电镀光剂添加装置及系统制造方法及图纸

电镀PCB板工艺中，当光剂的浓度不稳定时会对生产的PCB存在严重的品质隐患。基于此，本实用新型专利技术提供一种电镀光剂添加装置及系统，包括铜缸及添加槽，其中，光剂添加系统中的铜缸及添加槽可以为一一对应的多个，铜缸与添加槽之间连接有管道，管道上安装有添加泵，电镀光剂添加装置或装置中设置有计量模块，计量模块与铜缸和添加泵连接，其中，计量模块用于计量铜缸电镀时消耗的电量，并在铜缸的电镀电量消耗达到设定的阈值时，向添加泵发送打开的信号，添加泵接收到打开的信号后打开，进而实现添加槽向铜缸自动添加光剂。本实用新型专利技术可以有效保证铜缸内光剂的浓度稳定，确保生产的PCB品质。

Plating brightener adding device and system

【技术实现步骤摘要】
电镀光剂添加装置及系统
本技术涉及光剂添加
，尤其涉及一种电镀光剂添加装置及系统。
技术介绍
现有PCB厂电镀铜对PCB板很重要，保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀可以将其加后到一定程度，避免铜层不良影响PCB的可靠性能。电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等，其中最重要的是光亮剂和表面活性剂。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理，但多功能的添加剂也较常见，并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。在电镀生产过程中，光剂浓度的稳定性又是电镀铜的重中之重。例如当某一个添加泵坏掉或添加管道发生异常时，无法直观监控光剂添加量，或者每次光剂的添加量不稳定时，都可能导致光剂的浓度不稳定，对生产的PCB存在严重的品质隐患。因此，提高光剂浓度的稳定性是电镀PCB板需要解决的一个重要技术问题。
技术实现思路
鉴于以上内容，本技术提供一种电镀光剂添加装置及系统，旨在解决提高光剂浓度的稳定性的技术问题。一种电镀光剂添加装置，包括铜缸及添加槽，所述铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀光剂添加装置，包括铜缸及添加槽，所述铜缸与所述添加槽之间连接有管道，其特征在于，所述管道上安装有添加泵，所述电镀光剂添加装置还包括计量模块，所述计量模块与所述铜缸和所述添加泵连接，其中，所述计量模块用于计量所述铜缸电镀时消耗的电量，并在所述铜缸的电镀电量消耗达到设定的阈值时，向所述添加泵发送打开的信号，所述添加泵接收到打开的信号后打开。/n

【技术特征摘要】
1.一种电镀光剂添加装置，包括铜缸及添加槽，所述铜缸与所述添加槽之间连接有管道，其特征在于，所述管道上安装有添加泵，所述电镀光剂添加装置还包括计量模块，所述计量模块与所述铜缸和所述添加泵连接，其中，所述计量模块用于计量所述铜缸电镀时消耗的电量，并在所述铜缸的电镀电量消耗达到设定的阈值时，向所述添加泵发送打开的信号，所述添加泵接收到打开的信号后打开。


2.如权利要求1所述的电镀光剂添加装置，其特征在于，所述电镀光剂添加装置还包括控制模块，所述控制模块与所述计量模块及所述添加泵连接，所述控制模块用于控制所述计量模块对所述铜缸电镀时消耗的电量进行计量和控制所述添加泵的打开和关闭。


3.如权利要求2所述的电镀光剂添加装置，其特征在于，所述电镀光剂添加装置还包括通信模块，所述通信模块与所述计量模块和所述控制模块连接，所述通信模块用于实现所述电镀光剂添加装置与外界的通信。


4.如权利要求1-3任意一项所述的电镀光剂添加装置，其特征在于，所述添加槽内设置有液位计量模块。


5.如权利要求4所述的电镀光剂添加装置，其特征在于，所述添加槽为透明材料制成，所述液位计量模块为刻制在所述添加槽上的刻度。


6.如权利要求4所述的电镀光剂添加装置，其特征在于，所述液位计量模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔蜀巍，王兴文，
申请(专利权)人：深圳中富电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44