【技术实现步骤摘要】
卡盘顶、检查装置以及卡盘顶的回收方法
本公开涉及卡盘顶、检查装置以及卡盘顶的回收方法。
技术介绍
在半导体器件的制造工艺中,在结束了半导体晶圆(以下简称作晶圆)中的所有工艺的阶段,对形成于晶圆的多个器件(IC芯片)进行电气检查。进行这样的电气检查的检查装置通常具有探针器和测试器。探针器具有晶圆载物台、晶圆的对位机构以及晶圆输送系统,并且安装有具有与形成于晶圆的器件接触的探针的探针卡。测试器经由探针卡对器件施加电信号,而检查器件的各种电特性。作为这样的检查装置,在专利文献1中提案有以使晶圆吸附于晶圆托盘(卡盘顶)的状态保持晶圆,而且通过将晶圆托盘抽真空而使晶圆托盘吸附于探针卡并进行检查的检查装置。在专利文献1中,为了防止晶圆托盘的掉落,而设有支承装置。支承装置具有自下方支承晶圆托盘的四个保持部,保持部利用马达和滚珠丝杠机构等进行开闭。专利文献1:日本特开2010-186998号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开提供能够对应节省空间化且能够防止掉落的卡盘顶、检查装置以及卡盘
【技术保护点】
1.一种卡盘顶,在对形成于晶圆的多个被检查器件进行检查的检查装置中,该卡盘顶保持所述晶圆,并且在检查时保持于框架且设为相对于对准器能够接近远离,其中,/n该卡盘顶具备:/n主体;以及/n防掉落机构,其设于所述主体,该防掉落机构具有在所述卡盘顶自所述框架脱离时防止所述卡盘顶掉落的可动式的防掉落钩。/n
【技术特征摘要】
20190116 JP 2019-0052881.一种卡盘顶,在对形成于晶圆的多个被检查器件进行检查的检查装置中,该卡盘顶保持所述晶圆,并且在检查时保持于框架且设为相对于对准器能够接近远离,其中,
该卡盘顶具备:
主体;以及
防掉落机构,其设于所述主体,该防掉落机构具有在所述卡盘顶自所述框架脱离时防止所述卡盘顶掉落的可动式的防掉落钩。
2.根据权利要求1所述的卡盘顶,其中,
所述防掉落钩能够在防止所述卡盘顶掉落的防掉落位置与解除防掉落功能的防掉落解除位置之间旋转。
3.根据权利要求1或2所述的卡盘顶,其中,
在所述主体的端部设有多个所述防掉落机构。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的卡盘顶,其中,
所述防掉落钩设为能够在垂直面内旋转。
5.一种检查装置,其中,
该检查装置具备:
测试器,其对晶圆上的多个器件施加电信号,而检测所述多个器件;
探针卡,其具有与所述晶圆上的多个所述器件的电极接触且与所述测试器连接的探针;
卡盘顶,其保持晶圆;
框架,其在利用所述测试器进行检查时保持所述卡盘顶;以及
对准器,其设为相对于所述卡盘顶能够接近远离,对保持于所述卡盘顶的晶圆进行相对于所述探针卡的对位,
所述卡盘顶包括:
主体;以及
防掉落机构,其设于所述主体,该防掉落机构具有在所述卡盘顶自所述框架脱离时防止所述卡盘顶掉落的可动式的防掉落钩。
6.根据权利要求5所述的检查装置,其中,
所述防掉落钩能够在防止所述卡盘顶掉落的防掉落位置与解除防掉落功能的防掉落解除位置之间旋转。
7.根据权利要求5或6所述的检查装置,其中,
在所述主体的端部设有多个所述防掉落机构。
8.根据权利要求5~7中任一项所述的检查装置,其中,
所述防掉落钩设为能够在垂直面内旋转。
9.根据权利要求5~8中任一项所述的检查装置,其中,
所述对准器具有解除机构,在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:藤原润,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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