【技术实现步骤摘要】
一种铜箔的精细化切断装置
本技术涉及金属箔的加工
，尤其涉及铜箔的加工技术，具体涉及一种铜箔的精细化切断装置。
技术介绍
在现有技术中，电路板又称印刷线路板或印刷电路板，其使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。而电解铜箔常被用来制造二次电池用阴极、印刷电路板、柔性印刷电路板等多种产品，这种铜箔一种阴质性电解材料，通过向阳极和阴极之间供应电解液后使电流流过的电镀方法来制造，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为电路板的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，并实现电路功能。通过电镀方法制造的铜箔在生产加工以及使用过程时经常需要对其进行切割，在切割铜箔的过程中，首先要分切成一定幅宽的铜箔卷，然后再在使用时将铜箔卷按待加工的长度进行定长段切，其中，由于铜箔本身极薄且具有质地较软的特性，因而在段切过程中则通常是采用纵切的平面刀具，由于，切割刃面结构过于简单，随着设备运行时间的增加会导致切断品质的恶化及切断面的卷边及毛刺的发生，再加上刃面与铜箔间的摩擦...
【技术保护点】
1.一种铜箔的精细化切断装置，其特征在于，包括支架，所述支架连接升降装置，所述支架上设置有相互垂直的两个安装面，两个安装面上分别设置有切刀安装座以及垫块安装座，切刀通过所述切刀安装座安装在支架上，所述切刀安装座中内置扭簧，所述切刀为单面刃，其刃面包括两个刃口，切刀的进刀位置为第一刃口，出刀位置为第二刃口，在第一刃口与第二刃口之间刃面包括三段，第一段刃面为斜边刃面，第二段刃面为外凸的弧面刃面，而第三段刃面则连接第二段刃面的末端与第二刃口；而所述垫块安装座上安装有垫块，所述垫块下部对应设置有支撑面。/n
【技术特征摘要】
1.一种铜箔的精细化切断装置，其特征在于，包括支架，所述支架连接升降装置，所述支架上设置有相互垂直的两个安装面，两个安装面上分别设置有切刀安装座以及垫块安装座，切刀通过所述切刀安装座安装在支架上，所述切刀安装座中内置扭簧，所述切刀为单面刃，其刃面包括两个刃口，切刀的进刀位置为第一刃口，出刀位置为第二刃口，在第一刃口与第二刃口之间刃面包括三段，第一段刃面为斜边刃面，第二段刃面为外凸的弧面刃面，而第三段刃面则连接第二段刃面的末端与第二刃口；而所述垫块安装座上安装有垫块，所述垫块下部对应设置有支撑面。
2.根据权利要求1所述的铜箔的精细化切断装置，其特征在于，第一段刃面与待切割的铜箔宽度方向上的夹角为5~8°；而第三段刃面与待切割的铜箔宽度方向上的夹角为10~12°。
3.根据权利要求1所述的铜箔的精细化切断装置，其特征在于，所述切刀与待切割的...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖中良，熊佑文，宋豪杰，张建彬，刘新建，李军，方彧，岳双霞，冯志建，
申请(专利权)人：湖南龙智新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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