一种机械手调度方法技术

本发明专利技术提供一种机械手调度方法，包括第一调度过程，所述第一调度过程包括以下步骤：S1：获取半导体设备的晶片状态信息，所述晶片状态信息包括：晶片在所述半导体设备各个区域的分布状态以及加工状态；S2：基于所述晶片在各个区域的分布状态，检测优先区域是否有空置；若是，执行步骤S3；若否，执行步骤S4；S3：控制机械手向所述优先区域放置未加工的晶片；S4：根据所述晶片在各个区域的加工状态，检测是否有加工完成的晶片；若是，执行步骤S5；S5：控制机械手取出所述加工完成的晶片。通过本发明专利技术，保证了优先区域的使用效率。

【技术实现步骤摘要】
一种机械手调度方法
本专利技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种机械手调度方法。
技术介绍
半导体设备中，清洗设备用来处理影响芯片良率的残留物，为下一步工序准备好最佳的表面条件。清洗设备主要模块如下：片盒1用来装载硅片的容器，通常设有25个槽位，每个槽位可以放置一片硅片，片盒放置在加载口上。脏缓冲区3用于暂存即将准备做清洗工艺的硅片。净缓冲区4用于暂存已经做完清洗工艺的硅片。工艺腔室6用于执行硅片的清洗工艺，图1中,该清洗设备包括8个工艺腔室6。大气机械手2负责大气端不同工位间硅片传送的关键自动化设备，如图1所示，大气机械手2主要负责将硅片在片盒1，脏缓冲区2及净缓冲区4之间的传送。真空机械手5负责真空端不同工位间硅片传送的关键自动化设备，如图1所示，真空机械手5负责硅片在工艺腔室6、脏缓冲区2及净缓冲区4之间的传送。清洗设备工作流程如下：(1)大气机械手2从片盒1取待清洗硅片放到脏缓冲区3；(2)真空机械手5从脏缓冲区3取待清洗硅片放到工艺腔室6；(3)工艺腔室6对待清洗的硅片进行清洗本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机械手调度方法，其特征在于，包括第一调度过程，所述第一调度过程包括以下步骤：/nS1：获取半导体设备的晶片状态信息，所述晶片状态信息包括：晶片在所述半导体设备各个区域的分布状态以及加工状态；/nS2：基于所述晶片在各个区域的分布状态，检测优先区域是否有空置；若是，执行步骤S3；若否，执行步骤S4；/nS3：控制机械手向所述优先区域放置未加工的晶片；/nS4：根据所述晶片在各个区域的加工状态，检测是否有加工完成的晶片；若是，执行步骤S5；/nS5：控制机械手取出所述加工完成的晶片。/n

【技术特征摘要】
1.一种机械手调度方法，其特征在于，包括第一调度过程，所述第一调度过程包括以下步骤：
S1：获取半导体设备的晶片状态信息，所述晶片状态信息包括：晶片在所述半导体设备各个区域的分布状态以及加工状态；
S2：基于所述晶片在各个区域的分布状态，检测优先区域是否有空置；若是，执行步骤S3；若否，执行步骤S4；
S3：控制机械手向所述优先区域放置未加工的晶片；
S4：根据所述晶片在各个区域的加工状态，检测是否有加工完成的晶片；若是，执行步骤S5；
S5：控制机械手取出所述加工完成的晶片。


2.根据权利要求1所述的机械手调度方法，其特征在于，所述第一调度过程应用于真空机械手的调度，所述优先区域为所有工艺腔。


3.根据权利要求2所述的机械手调度方法，其特征在于，
还包括第二调度过程，所述第二调度过程应用于大气机械手的调度；所述第二调度过程包括以下步骤：
S101：获取缓冲腔的晶片状态信息；
S102：基于所述晶片状态信息，获取所述大气机械手的所有调度路径；
S103：计算各个调度路径的使用率，以使用率最高的路径作为当前调度路径；
S104：按当前调度路径对所述大气机械手进行调度。


4.根据权利要求3所述的机械手调度方法，其特征在于，所述步骤S104进一步包括以下步骤：
S1041：检测当前调度路径中所述大气机械手是否满足调度条件；若是，则执行步骤S1042；若否，则执行步骤S1043；
S1042：对所述大气机械手进行调度；
S1043：控制所述大气机械手等待，并返回所述步骤S1041。


5.根据权利要求4所述的机械手调度方法，其特征在于，所述使用率为：所述大气机械手的使用时间与总时间的比值；
所述总时间为所述大气机械手的空闲时间与所述使用时间的总和；
所述使用时间为取片时间、放片时间及传片时间的总和。


6.根据权利要求3-5...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪蛟，李爱兵，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11