一种铝基板上模装置的输送位置调整机构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种铝基板上模装置的输送位置调整机构，包括铝基板上膜装置，所述铝基板上膜装置的左侧固定连接有出料支撑架。本实用新型专利技术通过螺杆与第一限位板的螺纹连接使旋转后的螺栓进行前后移动，螺杆带动第一推板前后移动进行输送位置的调节，第一推板前后移动带动铝基板前后移动，铝基板带动与之紧密接触第二推板前后移动进行跟随移动调节，保证输送位置调整的稳定性，解决了贴附阻焊膜及保护膜两道工序的设备上料时容易贴膜错位，不能准确进行贴膜，导致较大面积的保护膜和阻焊膜没有贴附在铝基板的表面影响后续出货的问题，该铝基板上模装置的输送位置调整机构，具备上料位置可调贴附精准的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种铝基板上模装置的输送位置调整机构
本技术涉及铝基板生产设备
，具体为一种铝基板上模装置的输送位置调整机构。
技术介绍
阻焊层就是solder-mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分，实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙，虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难，对于bga的阻焊层，许多公司提供一种阻焊层，它不接触焊盘，但是覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥。多数表面贴装的PCB以阻焊层覆盖，但是阻焊层的涂敷，如果厚度大于0.04mm，可能影响锡膏的应用。表面贴装PCB，特别是那些使用密间距元件的，都要求一种低轮廓感光阻焊层。然而，在进行小批量的铝基板材料生产时，为了节省成本或者是有特殊需要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝基板上模装置的输送位置调整机构，包括铝基板上膜装置(1)，其特征在于：所述铝基板上膜装置(1)的左侧固定连接有出料支撑架(2)，所述铝基板上膜装置(1)的右侧固定连接有上料支撑架(3)，所述上料支撑架(3)顶部的前侧和后侧分别固定连接有第一限位板(4)和第二限位板(5)，所述第一限位板(4)的内部螺纹连接有螺杆(6)，所述螺杆(6)的后侧活动安装有第一推板(7)，所述第二限位板(5)的内部滑动安装有推杆(8)，所述推杆(8)的前侧固定连接有第二推板(9)，所述第一推板(7)和第二推板(9)底部的左侧和右侧均活动安装有导向组件(10)，所述推杆(8)的表面套设有弹簧(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种铝基板上模装置的输送位置调整机构，包括铝基板上膜装置(1)，其特征在于：所述铝基板上膜装置(1)的左侧固定连接有出料支撑架(2)，所述铝基板上膜装置(1)的右侧固定连接有上料支撑架(3)，所述上料支撑架(3)顶部的前侧和后侧分别固定连接有第一限位板(4)和第二限位板(5)，所述第一限位板(4)的内部螺纹连接有螺杆(6)，所述螺杆(6)的后侧活动安装有第一推板(7)，所述第二限位板(5)的内部滑动安装有推杆(8)，所述推杆(8)的前侧固定连接有第二推板(9)，所述第一推板(7)和第二推板(9)底部的左侧和右侧均活动安装有导向组件(10)，所述推杆(8)的表面套设有弹簧(11)。


2.根据权利要求1所述的一种铝基板上模装置的输送位置调整机构，其特征在于：所述导向组件(10)包括转轴(101)，所述转轴(101)的表面套设有导向套(102)，所述转轴(101)的表面套接有位于导向套(102)顶部和底部的限位片(103)。


3.根据权利要求1所述的一种铝基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄洁燕，
申请(专利权)人：黄洁燕，
类型：新型
国别省市：广东;44