金属基覆铜箔层压板及其制备方法技术

本发明专利技术属于印制电路基板技术领域，具体的说是金属基覆铜箔层压板及其制备方法；包括金属基板、位于金属基板顶部的导热绝缘层和位于导热绝缘层顶部的铜箔板，所述导热绝缘层顶部设置有多个卡槽；本发明专利技术通过在导热绝缘层定型前安放金属方管，然后在金属方管内放置有发泡泡沫板，铜箔板上的热量会传递到导热绝缘层，导热绝缘层将热量传递到金属方管上，外界空气进入到金属方管内后，会将金属方管上的热量源源不断的传导到外界，保证了导热绝缘层的散热效果，进而保证铜箔板3内的热量的散失效率，同时发泡泡沫板能够对金属方管有一定的支撑作用，发泡泡沫板有较多的孔隙，能够保证空气从进入金属方管内并流通到外界。

【技术实现步骤摘要】
金属基覆铜箔层压板及其制备方法
本专利技术属于印制电路基板
，具体的说是金属基覆铜箔层压板及其制备方法。
技术介绍
覆铜箔层压板(CopperCladLaminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。现有技术中也出现了一些关于覆铜箔层压板的技术方案，如申请号为2019103832854的中国专利公开了金属基覆铜箔层压板及其制备方法，其层压板具有较低的密度和成本，同时具有高散热性，可经受冷热循环，其层压板还适于在其中形成盲孔并进行电镀，但是由于其中间的导热绝缘层为熔融液固化后的物质，因此其内的孔隙较小，导致导热绝缘层的散热效果不能很好的发挥，进而降低了铜箔板内的热量的散失效率，鉴于此，本专利技术提供了金属基覆铜箔层压板及其制备方法，其能够提高导热绝缘层的散热效果，进而保证铜箔板内的热量的散失效率。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了金属基覆铜箔层压板及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。优选的，为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：金属基覆铜箔层压板及其制备方法，包括金属基板、位于金属基板顶部的导热绝缘层和位于导热绝缘层顶部的铜箔板，所述导热绝缘层顶部设置有多个卡槽，所述卡槽内设置有金属方管，金属方管顶部与导热绝缘层顶部平齐，金属方管由软质金属制成；所述金属方管内部设置有发泡泡沫板，所述发泡泡沫板呈镂空状；工作时，由于现有的金属基覆铜箔层压板中间有一层导热绝缘层，通过多种材料混合，保证有较好的散热效果，但是由于导热绝缘层为熔融液固化后的物质，因此其内的孔隙较小，导致导热绝缘层的散热效果不能很好的发挥，进而降低了铜箔板内的热量的散失效率，因此本专利技术主要解决的是如何提高导热绝缘层的散热效果，进而保证铜箔板内的热量的散失效率；具体采取的措施及使用过程如下：通过在导热绝缘层定型前安放金属方管，然后在金属方管内放置有发泡泡沫板，由于有金属方管的存在，因此金属基覆铜箔层压板在使用时，铜箔板上的热量会传递到导热绝缘层，导热绝缘层将热量传递到金属方管上，由于金属方管中空，因此会与外界空气连通，外界空气进入到金属方管内后，会将金属方管上的热量源源不断的传导到外界，保证了导热绝缘层的散热效果，进而保证铜箔板内的热量的散失效率，同时由于金属方管由软质金属制成，能够在铜箔板弯曲时，金属方管也能有一定的弯曲，同时在金属方管内填充有发泡泡沫板，在铜箔板受压时，发泡泡沫板能够对金属方管有一定的支撑作用，发泡泡沫板有较多的孔隙，能够保证空气从进入金属方管内并流通到外界。优选的，所述金属方管顶部开设有多个横槽，横槽两端的宽度比中间的宽度大，且导热绝缘层占满横槽；由于金属方管表面较为光滑，因此金属方管容易在受到外力时产生松动，进而会影响导热绝缘层的稳定性，因此在金属方管顶部开设有多个横槽，在压合时，会将熔融的导热绝缘层的一部分压入到横槽时，使导热绝缘层充满横槽，在熔融的导热绝缘层定型后，横槽内的导热绝缘层会对金属方管起到阻挡作用，防止金属方管松动，同时由于横槽内充满了导热绝缘层，因此增大了导热绝缘层与金属方管的接触面积，进而会更快的将导热绝缘层内的热量散失出去，提高了热量散失的效果。优选的，横槽底部的所述金属方管处插接有竖杆，竖杆底端位于横槽内侧顶部，竖杆底端位于金属方管内部，且竖杆底端逐渐向金属方管前后两端的中心位置倾斜；横槽底部的金属方管处插接有竖杆后，一方面竖杆能够将横槽处的导热绝缘层直接传导到金属方管内，加快了散热能力，另一方面竖杆能够对金属方管内的发泡泡沫板起到阻挡作用，防止发泡泡沫板受到外力冲击时向金属方管的端口处移动，保证了发泡泡沫板的稳定性，另一方面竖杆在发泡泡沫板的支撑作用下能够对金属方管起到支撑作用，降低了金属方管的变形。优选的，所述铜箔板顶部的四角处均设置为圆弧角，圆弧角底端位于铜箔板的底面上，且圆弧角顶端与圆弧角底端更靠近铜箔板的竖直中线；在需要对金属基覆铜箔层压板固定时，如果直接通过螺钉固定的情况下，螺钉会比铜箔板的高度高，因此增加了金属基覆铜箔层压板占据的高度，在现有电子产品讲究更薄的情况下，会对电子产品的整体厚度造成影响，因此将铜箔板顶部的四角处设为圆弧角后，可以通过与其相匹配的固定卡件对金属基覆铜箔层压板进行固定，固定卡件的顶部与铜箔板平齐，固定后不会增加金属基覆铜箔层压板占据的厚度。优选的，所述金属基板顶部表面开设有多个半球槽，且导热绝缘层占满多个半球槽；金属基板顶部表面开设有多个半球槽后，在将熔融的导热绝缘层置于金属基板表面时，导热绝缘层占满多个半球槽，进而能够使金属基板与导热绝缘层之间压合后更牢固，降低了金属基板与导热绝缘层在水平方向错位的几率。金属基覆铜箔层压板的制备方法，该方法包括以下步骤：S1：在金属基板上表面开设多个半球槽，然后将金属基板放入到与其大小相同的容置箱中，然后将熔融的制备导热绝缘层的材料放入到金属基板顶部；保证金属基板与定型后的导热绝缘层边缘处平齐；S2：将金属方管上开设横槽，随后将发泡泡沫板从金属方管前后两端塞入，并在金属方管前后两端处的内壁边缘处滴入胶水，并在横槽处的金属方管上斜插如竖杆；在金属方管前后两端处的内壁边缘处滴入胶水后，保证靠近金属方管端部的发泡泡沫板不会脱落；S3：随后将金属方管放入到还未定型的导热绝缘层顶部，随后将铜箔板放入到容置箱中，通过热压机压合；S4：最后将定型完成后的组合物从容置箱中取出，对铜箔板顶部的四角处进行打磨，使之为圆弧角，即可制成金属基覆铜箔层压板。本专利技术的技术效果和优点：1、本专利技术通过在导热绝缘层定型前安放金属方管，然后在金属方管内放置有发泡泡沫板，由于有金属方管的存在，铜箔板上的热量会传递到导热绝缘层，导热绝缘层将热量传递到金属方管上，外界空气进入到金属方管内后，会将金属方管上的热量源源不断的传导到外界，保证了导热绝缘层的散热效果，进而保证铜箔板内的热量的散失效率，同时发泡泡沫板能够对金属方管有一定的支撑作用，发泡泡沫板有较多的孔隙，能够保证空气从进入金属方管内并流通到外界。2、本专利技术通过在金属方管顶部开设有多个横槽，在压合时，会将熔融的导热绝缘层的一部分压入到横槽时，使导热绝缘层充满横槽，在熔融的导热绝缘层定型后，横槽内的导热绝缘层会对金属方管起到阻挡作用，防止金属方管松动，同时由于横槽内充满了导热绝缘层，因此增大了导热绝缘层与金属方管的接触面积，进而会更快的将导热绝缘层内的热量散失出去，提高了热量散失的效果。附图说明下面结合附图对本专利技术作进一步说明。图1是本专利技术的金属基覆铜箔层压板使用时的立体示意本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.金属基覆铜箔层压板，包括金属基板(1)、位于金属基板(1)顶部的导热绝缘层(2)和位于导热绝缘层(2)顶部的铜箔板(3)，其特征在于：所述导热绝缘层(2)顶部设置有多个卡槽(4)，所述卡槽(4)内设置有金属方管(5)，金属方管(5)顶部与导热绝缘层(2)顶部平齐，金属方管(5)由软质金属制成；所述金属方管(5)内部设置有发泡泡沫板(6)，所述发泡泡沫板(6)呈镂空状。/n

【技术特征摘要】
1.金属基覆铜箔层压板，包括金属基板(1)、位于金属基板(1)顶部的导热绝缘层(2)和位于导热绝缘层(2)顶部的铜箔板(3)，其特征在于：所述导热绝缘层(2)顶部设置有多个卡槽(4)，所述卡槽(4)内设置有金属方管(5)，金属方管(5)顶部与导热绝缘层(2)顶部平齐，金属方管(5)由软质金属制成；所述金属方管(5)内部设置有发泡泡沫板(6)，所述发泡泡沫板(6)呈镂空状。


2.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其特征在于：所述金属方管(5)顶部开设有多个横槽(7)，横槽(7)两端的宽度比中间的宽度大，且导热绝缘层(2)占满横槽(7)。


3.根据权利要求2所述的金属基覆铜箔层压板，其特征在于：横槽(7)底部的所述金属方管(5)处插接有竖杆(8)，竖杆(8)底端位于横槽(7)内侧顶部，竖杆(8)底端位于金属方管(5)内部，且竖杆(8)底端逐渐向金属方管(5)前后两端的中心位置倾斜。


4.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其特征在于：所述铜箔板(3)顶部的四角处均设置为圆弧角(9)，圆弧角(9)底端位于铜箔板(3)的底面上，且圆弧角...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱辉，
申请(专利权)人：上海禾技实业有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31