一种散热型电子镇流器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热型电子镇流器，属于供电设备的技术领域，旨在解决传统电子镇流器使用散热片散热造成的成本增加和散热效率较低的问题。该电子镇流器包括外壳、上盖、PCB板和MOS管，所述外壳包括底板和两个侧板，两个侧板相对地设置在底板的内表面上，所述PCB板支撑在所述底板的上方，所述MOS管的本体紧固贴合在两个侧板的内侧面上，所述上盖合在所述外壳的上方，所述上盖上开设有若干通风孔。本实用新型专利技术具有生产成本较低、节省空间、散热能力较佳的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型电子镇流器
本技术涉及电子镇流器的
，尤其是涉及一种散热型电子镇流器。
技术介绍
电子镇流器，可以与紫外线灯管配用，紫外线灯管专用的电子镇流器产品广泛应用于污水处理、净水处理、空气净化、废气处理、医疗、印刷等行业。电子镇流器中具有大量的电子元器件，其中，主要发热元件包括MOS管、电感等，随着电子镇流器的功率增大，MOS管的开通、导通损耗较大，因此，传统的电子镇流器在MOS管上均需要加装散热片，通过螺栓将散热片紧固在MOS管上，以此来实现MOS管的散热，但是，由于散热片的体积很容易受到PCB板的排版和外壳内部空间大小的影响，这种方式很显然成本较高，占用空间较大；同时，由于散热片一般均采用铝材料，因此，又增加了电子镇流器的生产成本。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种散热能力强的散热型电子镇流器。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种散热型电子镇流器，包括外壳、上盖、PCB板和MOS管，所述外壳包括底板和两个侧板，两个侧板相对地设置在底板的内表面上，所述PCB板支撑在所述底板的上方，所述MOS管的本体紧固贴合在两个侧板的内侧面上，所述上盖盖合在所述外壳的上方，所述上盖上开设有若干通风孔。通过采用上述技术方案，电子镇流器具有较多发热能力较强的电子元器件，比如MOS管，为了散热，传统手段一般采用散热片，散热片的体积容易受到PCB排版和壳体空间的影响，而且，散热片一般为铝片，成本较高，而通过将PCB板上的所有MOS管全部排版到两个侧边，并将MOS管的本体紧贴在外壳上，可以通过固体传热提高传热效率，同时，配合上盖上开设的若干通风孔，能够在整体上提高电子镇流器的散热效率，同时，这样的布局和设置能够克服由于散热片造成空间不足问题和成本较高的问题。本技术在一较佳示例中可以进一步设置为：所述底板的上表面和两个侧板的内表面上设置有绝缘隔材，所述绝缘隔材将所述PCB板和外壳、所述MOS管与外壳隔离开来。通过采用上述技术方案，为了避免MOS管和PCB板及其余导电部件与底板或者侧板接触而发生短路故障，设置的绝缘隔材能够将PCB板与外壳和MOS管与外壳均隔离开来，保证电子镇流器的运行安全。本技术在一较佳示例中可以进一步设置为：所述绝缘隔材为具有良好绝缘能力和导热性的PET材料的PET绝缘隔材。通过采用上述技术方案，绝缘隔材选用PET绝缘隔材，其具有良好的绝缘和导热性能，对MOS管及电子镇流器内的热量导出不会造成较大影响。本技术在一较佳示例中可以进一步设置为：所述绝缘隔材包括板材、膜材、片材的其中任意一种。本技术在一较佳示例中可以进一步设置为：所述上盖包括盖本体、由盖本体的两个短侧边垂直弯折形成的封口部和由盖本体的两个长侧边垂直弯折形成的卡合部，所述通风孔开设在所述盖本体和所述封口部上，所述卡合部卡合于所述外壳的两个侧板的外表面，并与两个侧板的外表面通过螺栓件紧固。通过采用上述技术方案，通风孔和封口部上开设通风孔，可以配合外部的风冷装置，能够使得壳体内部的热量从通风孔中快速散发出来，提高电子镇流器的散热能力，有利于延长电子镇流器的使用寿命。本技术在一较佳示例中可以进一步设置为：所述通风孔包括圆孔状和/或腰形孔状。本技术在一较佳示例中可以进一步设置为：所述外壳的两个侧板上分别开设有第一安装孔，第一安装孔与分布在各自侧的MOS管的本体一一对应，所述MOS管的本体通过螺栓、螺母锁紧在侧板上。通过采用上述技术方案，MOS管的本体上构造有过孔，在安装时，通过螺栓穿过侧板上的第一安装孔和过孔，然后通过螺母锁紧，保证MOS管的本体能够紧紧贴合在侧板上，有利于MOS管的快速散热。本技术在一较佳示例中可以进一步设置为：所述侧板上对应MOS管的位置构造有减薄槽，所述MOS管的本体部分嵌合在所述减薄槽内，所述第一安装孔开设于所述减薄槽内。通过采用上述技术方案，首先，开设的减薄槽对应MOS管，MOS管能够嵌合在减薄槽内，不但能够能够实现对MOS管的本体的定位，方便组装，避免电子镇流器在运输过着使用过程中由于发生碰撞造成位移，还能够进一步地缩短MOS管的本体与外部空气的距离，进一步地提高MOS管的散热效率。本技术在一较佳示例中可以进一步设置为：所述第一安装孔于侧板的内表面上构造形成有凸缘，所述MOS管的本体通过自身的过孔套设在所述凸缘上，所述螺栓穿过第一安装孔和凸缘与螺母配合将所述MOS管的本体锁紧在侧板上。通过采用上述技术方案，凸缘的设置能够预先对每个MOS管本体进行定位，然后螺栓从安装孔和凸缘内穿过，并通过螺母锁紧，避免直接通过螺栓螺母的配合造成对MOS管的过度旋紧；中空的凸缘结构，也有利于热量从凸缘中与外界进行热交换，提高散热效率。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述外壳为铝外壳，所述上盖为铝上盖。通过采用上述技术方案，外壳和上盖均采用铝制材料，能够提高电子镇流器的散热能力，延长电子镇流器的使用寿命。综上所述，本技术包括以下有益技术效果：1.本技术通过将MOS管全部排版至PCB板的两侧，并且紧贴外壳，能够大大增强电子镇流器的散热能力；所有的MOS管不使用散热片，不但节省了散热片的生产成本，而且能够节省外壳的内部空间，有利于热空气的扩散和流通，整体上能够提高电子镇流器的散热效率，延长电子镇流器的使用寿命；2.通过设置的凸缘能够对MOS管的本体进行安装与定位，方便电子镇流器的组装，同时，也有利于热量从凸缘的中空结构中散发，进一步提高电子镇流器的散热效率；3.本技术的减薄槽的设置既能够实现对MOS管的进一步地定位，避免电子镇流器在使用或者运输过程中受到撞击等情况发生位置偏移，同时，也有利于MOS管的本体的快速散热。附图说明图1是本技术实施例的整体结构示意图。图2是本技术实施例的隐藏上盖的结构示意图。图3是本技术实施例的外壳的结构示意图。图4是本技术实施例的一个示例中表现MOS管通过铆入侧板中的螺套与螺柱锁紧的剖面示意图。图5是本技术实施例的减薄槽与第一安装孔在侧板上的布局结构示意图。图6是本技术实施例的一个示例中表现MOS管通过凸缘预定位并通过螺栓、螺母锁紧的剖面示意图。图7是本技术实施例的上盖的结构示意图。图中，1、外壳；11、底板；12、侧板；121、第一安装孔；122、第二安装孔；2、上盖；21、盖本体；22、卡合部；221、连接孔；222、通风孔；23、封口部；3、PCB板；31、紧固孔；4、MOS管；5、螺栓；51、螺母；6、螺套；61、螺柱；7、绝缘隔材；8、支撑螺套；9、减薄槽；10、凸缘。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。本技术公开了一种散热型电子镇流器，参考图1和图2，主要包括外壳1、上盖2、PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热型电子镇流器，包括外壳（1）、上盖（2）、PCB板（3）和MOS管（4），其特征在于，所述外壳（1）包括底板（11）和两个侧板（12），两个侧板（12）相对地设置在底板（11）的内表面上，所述PCB板（3）支撑在所述底板（11）的上方，所述MOS管（4）的本体紧固贴合在两个侧板（12）的内侧面上，所述上盖（2）盖合在所述外壳（1）的上方，所述上盖（2）上开设有若干通风孔（222）。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热型电子镇流器，包括外壳（1）、上盖（2）、PCB板（3）和MOS管（4），其特征在于，所述外壳（1）包括底板（11）和两个侧板（12），两个侧板（12）相对地设置在底板（11）的内表面上，所述PCB板（3）支撑在所述底板（11）的上方，所述MOS管（4）的本体紧固贴合在两个侧板（12）的内侧面上，所述上盖（2）盖合在所述外壳（1）的上方，所述上盖（2）上开设有若干通风孔（222）。


2.根据权利要求1所述的散热型电子镇流器，其特征在于，所述底板（11）的上表面和两个侧板（12）的内表面上设置有绝缘隔材（7），所述绝缘隔材（7）将所述PCB板（3）和外壳（1）、所述MOS管（4）与外壳（1）隔离开来。


3.根据权利要求2所述的散热型电子镇流器，其特征在于，所述绝缘隔材（7）为具有良好绝缘能力和导热性的PET材料的PET绝缘隔材（7）。


4.根据权利要求2所述的散热型电子镇流器，其特征在于，所述绝缘隔材（7）包括板材、膜材、片材的其中任意一种。


5.根据权利要求1所述的散热型电子镇流器，其特征在于，所述上盖（2）包括盖本体（21）、由盖本体（21）的两个短侧边垂直弯折形成的封口部（22）和由盖本体（21）的两个长侧边垂直弯折形成的卡合部（23），所述通风孔（222）开设在所述盖本体（21）和所述封口部（22）上，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏博周，樊世超，
申请(专利权)人：北京长石京源电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11