镜头3之间均可以通过螺纹连接的方式实现固定连接，当然，也可以通过其他方式实现固定连接，本技术实施例对此不作限定。需要说明的是，镜头3可以为短焦镜头3，也可以为长焦镜头3。光机系本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种投影设备，其特征在于，所述投影设备包括：光源(1)、光机系统(2)和镜头(3)，所述光源(1)包括：光源壳体(11)、散热装置(12)、发光器件(13)和一个或多个温度传感器(14)；/n所述光机系统(2)与所述光源壳体(11)连接，所述镜头(3)与所述光机系统(2)连接，所述光机系统(2)用于对所述光源(1)出射的光束进行处理，并在处理后出射至所述镜头(3)，所述镜头(3)用于接收所述光机系统(2)处理后的光束进行画面投影；/n所述发光器件(13)安装在所述光源壳体(11)上，所述一个或多个温度传感器(14)连接在所述发光器件(13)上，所述发光器件(13)的热传导至所述散热装置(12)，所述散热装置(12)用于基于所述一个或多个温度传感器(14)检测的温度对所述发光器件(13)进行降温。/n

【技术特征摘要】
1.一种投影设备，其特征在于，所述投影设备包括：光源(1)、光机系统(2)和镜头(3)，所述光源(1)包括：光源壳体(11)、散热装置(12)、发光器件(13)和一个或多个温度传感器(14)；
所述光机系统(2)与所述光源壳体(11)连接，所述镜头(3)与所述光机系统(2)连接，所述光机系统(2)用于对所述光源(1)出射的光束进行处理，并在处理后出射至所述镜头(3)，所述镜头(3)用于接收所述光机系统(2)处理后的光束进行画面投影；
所述发光器件(13)安装在所述光源壳体(11)上，所述一个或多个温度传感器(14)连接在所述发光器件(13)上，所述发光器件(13)的热传导至所述散热装置(12)，所述散热装置(12)用于基于所述一个或多个温度传感器(14)检测的温度对所述发光器件(13)进行降温。


2.根据权利要求1所述的投影设备，其特征在于，所述发光器件(13)为多色激光器(131)。


3.根据权利要求2所述的投影设备，其特征在于，所述多色激光器(131)包括基板(1311)、多组发光芯片(1312)、与所述多组发光芯片(1312)一一对应的多组准直透镜(1313)，以及驱动电路板(1314)；
所述多组发光芯片(1312)固定在所述基板(1311)上，且与所述驱动电路板(1314)电连接，所述多组发光芯片(1312)能够所述驱动电路板(1314)的驱动下发出至少两种颜色的光束，所述多组准直透镜(1313)对应固定在所述多组发光芯片(1312)上，所述基板(1311)和所述驱动电路板(1314)分别与所述光源壳体(11)固定连接，所述一个或多个温度传感器(14)连接在所述基板(1311)上。


4.根据权利要求3所述的投影设备，其特征在于，每组发光芯片(1312)包括至少一个发光芯片(1312)，每组准直透镜(1313)包括至少一个准直透镜(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：田新团，
申请(专利权)人：青岛海信激光显示股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37