电镀光剂添加装置及系统制造方法及图纸

电镀PCB板工艺中，当光剂的浓度不稳定时会对生产的PCB存在严重的品质隐患。基于此，本实用新型专利技术提供一种电镀光剂添加装置及系统，包括铜缸及添加槽，其中，光剂添加系统中的铜缸及添加槽可以为一一对应的多个，铜缸与添加槽之间连接有管道，管道上安装有添加泵，电镀光剂添加装置或装置中设置有计量模块，计量模块与铜缸和添加泵连接，其中，计量模块用于计量铜缸电镀时消耗的电量，并在铜缸的电镀电量消耗达到设定的阈值时，向添加泵发送打开的信号，添加泵接收到打开的信号后打开，进而实现添加槽向铜缸自动添加光剂。本实用新型专利技术可以有效保证铜缸内光剂的浓度稳定，确保生产的PCB品质。

Plating brightener adding device and system

【技术实现步骤摘要】
电镀光剂添加装置及系统
本技术涉及光剂添加
，尤其涉及一种电镀光剂添加装置及系统。
技术介绍
现有PCB厂电镀铜对PCB板很重要，保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀可以将其加后到一定程度，避免铜层不良影响PCB的可靠性能。电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等，其中最重要的是光亮剂和表面活性剂。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理，但多功能的添加剂也较常见，并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。在电镀生产过程中，光剂浓度的稳定性又是电镀铜的重中之重。例如当某一个添加泵坏掉或添加管道发生异常时，无法直观监控光剂添加量，或者每次光剂的添加量不稳定时，都可能导致光剂的浓度不稳定，对生产的PCB存在严重的品质隐患。因此，提高光剂浓度的稳定性是电镀PCB板需要解决的一个重要技术问题。
技术实现思路
鉴于以上内容，本技术提供一种电镀光剂添加装置及系统，旨在解决提高光剂浓度的稳定性的技术问题。一种电镀光剂添加装置，包括铜缸及添加槽，所述铜缸与所述添加槽之间连接有管道，所述管道上安装有添加泵，所述电镀光剂添加装置还包括计量模块，所述计量模块与所述铜缸和所述添加泵连接，其中，所述计量模块用于计量所述铜缸电镀时消耗的电量，并在所述铜缸的电镀电量消耗达到设定的阈值时，向所述添加泵发送打开的信号，所述添加泵接收到打开的信号后打开。进一步地，所述电镀光剂添加装置还包括控制模块，所述控制模块与所述计量模块及所述添加泵连接，所述控制模块用于控制所述计量模块对所述铜缸电镀时消耗的电量进行计量和控制所述添加泵的打开和关闭。进一步地，所述电镀光剂添加装置还包括通信模块，所述通信模块与所述计量模块和所述控制模块连接，所述通信模块用于实现所述电镀光剂添加装置与外界的通信。进一步地，所述添加槽内设置有液位计量模块。进一步地，所述添加槽为透明材料制成，所述液位计量模块为刻制在所述添加槽上的刻度。进一步地，所述液位计量模块为液位传感器。一种电镀光剂添加系统，包括多个铜缸及对应每个所述铜缸设置的添加槽，每个所述铜缸与对应的添加槽之间连接有管道，所述管道上安装有添加泵，所述电镀光剂添加系统还包括至少一个计量模块，所述计量模块与至少一个所述铜缸和对应该所述铜缸设置的所述添加泵连接，所述计量模块用于计量与之相连接的所述铜缸电镀时消耗的电量，并在该所述铜缸的电镀电量消耗达到设定的阈值时，向对应该所述铜缸设置的所述添加泵发送打开的信号，该所述添加泵接收到打开的信号后打开。进一步地，所述电镀光剂添加系统还包括至少一个控制模块，所述控制模块与至少一个所述计量模块及与该所述计量模块相连接的所述添加泵连接，所述控制模块用于控制与之相连接的所述计量模块对铜缸电镀时消耗的电量进行计量和控制与之相连接的所述添加泵的打开和关闭。进一步地，所述电镀光剂添加系统还包括至少一个通信模块，所述通信模块与至少一个所述控制模块和与该所述控制模块相连接的所述计量模块连接，所述通信模块用于实现所述电镀光剂添加系统与外界的通信。进一步地，所述添加槽内设置有液位计量模块。本技术有益效果：1、本技术可以实现对铜缸中光剂的自动添加，通过稳定而自动的光剂添加可以保证铜缸内光剂浓度的稳定；2、通过液位计量模块可以直观地检查各个铜缸对应的添加槽的液位，进而能准确、直观的监控铜缸光剂的添加情况；3、本技术还可以横向对比检查每个铜缸光剂的消耗情况，并配合化验分析，可以及时发现光剂添加可能出现的问题，并做调整，进而可以有效保证铜缸内光剂的浓度稳定，确保生产的PCB品质，满足客户对电子、电器产品高可靠性的要求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1是本技术实施例1提供的电镀光剂添加装置的结构示意图；图2是本技术实施例2提供的电镀光剂添加装置的结构示意图；图3是本技术实施例3提供的电镀光剂添加系统的结构示意图；图4是本技术实施例4提供的电镀光剂添加系统的结构示意图。主要元件符号说明电镀光剂添加装置100铜缸10添加槽20管道30添加泵40计量模块50液位计量模块60控制模块70通信模块80电镀光剂添加系统200总控制模块201总通信模块202。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。为使本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。实施例1如图1所示，本实施例提供的电镀光剂添加装置100包铜缸10和对应铜缸10设置的添加槽20。其中，铜缸10用于电镀PCB电路板，添加槽20内添加有光剂，添加槽20用于向铜缸10添加电镀用光剂。本实施例中，添加槽20的材料可以为耐酸碱材料，例如软性PVC、PTFE或/和PVDF等材料。本实施例中，铜缸10与添加槽20之间连接有管道30，添加槽20可以通过管道30向铜缸10内添加光剂。其中，管道30的材料可以为耐酸碱材料，例如软性PVC、PTFE或/和PVDF等材料。本实施例中，管道30上可以安装有添加泵40。当添加泵40打开时，添加泵40可以驱动添加槽20向铜缸10内添加光剂。其中，添加泵40的材料可以为耐酸碱材料，例如软性PVC、PTFE或/和PVDF等材料。本实施例中，电镀光剂添加装置100还可以设置有计量模块50，计量模块50与铜缸10和添加泵40相连接。本实施例中，计量模块50可以计量铜缸10在电镀PCB电路板时消耗的电量，当铜缸10中电镀PCB电路板时消耗的电量达到一个预设的阈值时，则计量模块50向添加泵40发送一个打开的信号；此时，添加泵40打开一定时间，添加泵40驱动添加槽20向铜缸10内添加一定量的光剂，以使铜缸10内的光剂浓度可以保持稳定。本实施例中，铜缸10中电镀PCB电路板时消耗电量的阈值可以是根据不同电镀电路板预设的一个定植，添加槽20向铜缸10内添加光剂的量也可以是根据不同电镀电路板预设的一个定植。当添加泵40流量一定时，则可以通过控制添本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀光剂添加装置，包括铜缸及添加槽，所述铜缸与所述添加槽之间连接有管道，其特征在于，所述管道上安装有添加泵，所述电镀光剂添加装置还包括计量模块，所述计量模块与所述铜缸和所述添加泵连接，其中，所述计量模块用于计量所述铜缸电镀时消耗的电量，并在所述铜缸的电镀电量消耗达到设定的阈值时，向所述添加泵发送打开的信号，所述添加泵接收到打开的信号后打开。/n

【技术特征摘要】
1.一种电镀光剂添加装置，包括铜缸及添加槽，所述铜缸与所述添加槽之间连接有管道，其特征在于，所述管道上安装有添加泵，所述电镀光剂添加装置还包括计量模块，所述计量模块与所述铜缸和所述添加泵连接，其中，所述计量模块用于计量所述铜缸电镀时消耗的电量，并在所述铜缸的电镀电量消耗达到设定的阈值时，向所述添加泵发送打开的信号，所述添加泵接收到打开的信号后打开。


2.如权利要求1所述的电镀光剂添加装置，其特征在于，所述电镀光剂添加装置还包括控制模块，所述控制模块与所述计量模块及所述添加泵连接，所述控制模块用于控制所述计量模块对所述铜缸电镀时消耗的电量进行计量和控制所述添加泵的打开和关闭。


3.如权利要求2所述的电镀光剂添加装置，其特征在于，所述电镀光剂添加装置还包括通信模块，所述通信模块与所述计量模块和所述控制模块连接，所述通信模块用于实现所述电镀光剂添加装置与外界的通信。


4.如权利要求1-3任意一项所述的电镀光剂添加装置，其特征在于，所述添加槽内设置有液位计量模块。


5.如权利要求4所述的电镀光剂添加装置，其特征在于，所述添加槽为透明材料制成，所述液位计量模块为刻制在所述添加槽上的刻度。


6.如权利要求4所述的电镀光剂添加装置，其特征在于，所述液位计量模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔蜀巍，王兴文，
申请(专利权)人：深圳中富电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44