一种SEM-D模块低温检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及模块低温检测技术领域，且公开了一种SEM‑D模块低温检测装置，包括箱体，所述箱体的内部开设有真空槽，所述箱体内部的顶部安装有照明灯，所述箱体内部底部的两侧均焊接有固定块，所述固定块的顶部焊接有支撑板，所述支撑板的顶部焊接有存放结构，所述存放结构用于对模块进行存放，所述箱体的背面设有制冷结构；该一种SEM‑D模块低温检测装置，通过箱体、真空槽、照明灯、固定块、支撑板、存放结构、制冷结构和控制结构的设置，使SEM‑D模块低温检测装置，具备均匀快速对模块降温、且降温速度均匀的优点，解决了现有的模块低温检测装置无法均匀快速的对模块进行降温、且降温速度不均匀的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种SEM-D模块低温检测装置
本技术涉及模块低温检测
，具体为一种SEM-D模块低温检测装置。
技术介绍
SEM-D模块为实时计算控制模块，含1片PPC(P2020)和一片FPGA(K7)等计算控制资源，DDR3、FLASH、和DPRAM等存储资源，以及RapidIO、网络、CAN总线等接口资源。模块在进行生产之后，需要对其进行性能检测，检测的方面有很多，低温检测就是其中的一项，现有的低温检测装置大多为简单的制冷设备，无法均匀快速的对模块进行降温，且其降温速度也不均匀，为此，我们提出了一种SEM-D模块低温检测装置，以解决上述内容存在的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种SEM-D模块低温检测装置，具备均匀快速对模块降温、且降温速度均匀的优点，解决了现有的模块低温检测装置无法均匀快速的对模块进行降温、且降温速度不均匀的问题。为实现上述均匀快速对模块降温、且降温速度均匀的目的，本技术提供如下技术方案：一种SEM-D模块低温检测装置，包括箱体，所述箱体的内部开设有真空槽，所述箱体内部的顶部安装有照明灯，所述箱体内部底部的两侧均焊接有固定块，所述固定块的顶部焊接有支撑板，所述支撑板的顶部焊接有存放结构，所述存放结构用于对模块进行存放，所述箱体的背面设有制冷结构，所述制冷结构用于对箱体内部进行降温，所述箱体的正面设有控制结构，所述控制结构用于对制冷结构进行控制。优选的，所述存放结构包括基板，所述基板的底部与支撑板的顶部焊接，所述基板的顶部固定安装有若干个支撑块，所述支撑块的顶部与模块的底部相接触。优选的，所述支撑块呈矩形排列，所述支撑块的形状为圆锥体。优选的，所述制冷结构包括制冷机，所述制冷机的顶部连通有弯管，所述弯管的顶部与箱体的内部连通。优选的，所述控制结构包括控制器，所述控制器栓接于箱体的正面，所述控制器的正面设有显示屏，所述显示屏的下方设有调节键。优选的，所述箱体的正面栓接有箱门，所述箱门的正面安装有人孔。优选的，所述真空槽内部的四周均设有连接块，所述连接块用于支撑真空槽。与现有技术相比，本技术提供了一种SEM-D模块低温检测装置，具备以下有益效果：该一种SEM-D模块低温检测装置，通过箱体、真空槽、照明灯、固定块、支撑板、存放结构、制冷结构和控制结构的设置，使SEM-D模块低温检测装置，具备均匀快速对模块降温、且降温速度均匀的优点，解决了现有的模块低温检测装置无法均匀快速的对模块进行降温、且降温速度不均匀的问题。附图说明图1为本技术结构立体示意图；图2为本技术结构剖视示意图；图3为本技术结构后视示意图；图4为本技术存放结构立体示意图。图中：1、箱体；2、真空槽；3、照明灯；4、固定块；5、支撑板；6、存放结构；61、基板；62、支撑块；7、制冷结构；71、制冷机；72、弯管；8、控制结构；81、控制器；82、显示屏；83、调节键；9、箱门；10、人孔；11、连接块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2、图3和图4所示，一种SEM-D模块低温检测装置，包括箱体1，箱体1的内部开设有真空槽2，箱体1内部的顶部安装有照明灯3，箱体1内部底部的两侧均焊接有固定块4，固定块4的顶部焊接有支撑板5，支撑板5的顶部焊接有存放结构6，存放结构6用于对模块进行存放，箱体1的背面设有制冷结构7，制冷结构7用于对箱体1内部进行降温，箱体1的正面设有控制结构8，控制结构8用于对制冷结构7进行控制。请参阅图2和图4所示，存放结构6包括基板61，基板61的底部与支撑板5的顶部焊接，基板61的顶部固定安装有若干个支撑块62，支撑块62的顶部与模块的底部相接触，通过基板61和支撑块62的配合使用，可以对模块进行支撑，并方便工作人员进行存放和拿取。请参阅图2和图4所示，支撑块62呈矩形排列，支撑块62的形状为圆锥体，通过采用圆锥体形状的支撑块62，不仅可以对模块进行支撑，且减小支撑块62与模块之间的接触面积，增大模块与冷空气的接触面积，使其快速均匀降温。请参阅图2和图3所示，制冷结构7包括制冷机71，制冷机71的顶部连通有弯管72，弯管72的顶部与箱体1的内部连通，通过制冷机71和弯管72的配合使用，可以对箱体1的内部进行降温作业。请参阅图1所示，控制结构8包括控制器81，控制器81栓接于箱体1的正面，控制器81的正面设有显示屏82，显示屏82的下方设有调节键83，通过控制器81、显示屏82和调节键83的配合使用，可以对制冷机71的降温速度进行控制。请参阅图1所示，箱体1的正面栓接有箱门9，箱门9的正面安装有人孔10，通过箱门9的使用，可以对箱体1进行密封，通过人孔10的使用，方便工作人员对箱体1中的模块进行观看。请参阅图2所示，真空槽2内部的四周均设有连接块11，连接块11用于支撑真空槽2，通过连接块11的使用，可以箱体1内部趋于稳定，并对真空槽2进行支撑。工作原理，先对模块进行外观检测和性能检测，随后打开箱门9，将SEM-D模块放置于支撑块62的顶部，随后关闭箱门9，并通过控制器81开启制冷机71，并使制冷机71以3℃/min的速度下降，将箱内温度降到－50℃，试件经过1h后温度稳定，保持24h，随后以不超过3℃/min的速率，将箱内温度升至正常大气条件不高于35℃，直到试品达到温度稳定，进行外观检查和主要性能指标检测。综上所述，该一种SEM-D模块低温检测装置，通过箱体1、真空槽2、照明灯3、固定块4、支撑板5、存放结构6、制冷结构7和控制结构8的设置，使SEM-D模块低温检测装置，具备均匀快速对模块降温、且降温速度均匀的优点，解决了现有的模块低温检测装置无法均匀快速的对模块进行降温、且降温速度不均匀的问题。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SEM-D模块低温检测装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内部开设有真空槽(2)，所述箱体(1)内部的顶部安装有照明灯(3)，所述箱体(1)内部底部的两侧均焊接有固定块(4)，所述固定块(4)的顶部焊接有支撑板(5)，所述支撑板(5)的顶部焊接有存放结构(6)，所述存放结构(6)用于对模块进行存放，所述箱体(1)的背面设有制冷结构(7)，所述制冷结构(7)用于对箱体(1)内部进行降温，所述箱体(1)的正面设有控制结构(8)，所述控制结构(8)用于对制冷结构(7)进行控制。/n

【技术特征摘要】
1.一种SEM-D模块低温检测装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内部开设有真空槽(2)，所述箱体(1)内部的顶部安装有照明灯(3)，所述箱体(1)内部底部的两侧均焊接有固定块(4)，所述固定块(4)的顶部焊接有支撑板(5)，所述支撑板(5)的顶部焊接有存放结构(6)，所述存放结构(6)用于对模块进行存放，所述箱体(1)的背面设有制冷结构(7)，所述制冷结构(7)用于对箱体(1)内部进行降温，所述箱体(1)的正面设有控制结构(8)，所述控制结构(8)用于对制冷结构(7)进行控制。


2.根据权利要求1所述的一种SEM-D模块低温检测装置，其特征在于：所述存放结构(6)包括基板(61)，所述基板(61)的底部与支撑板(5)的顶部焊接，所述基板(61)的顶部固定安装有若干个支撑块(62)，所述支撑块(62)的顶部与模块的底部相接触。


3.根据权利要求2所述的一种SEM-D模块低温检测装置，其特征在于：所述支撑块(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡叠，徐金平，钟娅，田世强，
申请(专利权)人：重庆秦嵩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50