光栅制备方法及光栅技术

本发明专利技术公开一种光栅制备方法及光栅，所述光栅制备方法包括：在基板上通过热塑性材料依次形成材料层，其中，每个相邻的所述材料层的材料不同；在形成每个材料层后，获取当前形成的所述材料层的温度；在所述温度小于当前形成的所述材料层对应预设温度时，在当前形成的所述材料层上形成下一材料层；在所述材料层的总厚度达到预设厚度时，将所述基板与由多个所述材料层组成的堆叠材料进行分离；对所述堆叠材料进行切割以获得光栅。本发明专利技术提供一种光栅制备方法及光栅，旨在解决现有技术中光栅制备的稳定性较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
光栅制备方法及光栅
本专利技术涉及光学器件制备
，尤其涉及一种光栅制备方法及光栅。
技术介绍
光栅是一种常用的光学器件，常用的光栅是在玻璃片上刻出大量平行刻痕制成。而布拉格光栅是光栅栅距均匀一致的一种光纤光栅，反射波长非常小，布拉格光栅的反射点之间的距离总是相等的。现有的布拉格光栅在制备时，需要将聚合物样品使用双光束干涉光进行曝光出明暗条纹，在曝光过程中，对曝光环境的要求较高，环境中的变化都会对曝光质量产生影响，从而导致同一批次生产的光栅质量相差较大，光栅制备的稳定性较差的问题。上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术提供一种光栅制备方法及光栅，旨在解决现有技术中光栅制备的稳定性较差的问题。为实现上述目的，本专利技术提出了一种光栅制备方法，所述光栅制备方法包括：在基板上通过热塑性材料依次形成材料层，其中，每个相邻的所述材料层的材料不同；在形成每个材料层后，获取当前形成的所述材料层的温度；在所述温度小于当前形成的所述材料层对应预设温度时，在当前形成的所述材料层上形成下一材料层；在所述材料层的总厚度达到预设厚度时，将所述基板与由多个所述材料层组成的堆叠材料进行分离；对所述堆叠材料进行切割以获得光栅。可选的，所述在基板上通过所述热塑性材料依次形成材料层的步骤，包括：对所述热塑性材料进行加热；若检测到所述热塑性材料的材料温度大于或等于预设熔融温度，执行在基板上通过所述热塑性材料依次形成材料层的步骤。可选的，所述对所述堆叠材料进行切割以获得光栅的步骤包括：对所述堆叠材料进行拉伸处理；在拉伸处理完成后，对拉伸处理后的所述堆叠材料进行切割，以获得光栅。可选的，所述对所述堆叠材料进行拉伸处理的步骤，包括：对所述堆叠材料进行加热；若所述堆叠材料的温度位于预设温度范围内，执行对所述堆叠材料进行拉伸处理的步骤。可选的，所述预设温度范围大于或等于所述堆叠材料中不同材料的玻璃化转化温度，并且小于或等于所述堆叠材料中不同材料的熔融温度。可选的，所述对所述堆叠材料进行拉伸处理的步骤，之后还包括：在拉伸处理的过程中，获取所述堆叠材料的厚度；当所述堆叠材料的厚度位于预设厚度范围，停止对所述堆叠材料的拉伸处理。可选的，所述对所述堆叠材料进行切割以获得光栅的步骤，包括：确定切割方向，其中，所述切割方向与所述堆叠材料中的任意材料层相交；根据所述切割方向对完成拉伸操作后的所述堆叠材料进行切割，以获得光栅。为实现上述目的，本申请提出一种光栅，所述光栅通过如权利要求任一项所述的光栅制备方法制备得到。本申请提出一种光栅制备方法，所述光栅制备方法应用于光栅制备装置，所述光栅制备装置包括基板，所述光栅制备方法包括：在基板上通过热塑性材料依次形成材料层，其中，每个相邻的所述材料层的材料不同；在形成每个材料层后，获取当前形成的所述材料层的温度；在所述温度小于当前形成的所述材料层对应预设温度时，在当前形成的所述材料层上形成下一材料层；在所述材料层的总厚度达到预设厚度时，将所述基板与由多个所述材料层组成的堆叠材料进行分离；对所述堆叠材料进行切割以获得光栅。通过物理加工的方式制备光栅，在光栅的制备过程中无需使用曝光操作，因此对光栅的制备环境要求较低，使光栅在制备过程中不容易受到制备环境的影响，从而解决现有技术中光栅制备的将稳定性较差的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1是本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图；图2是本专利技术光栅制备方法实施例1的流程示意图；图3是本专利技术光栅制备方法实施例2的流程示意图；图4是本专利技术光栅制备方法实施例3的流程示意图；图5是本专利技术光栅制备方法实施例4的流程示意图；图6是本专利技术光栅制备方法实施例5的流程示意图；图7是本专利技术光栅制备方法实施例6的流程示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外，本专利技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所示，图1是本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的装置结构示意图。如图1所示，该装置可以包括：控制器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatilememory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述控制器1001的存储装置。本领域技术人员可以理解，图1中示出的装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光栅制备方法，其特征在于，所述光栅制备方法包括：/n在基板上通过热塑性材料依次形成材料层，其中，每个相邻的所述材料层的材料不同；/n在形成每个材料层后，获取当前形成的所述材料层的温度；/n在所述温度小于当前形成的所述材料层对应预设温度时，在当前形成的所述材料层上形成下一材料层；/n在所述材料层的总厚度达到预设厚度时，将所述基板与由多个所述材料层组成的堆叠材料进行分离；/n对所述堆叠材料进行切割以获得光栅。/n

【技术特征摘要】
1.一种光栅制备方法，其特征在于，所述光栅制备方法包括：
在基板上通过热塑性材料依次形成材料层，其中，每个相邻的所述材料层的材料不同；
在形成每个材料层后，获取当前形成的所述材料层的温度；
在所述温度小于当前形成的所述材料层对应预设温度时，在当前形成的所述材料层上形成下一材料层；
在所述材料层的总厚度达到预设厚度时，将所述基板与由多个所述材料层组成的堆叠材料进行分离；
对所述堆叠材料进行切割以获得光栅。


2.如权利要求1所述的光栅制备方法，其特征在于，所述在基板上通过所述热塑性材料依次形成材料层的步骤，包括：
对所述热塑性材料进行加热；
若检测到所述热塑性材料的材料温度大于或等于预设熔融温度，执行在基板上通过所述热塑性材料依次形成材料层的步骤。


3.如权利要求1所述的光栅制备方法，其特征在于，所述对所述堆叠材料进行切割以获得光栅的步骤包括：
对所述堆叠材料进行拉伸处理；
在拉伸处理完成后，对拉伸处理后的所述堆叠材料进行切割，以获得光栅。


4.如权利要求3所述的光栅制...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨镇源，赵东峰，李琨，赵恩，杜凯凯，程鑫，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37