一种线路板的曲面激光钻孔方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板的曲面激光钻孔方法，包括如下步骤：步骤1：将线路板置于线路板承载台上；步骤2：利用线路板承载台的限位机构将线路板固定在线路板承载台上：步骤3：导入钻孔数据并对线路板进行分区；步骤4：激光焦点测试与补偿模块对加工子区域线路板表面进行高度测量及激光焦点补偿；步骤5：利用激光钻孔模块对该加工子区域线路板进行激光钻孔；步骤6：该加工子区域激光钻孔完成后，重复步骤4及步骤5对下一个加工子区域进行加工；直到线路板的所有加工子区域激光钻孔完成，线路板承载台解除固定，取下线路板。本发明专利技术通过分区测量线路板的高度，将钻孔激光焦点调整到正确位置，可以可靠准确完成线路板曲面的钻孔作业。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板的曲面激光钻孔方法
本专利技术涉及线路板激光钻孔的
，特别是指一种线路板的曲面激光钻孔方法。
技术介绍
目前市面上所有的印刷线路板，不论是硬板、还是软板、还是软硬结合板，都是平面分布。随着印刷线路板要求的不断提高，三维立体线路板，特别是三维异型线路板也逐渐进入市场，但是这种三维立体异形的线路板，机械钻孔无能为力，因为机械钻孔无法实现曲面钻孔，会产生断针风险，因此，需采用激光钻孔。另外，现有的柔性线路板置于镭射钻孔机工作台或镭射载具上后，因工作台或镭射载开设有多个吸气孔，部分线路板吸附后，线路板表面成曲面状，而目前激光钻孔设备只具备平面钻孔能力，针对线路板凹凸不平表面进行激光钻孔后，线路板部分区域易造成钻孔不良而影响产品的良率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可解决线路板的曲面激光钻孔问题的线路板的曲面激光钻孔方法。为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是：一种线路板的曲面激光钻孔方法，包括如下步骤：步骤1：将线路板置于线路板承载台上；步骤2：利用线路板承载台的限位机构将线路板固定在线路板承载台上：步骤3：利用激光钻孔模块导入钻孔数据，根据钻孔数据，将线路板的表面划分为多个加工子区域；步骤4：激光焦点测试与补偿模块对加工子区域对应的线路板表面进行高度测量，并将激光焦点调整补偿到该加工子区域的线路板表面；步骤5：利用激光钻孔模块对该加工子区域线路板进行激光钻孔；步骤6：该加工子区域激光钻孔完成后，重复步骤4及步骤5对下一个加工子区域进行加工；直到线路板的所有加工子区域激光钻孔完成，线路板承载台解除固定，取下线路板。优选的，所述线路板承载台上开设有多个吸气孔，所述线路板被多个吸气孔真空吸附在线路板承载台上，激光钻孔完成后，线路板承载台破真空，取下线路板。优选的，所述激光焦点测试与补偿模块，采用激光测距仪进行线路板高度坐标测量。对于线路板的曲面表面测量，由于涉及到金属与非金属等各种不同材料，因此，采用激光非接触测距，高速精准，减少测量时间，提高了钻孔整体效率。优选的，步骤4中，所述激光焦点测试与补偿模块对每一个加工子区域的线路板表面测量3个点以上，并计算出该加工子区域的线路板曲面高低方向，当激光钻孔模块对该加工子区域的线路板进行钻孔时，利用柔性除尘模块调整吹气方向，使得吹气气流从该加工子区域的线路板表面高处向低处吹，且激光钻孔模块从下风处向上风处钻孔。优选的，所述柔性除尘模块吹负离子风。优选的，所述线路板承载台上设置有镭射载具，镭射载具开设有与线路板的通孔匹配的吸气孔，以及与线路板承载台吸气孔匹配的吸气孔，用于吸附住线路板及排除激光钻孔废料。本专利技术的工作原理是：激光钻孔时，激光聚焦是有焦深的，一旦线路板表面超出激光焦点一定距离，激光投影光斑过大，激光峰值功率密度大大降低，无法有效完成激光钻孔，本专利技术针对线路板的曲面进行分区，分成多个加工子区域，使得每一个加工子区域的线路板表面高度差都小于焦深距离，这样通过依次测量各加工子区域的高度值，让激光焦点依次调整补偿到各加工子区域对应的合适位置，完成线路板的曲面各个加工子区域的激光钻孔。采用上述方案后，本专利技术有益效果是：通过分区测量线路板高度，将钻孔激光焦点调整到正确位置，可以可靠准确完成线路板曲面的钻孔作业；通过调整吹气角度，可以巧妙的使得钻孔粉尘以远离激光传输路径，使得激光更好聚焦；通过改进吹气成分，负离子风可以使得激光钻孔等离子体更快复合，减少激光钻孔等离子体屏蔽；通过使用镭射载具，更好的吸附住线路板及排除激光钻孔废料。【附图说明】图1为本专利技术的流程图。图2为本专利技术中线路板的曲面分区界面示意图。图3为本专利技术中柔性除尘模块的出气方向示意图。【具体实施方式】为了进一步解释本专利技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本专利技术进行详细阐述。如图1所示，本专利技术提供了一种线路板的曲面激光钻孔方法，包括如下步骤：步骤1：将线路板10置于线路板承载台上；步骤2：利用线路板承载台的限位机构将线路板10固定在线路板承载台上：作为其中一种实施方式，所述线路板承载台上可开设有多个吸气孔，所述线路板10被吸附在线路板承载台上；步骤3：利用激光钻孔模块导入钻孔数据，根据钻孔数据，将线路板10的表面划分为多个加工子区域1、2、3、4、5……N；步骤4：激光焦点测试与补偿模块对第一个加工子区域1对应的线路板表面进行高度测量，并将激光焦点调整补偿到该加工子区域1的线路板表面；步骤5：利用激光钻孔模块对该加工子区域1线路板进行激光钻孔；步骤6：该加工子区域1激光钻孔完成后，进行下一个加工子区域2的加工；反复进行步骤4至步骤5，直到线路板10的所有加工子区域1、2、3、4、5……N激光钻孔完成，线路板承载台破真空，取下线路板10。优选的，所述激光焦点测试与补偿模块，采用激光测距仪进行线路板高度坐标测量。对于线路板的曲面表面测量，由于涉及到金属与非金属等各种不同材料，因此，采用激光非接触测距，高速精准，减少测量时间，提高了钻孔整体效率。如图2所示，为本专利技术中线路板的曲面分区截面示意图，把线路板10的曲面分成N个加工子区域，分别第一加工子区域1、第二加工子区域2、第三加工子区域3、第四加工子区域4、第五加工子区域5……及第N加工子区域N，每一个加工子区域表面都有起伏，需采用高效测量仪器，如采用激光测距仪，把每一个加工子分区的区域高度都测量出来，便于调整激光焦点位置到合适的加工坐标。优选的，步骤4中，所述激光焦点测试与补偿模块对每一个加工子区域的线路板表面测量3个点以上，并计算出该加工子区域的线路板曲面高低方向，当激光钻孔模块对该加工子区域的线路板进行钻孔时，利用柔性除尘模块调整吹气方向，使得吹气气流从该加工子区域的线路板表面高处向低处吹，且激光钻孔模块从下风处向上风处钻孔。如图3所示，本专利技术方法中吹气方向示意图。第一加工子区域1中，线路板表面左高右低，因此吹气采用箭头A所示方向，这样做的好处是让加工出来的粉尘迅速离开激光束所在空间，如果吹气方向与A所示方向相反，那么加工产生的粉尘将会迎着激光束发散，影响激光后续加工聚焦效果。同理，第三加工子区域3中，线路板表面左低右高，因此吹气采用箭头B所示方向。优选的，所述柔性除尘模块吹负离子风。优选的，所述线路板承载台上设置有镭射载具，镭射载具开设有与线路板的通孔匹配的吸气孔，以及与线路板承载台吸气孔匹配的吸气孔，用于吸附住线路板及排除激光钻孔废料。本专利技术的工作原理是：激光钻孔时，激光聚焦是有焦深的，一旦线路板表面超出激光焦点一定距离，激光投影光斑过大，激光峰值功率密度大大降低，无法有效完成激光钻孔，本专利技术针对线路板的曲面进行分区，分成N个加工子区域，使得每一个加工子区域的线路板表面高度差都小于焦深距离，这样通过依次测量各加工子区域的高度值，让激光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板的曲面激光钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤1：将线路板置于线路板承载台上；/n步骤2：利用线路板承载台的限位机构将线路板固定在线路板承载台上：/n步骤3：利用激光钻孔模块导入钻孔数据，根据钻孔数据，将线路板的表面划分为多个加工子区域；/n步骤4：激光焦点测试与补偿模块对加工子区域对应的线路板表面进行高度测量，并将激光焦点调整补偿到该加工子区域的线路板表面；/n步骤5：利用激光钻孔模块对该加工子区域线路板进行激光钻孔；/n步骤6：该加工子区域激光钻孔完成后，重复步骤4及步骤5对下一个加工子区域进行加工；直到线路板的所有加工子区域激光钻孔完成，线路板承载台解除固定，取下线路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板的曲面激光钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：将线路板置于线路板承载台上；
步骤2：利用线路板承载台的限位机构将线路板固定在线路板承载台上：
步骤3：利用激光钻孔模块导入钻孔数据，根据钻孔数据，将线路板的表面划分为多个加工子区域；
步骤4：激光焦点测试与补偿模块对加工子区域对应的线路板表面进行高度测量，并将激光焦点调整补偿到该加工子区域的线路板表面；
步骤5：利用激光钻孔模块对该加工子区域线路板进行激光钻孔；
步骤6：该加工子区域激光钻孔完成后，重复步骤4及步骤5对下一个加工子区域进行加工；直到线路板的所有加工子区域激光钻孔完成，线路板承载台解除固定，取下线路板。


2.如权利要求1所述的一种线路板的曲面激光钻孔方法，其特征在于：所述线路板承载台上开设有多个吸气孔，所述线路板被多个吸气孔真空吸附在线路板承载台上，所有加工子区域完成激光钻孔后，线路板承载台破真空，取下...

【专利技术属性】
技术研发人员：续振林，张立国，陈妙芳，付剑波，许燕辉，李奎，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技集团股份有限公司，武汉铱科赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35