图案形成装置、图案形成方法及喷出数据生成方法制造方法及图纸

技术编号:24999904 阅读:31 留言:0更新日期:2020-07-24 18:01
本发明专利技术提供一种图案形成装置,该装置通过以喷墨方式向布线基板喷出阻焊剂的油墨的液滴,从而,在布线基板上形成阻焊膜(92)的图案。此时,将布线基板上的导电图案(91)的边缘附近区域(951)的每单位面积的油墨的喷出量设定为多于未形成有导电图案(91)的基材区域(953)的每单位面积的油墨的喷出量。并且,将导电图案(91)的区域中远离边缘的图案中央区域(952)的每单位面积的油墨的喷出量设定为少于基材区域(953)的每单位面积的油墨的喷出量。由此,在布线基板上形成具有适当厚度的阻焊膜的图案。

【技术实现步骤摘要】
图案形成装置、图案形成方法及喷出数据生成方法
本专利技术涉及一种在布线基板上形成阻焊(resist)膜的图案的技术。
技术介绍
以往,为了保护布线基板上的导体图案,在布线基板上形成阻焊膜。阻焊膜具有防止焊料在后续工序的焊料涂敷时附着于导体布线等区域的作用,也称作“阻焊剂(solderresist)”。作为形成阻焊膜的方法,已知以喷墨方式向布线基板喷出阻焊剂的油墨液滴的方法。这样的技术已被如特开平9-283893号公报及特开2008-4820号公报公开。但是,在布线基板上,导体布线或焊盘等导体图案从玻璃环氧树脂等基材的表面微微突出。所以,若向布线基板的每单位面积给予一定量的油墨,则会出现阻焊膜无法形成理想厚度的情况。例如,在基材的表面和导体图案的表面之间的高度差处,油墨从导体图案上向基材的表面流动,在导体图案的边缘上可能无法形成足够厚的阻焊膜。并且,存在以下担忧:向布线基板的每单位面积给予一定量的油墨时,导体图案的厚度直接影响阻焊膜的表面的凹凸,阻焊膜的表面的凹凸可能会超过允许范围。在此情况下,例如,在后续工序中,使用金属掩模来涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图案形成装置,通过阻焊剂的油墨在布线基板上形成阻焊膜的图案,其中,/n所述图案形成装置具有:/n保持部,保持布线基板;/n头部,以喷墨方式向所述布线基板喷出阻焊剂的油墨的液滴;/n移动机构,沿着与所述布线基板平行的方向,相对于所述保持部移动所述头部;/n控制部,通过控制所述头部和所述移动机构,使所述布线基板上的导电图案的边缘附近区域的每单位面积的油墨的喷出量多于未形成有导电图案的区域的每单位面积的油墨的喷出量,并在所述布线基板上形成阻焊膜的图案。/n

【技术特征摘要】
20190117 JP 2019-0063041.一种图案形成装置,通过阻焊剂的油墨在布线基板上形成阻焊膜的图案,其中,
所述图案形成装置具有:
保持部,保持布线基板;
头部,以喷墨方式向所述布线基板喷出阻焊剂的油墨的液滴;
移动机构,沿着与所述布线基板平行的方向,相对于所述保持部移动所述头部;
控制部,通过控制所述头部和所述移动机构,使所述布线基板上的导电图案的边缘附近区域的每单位面积的油墨的喷出量多于未形成有导电图案的区域的每单位面积的油墨的喷出量,并在所述布线基板上形成阻焊膜的图案。


2.根据权利要求1所述的图案形成装置,其中,
通过所述控制部的控制,使所述布线基板上的导电图案的区域中远离边缘的图案中央区域的每单位面积的油墨的喷出量少于未形成有导电图案的区域的每单位面积的油墨的喷出量,并在所述布线基板上形成阻焊膜的图案。


3.根据权利要求2所述的图案形成装置,其中,
通过所述控制部的控制,将所述边缘附近区域与所述图案中央区域之间的每单位面积的油墨的喷出量设定为所述边缘附近区域的每单位面积的油墨的喷出量与所述图案中央区域的每单位面积的油墨的喷出量之间的喷出量,并在所述布线基板上形成阻焊膜的图案。


4.一种图案形成装置,通过阻焊剂的油墨在布线基板上形成阻焊膜的图案,其中,
所述图案形成装置具有:
保持部,保持布线基板;
头部,以喷墨方式向所述布线基板喷出阻焊剂的油墨的液滴;
移动机构,沿着与所述布线基板平行的方向,相对于所述保持部移动所述头部;
控制部,通过控制所述头部和所述移动机构,将所述布线基板上的导电图案的区域中远离边缘的图案中央区域的每单位面积的油墨的喷出量设定为少于未形成有导电图案的区域的每单位面积的油墨的喷出量,并在所述布线基板上形成阻焊膜的图案。


5.根据权利要求1至4任一项所述的图案形成装置,其中,
所述控制部包括:
存储部,保存表示所述导电图案的导电图案数据和表示所述阻焊膜的图案的阻焊图案数据;
喷出数据生成部,根据所述导电图案数据和所述阻焊图案数据,生成喷出数据,所述喷出数据表示从所述头部向所述布线基板上的各...

【专利技术属性】
技术研发人员:中川雅晴清水圭吾
申请(专利权)人:株式会社斯库林集团
类型:发明
国别省市:日本;JP

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