一种用于托盘物料贴装工艺的通用载具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于托盘物料贴装工艺的通用载具，包括底部承载托盘、磁性钢片和至少一个永磁体，所述底部承载托盘设有凹型空间，所述磁性钢片设置在凹型空间内，所述磁性钢片被配置为用于承载物料，所述永磁体吸合在所述磁性钢片上，所述永磁体被配置为用于限定所述物料的位置。本实用新型专利技术用于解决现有SMT机器设备只能贴装单一固定尺寸的拖盘物料而导致影响产能及效率的问题。本实用新型专利技术实施例提供的一种用于托盘物料贴装工艺的通用载具，实现了可放置现有的多种尺寸规格的拖盘物料的效果，从而实现了一种SMT机器设备可以贴装单多种尺寸的拖盘物料，通用性强，不但节约了生产成本，还提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于托盘物料贴装工艺的通用载具
本技术涉及电子元器件SMT表面贴装领域，更具体地，本技术涉及一种用于托盘物料贴装工艺的通用载具。
技术介绍
在电子行业中，电子器件一般有四种包装方式：Tape&Reel方式，是指料带包装，一般用于表面贴装技术，可大量、加速打件的速度；Bulk方式，是指散装，一般都是少量、样品用；Tube方式，是指管装料，因Tape&Reel方式，一卷都是几千颗不等，若只有少数几百、几十颗就会用管装；Tray方式，是指托盘包装，一般都是摆放精密芯片用料或较大型的卷装料摆不下的零件，具有耐撞击、耐高温、保护性佳的优势，有些还有抗静电功能。然而，对于托盘物料，一般地，一种SMT机器设备只能贴装单一固定尺寸的拖盘物料，一些不符合其尺寸要求的托盘物料(例如，图像传感器等)无法贴装，导致设备不能正常生产，影响产能及效率。因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述至少一个技术问题。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种用于托盘物料贴装工艺的通用载具。根据本技术的一个方面，提供了一种用于托盘物料贴装工艺的通用载具，包括底部承载托盘、磁性钢片和至少一个永磁体，所述底部承载托盘设有凹型空间，所述磁性钢片设置在凹型空间内，所述磁性钢片被配置为用于承载托盘物料，所述永磁体吸合在所述磁性钢片上，所述永磁体被配置为用于限定所述托盘物料的位置。可选地或另选地，所述凹型空间的形状为长方形或正方形。可选地或另选地，在所述凹型空间内和所述磁性钢片上分别设有可相互配合并对磁性钢片限位的结构。可选地或另选地，所述结构为设置在凹型空间的四角的弧形凹槽，所述磁性钢片的四个角均设置成正好放入弧形凹槽内的弧形凸起部。可选地或另选地，所述底部承载托盘上设有用于识别底部承载托盘朝向的标记部。可选地或另选地，所述标记部为斜角或刻线。可选地或另选地，所述底部承载托盘为塑胶材质。可选地或另选地，所述底部承载托盘为聚苯醚塑胶材质。可选地或另选地，所述永磁体为两块，两块永磁体吸附在磁性钢片上并分别对物料的两边限位。可选地或另选地，所述永磁体为长方体状。本技术实施例提供的一种用于托盘物料贴装工艺的通用载具，实现了可放置现有的多种尺寸规格的拖盘物料的效果，从而实现了一种SMT机器设备可以贴装多种尺寸的拖盘物料的效果。这种通用载具的通用性强，不但节约了生产成本，还提高了生产效率。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本技术实施例的底部承载托盘的剖视结构示意图。图2是本技术实施例的底部承载托盘的俯视结构示意图。图3是本技术实施例的磁性钢片的俯视结构示意图。图4是物料放置在本技术实施例的通用载具上的俯视结构示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。图1是本技术实施例的底部承载托盘的剖视结构示意图。图2是本技术实施例的底部承载托盘的俯视结构示意图。图3是本技术实施例的磁性钢片的俯视结构示意图。图4是物料放置在本技术实施例的通用载具上的俯视结构示意图。如图1-4所示，本技术实施例提供了一种用于托盘物料贴装工艺的通用载具，包括底部承载托盘1、磁性钢片2和永磁体3。底部承载托盘1的外形尺寸与现有可贴装托盘物料的机器托盘尺寸一致。本实施例中的底部承载托盘1总厚度优选6～7mm，底部厚度≥2mm,以保证托盘平整度。当然，底部承载托盘1技术参数不限于上述实施例，本领域技术人员可根据实际情况进行配置。底部承载托盘1设有凹型空间11。凹形空间11为由次布承载托盘1的表面凹陷形成的空间。例如，凹型空间11的形状可以为长方形，也可以为正方形。上述形状的凹形空间11通用性强，能够适用于不同种类的物料。磁性钢片2设置在凹型空间11内的底部。磁性钢片2例如是预先经过磁性处理，以便与永磁体配合，即能够与永磁体3吸合在一起。还可以是，与永磁体3形成吸合的材料，例如铁、钴、镍等材料。磁性钢片2被配置为用于承载物料。例如，物料为用于封装电子元器件的吸塑件托盘(或其他材质的托盘)、包装材料或者其他用于承载电子元件的部件。永磁体3吸合在磁性钢片2上。永磁体3被配置为用于限定所述物料的位置。例如，永磁体3可以为磁石或磁铁。例如，磁铁为铁氧体磁铁、钕铁硼磁铁、电磁铁等。如图4所示，在实际使用时，将底部承载托盘1固定在SMT机器设备的工作台上，将物料4放置在凹型空间11内，当物料尺寸小于凹型空间11时，将用永磁体3吸附在磁性钢片2上，从而使物料被限定在磁性钢片2的设定位置上。本技术实施例中，永磁体3为两块，且均为长方体状。两块永磁体3吸附在磁性钢片2上，并分别对物料4的两边限位。当然，根据需要，也可以将两个永磁体3放置在同一侧，共同对物料的一侧限位，永磁体3的数量、大小、形状可根据实际需要灵活配置。在其他示例中，物料呈长方形，永磁体3为四个。四个永磁体3位于物料的四条边外侧或者四个角外侧，从而限定物料在磁性钢片2的表面的位置。在其他示例中，物料呈圆形，永磁体3为两个。两个永磁体3呈弧形，并且相对地设置在物料呈两侧，从而限定物料在磁性钢片2的表面的位置。当然，永磁体3的形状、数量不限于上述实施例，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置。在一个例子中，在凹型空间11内和所述磁性钢片2上分别设有可相互配合并对磁性钢片2限位的结构。例如，在凹型空间11的四角设置弧形凹槽111，所述磁性钢片2的四个角均设置成正好放入弧形凹槽111内的弧形凸起部21。在进行安装时，四个弧形凸起部21分别卡入四个弧形凹槽111内。在其他示例中，也可以是在凹型空间11的四条边上设置有弧形凹槽。在磁性钢片2的四条边上设置有弧形凸起部。在进行安装时，四个弧形凸起部21分别卡入四个弧形凹槽111内。也可以是，弧形凹槽设置在磁性钢片2上，弧形凸起部设置在凹形空间上。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于托盘物料贴装工艺的通用载具，其特征在于，包括底部承载托盘(1)、磁性钢片(2)和至少一个永磁体(3)，所述底部承载托盘(1)设有凹型空间(11)，所述磁性钢片(2)设置在凹型空间(11)内，所述磁性钢片(2)被配置为用于承载物料，所述永磁体(3)吸合在所述磁性钢片(2)上，所述永磁体(3)被配置为用于限定所述物料的位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于托盘物料贴装工艺的通用载具，其特征在于，包括底部承载托盘(1)、磁性钢片(2)和至少一个永磁体(3)，所述底部承载托盘(1)设有凹型空间(11)，所述磁性钢片(2)设置在凹型空间(11)内，所述磁性钢片(2)被配置为用于承载物料，所述永磁体(3)吸合在所述磁性钢片(2)上，所述永磁体(3)被配置为用于限定所述物料的位置。


2.根据权利要求1所述的一种用于托盘物料贴装工艺的通用载具，其特征在于，所述凹型空间(11)的形状为长方形或正方形。


3.根据权利要求1所述的一种用于托盘物料贴装工艺的通用载具，其特征在于，在所述凹型空间(11)内和所述磁性钢片(2)上分别设有可相互配合并对磁性钢片(2)限位的结构。


4.根据权利要求3所述的一种用于托盘物料贴装工艺的通用载具，其特征在于，所述结构为设置在凹型空间(11)的四角的弧形凹槽(111)，所述磁性钢片(2)的四个角均设置成正好放入弧形凹槽(111)内的弧形...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敬，
申请(专利权)人：歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37