一种机械手调度方法技术

本发明专利技术提供一种机械手调度方法，包括第一调度过程，所述第一调度过程包括以下步骤：S1：获取半导体设备的晶片状态信息，所述晶片状态信息包括：晶片在各个工艺模块的分布状态以及工艺状态；S2：基于所述晶片状态信息，获取机械手的所有调度路径；S3：计算各个调度路径的使用率，以使用率最高的路径作为当前调度路径；S4：按当前调度路径对所述机械手进行调度。通过本发明专利技术，提高了机械手的使用效率。

【技术实现步骤摘要】
一种机械手调度方法
本专利技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种机械手调度方法。
技术介绍
半导体设备中，清洗设备用来处理影响芯片良率的残留物，为下一步工序准备好最佳的表面条件。清洗设备主要模块如下：片盒1:装载硅片的容器，通常有25个槽位，每个槽位可以放置一片硅片，片盒放置在加载口上。脏缓冲区3:用于暂存即将准备做清洗工艺的硅片。净缓冲区4:用于暂存已经做完清洗工艺的硅片。工艺腔室6:用于执行硅片的清洗工艺，图1中,该清洗设备包括8个工艺腔室6。大气机械手2：是负责大气端不同工位间硅片传送的关键自动化设备，如图1所示，大气机械手主要负责将硅片在片盒1，脏缓冲区3及净缓冲区4之间的传送。真空机械手5：是负责真空端不同工位间硅片传送的关键自动化设备，如图1所示，真空机械手负责硅片在工艺腔室6、脏缓冲区3及净缓冲区4之间的传送。清洗设备工作流程如下：(1)大气机械手2从片盒1取待清洗硅片放到脏缓冲区3；(2)真空机械手5从脏缓冲区3取待清洗硅片放到工艺腔室6；(3)工艺腔室6把待清洗硅片进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机械手调度方法，其特征在于，包括第一调度过程，所述第一调度过程包括以下步骤：/nS1：获取半导体设备的晶片状态信息，所述晶片状态信息包括：晶片在各个工艺模块的分布状态以及工艺状态；/nS2：基于所述晶片状态信息，获取机械手的所有调度路径；/nS3：计算各个调度路径的使用率，以使用率最高的路径作为当前调度路径；/nS4：按当前调度路径对所述机械手进行调度。/n

【技术特征摘要】
1.一种机械手调度方法，其特征在于，包括第一调度过程，所述第一调度过程包括以下步骤：
S1：获取半导体设备的晶片状态信息，所述晶片状态信息包括：晶片在各个工艺模块的分布状态以及工艺状态；
S2：基于所述晶片状态信息，获取机械手的所有调度路径；
S3：计算各个调度路径的使用率，以使用率最高的路径作为当前调度路径；
S4：按当前调度路径对所述机械手进行调度。


2.根据权利要求1所述的机械手调度方法，其特征在于，所述步骤S4进一步包括以下步骤：
S41：检测当前调度路径中所述机械手是否满足调度条件；若是，则执行步骤S42；若否，则执行步骤S43；
S42：对所述机械手进行调度；
S43：控制所述机械手预移动至等待位置，并返回所述步骤S41。


3.根据权利要求1所述的机械手调度方法，其特征在于，所述使用率为：所述机械手的使用时间与总时间的比值；
所述总时间为所述机械手的空闲时间与所述使用时间的总和；
所述使用时间为所述机械手处于使用状态的时间。


4.根据权利要求1所述的机械手调度方法，其特征在于，所述使用率为：1-所述机械手的空闲时间与总时间的比值；
所述总时间为所述机械手的所述空闲时间与使用时间的总和；
所述空闲时间为所述机械手处于非使用状态的时间。


5.根据权利要求1-4任一项所述的机械手调度方法，其特征在于，所述第一调度过程应用于真空机械手和/或大气机械手的调度。


6.根据权利要求1-4任一项所述的机械手调度方法，其特征在于，所述第一调度过程应用于真空机械手的调度；
还包括第二调度过程，所述第二调度过程应用于大气机械手的调度；所述第二调度过程包括以下步骤：
S101：判断缓冲腔中的脏缓冲区是否空置；若是，执行步骤S102；若否，执行步骤S103；
S102：控制所述大气机械手从片盒中取出晶片，并向所述脏缓冲区放片；
S10...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪蛟，李爱兵，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11