具有可布线模制引线框的电流传感器设备制造技术

技术编号:24993816 阅读:26 留言:0更新日期:2020-07-24 17:56
本公开的实施例总体上涉及具有可布线模制引线框的电流传感器设备。一种电流传感器设备可以包括可布线模制引线框,其包括模制衬底。电流传感器设备可以包括导体和安装至模制衬底的半导体芯片。半导体芯片可以包括磁场传感器,磁场传感器通过模制衬底与导体电流隔离,并且被配置为感测由流过导体的电流创建的磁场。电流传感器设备可以包括一条或多条引线,其被配置为输出由半导体芯片生成的信号。一条或多条引线可以通过模制衬底与导体电流隔离。

【技术实现步骤摘要】
具有可布线模制引线框的电流传感器设备
本公开的实施例总体上涉及传感器设备。
技术介绍
电流传感器可以用于检测电线或其他导体中的电流,并且可以生成与检测电流成比例的信号。这种信息可以用于多种应用,并且感测到的电流参数可以用于控制电子系统。
技术实现思路
根据一些可能的实施方式,一种电流传感器设备可以包括可布线模制引线框,其包括模制衬底。电流传感器设备可以包括导体和安装至模制衬底的半导体芯片。半导体芯片可以包括磁场传感器,磁场传感器通过模制衬底与导体电流隔离并且被配置为感测由流过导体的电流创建的磁场。电流传感器设备可以包括一条或多条引线,其被配置为输出由半导体芯片生成的信号。一条或多条引线可以通过模制衬底与导体电流隔离。根据一些可能的实施方式,一种半导体器件封装件可以包括由包括模制衬底的引线框构成的基板。半导体器件封装件可以包括与模制衬底相邻定位的导体。半导体器件封装件可以包括位于模制衬底上的电流传感器。模制衬底可以将电流传感器与导体电流隔离。半导体器件封装件可以包括与模制衬底相邻的一条或多条引线,并且该一条或多条引线被本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电流传感器设备,包括:/n可布线模制引线框,其包括模制衬底;/n导体;/n半导体芯片,其安装至所述模制衬底,其中,所述半导体芯片包括磁场传感器,所述磁场传感器通过所述模制衬底与所述导体电流隔离,并且被配置为感测由流过所述导体的电流创建的磁场;以及/n一条或多条引线,其被配置为输出由所述半导体芯片生成的信号,其中,所述一条或多条引线通过所述模制衬底与所述导体电流隔离。/n

【技术特征摘要】
20190117 US 16/250,7471.一种电流传感器设备,包括:
可布线模制引线框,其包括模制衬底;
导体;
半导体芯片,其安装至所述模制衬底,其中,所述半导体芯片包括磁场传感器,所述磁场传感器通过所述模制衬底与所述导体电流隔离,并且被配置为感测由流过所述导体的电流创建的磁场;以及
一条或多条引线,其被配置为输出由所述半导体芯片生成的信号,其中,所述一条或多条引线通过所述模制衬底与所述导体电流隔离。


2.根据权利要求1所述的电流传感器设备,其中,所述电流传感器设备不包括使用除所述模制衬底之外的任何材料使所述磁场传感器与所述导体电流隔离的隔离小板。


3.根据权利要求1所述的电流传感器设备,其中,所述模制衬底不包括导电材料。


4.根据权利要求1所述的电流传感器设备,其中,所述导体包括在所述电流传感器设备内部的电流轨。


5.根据权利要求1所述的电流传感器设备,其中,所述导体包括用于从所述电流传感器设备外部的电流轨输入电流的第一连接器以及用于向所述电流轨输出电流的第二连接器。


6.根据权利要求1所述的电流传感器设备,还包括导电夹,所述导电夹电连接至所述导体,并且被配置为从较远离所述半导体芯片的第一位置到较接近所述半导体芯片的第二位置承载流过所述导体的电流。


7.根据权利要求6所述的电流传感器设备,其中,所述导电夹与所述半导体芯片电流隔离。


8.根据权利要求7所述的电流传感器设备,其中,所述电流传感器设备不包括使所述导电夹与所述半导体芯片电流隔离的隔离小板。


9.根据权利要求6所述的电流传感器设备,其中,所述导电夹包括被配置为直接从输入连接器到输出连接器承载电流的第一部分以及被配置为从所述第一位置到所述第二位置承载电流的第二部分。


10.一种半导体器件封装件,包括:
基板,其由包括模制衬底的引线框构成;
导体,其被定位为与所述模制衬底相邻;
电流传感器,其位于所述模制衬底上,其中,所述模制衬底使所述电流...

【专利技术属性】
技术研发人员:J·丹格尔迈尔R·M·沙勒
申请(专利权)人:英飞凌科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

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