电路、该电路上实施的芯片卡的电子模块以及这种电路的实施方法技术

本发明专利技术涉及一种用于实施模块的电路(例如，印刷电路类型的电路)，所述模块用于集成在卡(例如，芯片卡)中。该模块包括用于使芯片与读/写系统连接和通信的电气触头区或连接器(3)。为了提供白色或接近白色的颜色，这些电气触头区至少部分地由铑合金的层(13)覆盖。本发明专利技术还涉及这种电路的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路、该电路上实施的芯片卡的电子模块以及这种电路的实施方法
本专利技术涉及电路的领域。例如，根据本专利技术的电路可为具有经雕刻在导电层中的导电轨道和/或电气触头区的印刷电路，所述导电层预先沉积在基板上，根据本专利技术的电路还可为包括一个或多个连接栅的电路，所述一个或多个连接栅中的每个由经切割的导电材料片制成并且与绝缘基板共层压在一起。这种电路用于实施例如芯片卡的电子模块的触头、芯片卡的天线、又或同时包括触头和天线的混合电路等。
技术介绍
芯片卡具有多种用途：信用卡、移动电话的SIM卡、交通卡、身份证等。本专利技术尤其关注包括导电轨道和/或触头区的印刷电路的实施，所述导电轨道和/或触头区在成品上可见。作为示例，如果以芯片卡为例，这些芯片卡通常由刚性支撑件构成，例如由塑料制成，所述塑料构成了所述芯片卡的主要部分，其中内置有分离地制造的电子模块。该电子模块包括通常柔性的印刷电路，所述印刷电路配备有芯片(集成电路)以及使所述芯片与能够在所述芯片中读取和/或写入数据的装置连接的连接部件。这些连接部件(或连接器)例如为由金属的导电轨本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路，尤其是用于实施芯片卡模块的电路，所述电路包括基板(4)和至少一个导电轨道(6)，所述导电轨道(6)至少部分地由可见的且由铑合金构成的表面层(13)覆盖，所述表面层通过电解沉积沉积在所述导电轨道(6)上，其特征在于，所述铑合金中的铑的重量浓度大于或等于50％，并且，所述铑合金沉积在至少一个屏障层上，在所述铑合金的表面层通过电解沉积进行沉积之前，所述屏障层沉积在所述导电轨道(6)上，并且，所述屏障层包括以下列表中的元素中的至少一种元素：纯镍、镍磷合金和钴钨合金。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171128 FR 17613241.一种电路，尤其是用于实施芯片卡模块的电路，所述电路包括基板(4)和至少一个导电轨道(6)，所述导电轨道(6)至少部分地由可见的且由铑合金构成的表面层(13)覆盖，所述表面层通过电解沉积沉积在所述导电轨道(6)上，其特征在于，所述铑合金中的铑的重量浓度大于或等于50％，并且，所述铑合金沉积在至少一个屏障层上，在所述铑合金的表面层通过电解沉积进行沉积之前，所述屏障层沉积在所述导电轨道(6)上，并且，所述屏障层包括以下列表中的元素中的至少一种元素：纯镍、镍磷合金和钴钨合金。


2.根据权利要求1所述的电路，其中，所述铑合金包括钌。


3.根据权利要求1或2所述的电路，所述电路包括搭接层(12)，所述搭接层沉积在所述屏障层上且在所述铑合金的表面层下方，并且所述搭接层(12)包括以下列表中所包括的金属中的至少一种金属或至少一种金属合金：铑、钌、钯、银和金。


4.根据权利要求3所述的电路，其中，所述搭接层(12)的厚度小于或等于15纳米。


5.根据上述权利要求中任一项所述的电路，其中，所述铑合金的层(13)的厚度在10纳米与150纳米之间。


6.一种芯片卡的电子模块，所述电子模块包括根据上述权利要求中任一项所述的电路，所述电路具有基板(4)和至少一个导电轨道(6)，所述至少一个导电轨道形成与所述芯片电气连接的触头区(8)，其中，所述导电轨道(6)至少部分地由铑合金的层(13)覆盖，所述合金中的铑的重量浓度大于50％，所述铑合...

【专利技术属性】
技术研发人员：H·那萨拉比，F·弗农，J·圣索，G·卡多索，
申请(专利权)人：兰克森控股公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR