靶材的清洗方法技术

一种靶材的清洗方法，包括以下步骤：提供靶材；对所述靶材进行喷洒清洗。通过向所述靶材表面喷射清洗剂进行清洗，在清洗的过程中，不会产生摩擦，有效解决了靶材在清洗过程中造成表面擦伤的问题，提升了靶材表面的光洁度。进一步的，还可以向所述靶材表面喷射高压气体，吹干所述清洗剂，同时也带走污渍，从而提高了清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
靶材的清洗方法
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种靶材的清洗方法。
技术介绍
近年来，半导体技术飞速发展，随着半导体装置的微细化、小型化，对形成于半导体芯片上的镀膜的尺寸、质量等要求也越来越高。众所周知，在目前所采用的各种镀膜方法中，溅射镀膜比其他的镀膜手段的效果更好，溅射镀膜所形成的镀膜更为均匀，强度大且性能优良。溅射镀膜的原理是以加速的离子轰击靶材，使靶材表面的组分以原子团或离子形式溅射出来，沉积到基板表面形成镀膜。在溅射镀膜过程中，靶材的表面附着有油污、灰尘以及其他杂质等，会影响成膜效率及所形成的镀膜的质量。特别是，当靶材表面附着有粉末、颗粒状杂质等异物时，会产生电弧放电，导致靶材的一部分变为溶融态并产生向各个方向飞溅的溅沫，所述溅沫附着在基板上、已经成膜的镀膜上，会使所形成的镀膜质量下降，从而造成产品的合格率下降并导致生产成本的上升。综上所述，靶材的清洁度和光洁度对于溅射所形成的镀膜的质量、产品的合格率以及生产成本而言，非常重要。因此，为了保证靶材具有足够的清洁度，需要充分完全地对靶材进行清洗。目前，采用的常规清洗技术对溅射面擦伤很严重，对产品表面的光洁度很难保证，影响溅射效果。鉴于此，需提出一种靶材的清洗方法，以提高靶材的清洁度和光洁度，从而提高靶材的溅射性能。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种靶材的清洗方法，以提高靶材的清洁度和光洁度，从而提高靶材的溅射性能。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种靶材的清洗方法，包括以下步骤：提供靶材；对所述靶材进行喷洒清洗。可选的，所述喷洒清洗采用的清洗剂为挥发性液体。可选的，所述挥发性液体是酒精或二甲苯熔液。可选的，所述酒精的浓度为80％以上。可选的，所述喷洒清洗采用的清洗装置包括至少一个喷嘴。可选的，所述清洗装置包括一个喷嘴，所述喷嘴内通入所述清洗剂，并对所述清洗剂进行雾化。可选的，所述喷嘴喷出的清洗剂喷雾的压强为1.0MPa～1.4MPa。可选的，所述清洗装置包括两个喷嘴，一个所述喷嘴内通入清洗剂，并对所述清洗剂进行雾化；同时，另一个所述喷嘴内通入气体。可选的，所述气体为空气，压强为1.4MPa～1.6MPa。可选的，所述靶材的转动速度为750r/min～850r/min。可选的，所述喷洒清洗采用的清洗装置0.05mm/r～0.15mm/r。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：通过向靶材表面喷射清洗剂进行清洗，在清洗的过程中，不会产生摩擦，有效解决了靶材在清洗过程中造成表面擦伤的问题，提升了靶材表面的光洁度。进一步地，在向靶材表面喷射清洗剂进行清洗的同时，还向所述靶材的表面喷射高压气体，一方面是可以快速地吹干所述清洗剂；另一方面，在加工过程中难免会有杂质吸附在所述靶材的表面，通过向所述靶材喷射高压气体可以有效吹走吸附在所述靶材表面的杂质和污迹，提升了清洗效果。进一步地，可以通过选择喷射清洗的各项参数，提升清洗效果。附图说明图1本专利技术靶材清洗的第一实施例的示意图；图2本专利技术靶材清洗的第二实施例的示意图；图3本专利技术靶材清洗的第三实施例的示意图。具体实施方式目前，常规的靶材清洗技术，例如，由人工用净化布进行擦拭清洗，不仅难以保证清洁度，而且，净化布在接触产品表面产生摩擦，容易将产品表面擦伤，使靶材表不够平整光洁，不能满足溅射工艺的使用要求。为了克服上述缺陷，专利技术人进行了研究，发现采用向靶材表面喷射清洗剂进行清洗，在清洗的过程中，不会产生摩擦，有效解决了靶材在清洗过程中造成表面擦伤的问题，提升了靶材表面的光洁度；并且可以通过调整喷射时各项参数，提升清洗效果。为使本专利技术的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。参考图1，是本专利技术的第一实施例。首先，提供靶材1；然后，对所述靶材1进行喷洒清洗。本实施例中，所述靶材1是铝靶材，特别是超高纯铝靶材，例如，纯度为99.99％或99.995％的铝靶材。其他实施例中，所述靶材1还可以是其他靶材，例如，铜靶材、钼靶材、钽靶材等。本实施例中，所述喷洒清洗所采用的清洗剂为挥发性液体。作为一个实例，所述挥发性液体为酒精，优选为食用酒精。所述酒精的浓度为80％以上，例如，浓度为80％或者85％的食用酒精。酒精作为一种溶剂，能够将所述靶材1表面的污渍溶解，能够冲走所述污渍，或者通过挥发带走所述污渍。进一步的，食用酒精还能作为一种食物，因此，其相对于普通酒精或者其他挥发性液体而言，安全性较高，挥发后吸入人体产生的危害较小。其他实例中，所述挥发性液体还可以是其他液体，例如，二甲苯熔液等。可以根据靶材的材质、加工环境等选择合适的挥发性液体。其他实施例中，所述喷洒清洗所采用的清洗剂还可以是其他液体，例如去离子水等。本实施例中，为了实现对所述靶材1进行喷洒清洗，采用清洗装置2，所述清洗装置2包括至少一个喷嘴21。向所述喷嘴21中通入清洗剂，并对所述清洗剂进行雾化，然后通过所述喷嘴21喷洒到所述靶材1的表面。本实施例中，所述喷洒清洗过程中，所述喷嘴21与所述靶材1表面的距离为98mm～102mm；所述喷嘴21喷出的清洗剂喷雾压强为1.0MPa～1.4MPa。本实施例中，当所述喷嘴21与所述靶材1表面的距离小于98mm时，高压喷雾气流容易将所述靶材1的表面吹出凹坑；所述喷嘴21与所述靶材1表面的距离大于102mm时，清洗不干净。当压强低于1.0MPa时，清洗不干净；当压强大于1.4MPa时，容易损伤所述靶材1的表面。在优选的实施例中，可以采用如下选择：例如，所述喷嘴21与所述靶材1表面的距离为98mm；所述喷嘴21喷出的清洗剂喷雾的压强为1.0MPa。或者，所述喷嘴21与所述靶材1表面的距离为99mm；所述喷嘴21喷出的清洗剂喷雾的压强为1.1MPa。或者，所述喷嘴21与所述靶材1表面的距离为100mm；所述喷嘴21喷出的清洗剂喷雾的压强为1.2MPa。或者，所述喷嘴21与所述靶材1表面的距离为101mm；所述喷嘴21喷出的清洗剂喷雾的压强为1.3MPa。或者，所述喷嘴21与所述靶材1表面的距离为102mm；所述喷嘴21喷出的清洗剂喷雾的压强为1.4MPa。本实施例中，所述喷洒清洗过程中，通过转动所述靶材1和移动所述清洗装置2，实现对所述靶材1表面的全面清洗。所述靶材1的转速为750r/min～850r/min；所述清洗装置2的移动速度为0.05mm/r～0.15mm/r，即所述靶材1每转动一圈，所述清洗装置2移动0.05mm～0.15mm。在清洗过程中，所述靶材1会一直保持转动，所以清洗装置2也一直处于连续移动状态，直至所述靶材1清洗完成。本实施例中，当所述靶材1的转速低于750r/min时，会造成清洗时间过长，清洗效率太本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种靶材的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供靶材；/n对所述靶材进行喷洒清洗。/n

【技术特征摘要】
1.一种靶材的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供靶材；
对所述靶材进行喷洒清洗。


2.如权利要求1所述的靶材的清洗方法，其特征在于，所述喷洒清洗采用的清洗剂为挥发性液体。


3.如权利要求2所述的靶材的清洗方法，其特征在于，所述挥发性液体是酒精或二甲苯熔液。


4.如权利要求3所述的靶材的清洗方法，其特征在于，所述酒精的浓度为80％以上。


5.如权利要求1所述的靶材的清洗方法，其特征在于，所述喷洒清洗采用的清洗装置包括至少一个喷嘴。


6.如权利要求5所述的靶材的清洗方法，其特征在于，所述清洗装置包括一个喷嘴，所述喷嘴内通入清洗剂，并对所述清洗剂进行雾化。

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【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，魏小林，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33