半导体设备的检测系统及其检测方法技术方案

本申请实施例提供了一种半导体设备的检测系统及其检测方法。该检测系统包括：检测装置、检测管路及控制器；检测装置包括多个检测器，多个检测器用于分别检测多种气体的状态；检测管路包括多个支路，任意一检测器均通过多个支路分别与半导体设备的多个待测部件连接，用于检测与该检测器对应的气体状态变化；控制器，分别与检测装置及检测管路电连接，用于当任意一检测器检测到气体状态变化时，通过控制与该检测器对应的多个支路的导通或关断以确定某个支路连接的待测部件发生气体状态变化。本申请实施例实现一个检测器能检测多个待测部件的气体变化状态，不仅能提高检测器的利用率以节省应用及维护成本，从而大幅节省半导体设备的安装空间。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备的检测系统及其检测方法
本申请涉及半导体加工
，具体而言，本申请涉及一种半导体设备的检测系统及其检测方法。
技术介绍
目前，立式炉热处理设备作为半导体加工工艺中的前道工艺处理设备，主要进行氧化薄膜、退火、低压力化学气相沉积(LowPressureChemicalVaporDeposition，LPCVD)等热处理工艺。工艺过程中会通入二氯乙烯(C2H2Cl2)、氯气(Cl2)、氯化氢气(HCl)、氩气(Ar)等工艺气体。大多数工艺气体在空气中达到一定浓度时具有爆炸特性和对人体有害的特性。所以立式炉热处理设备对机台的输送管路及腔室等处密封有着严格的要求。因此在设计立式炉热处理设备组装完毕后需要对设备进行保压检漏，并且在设计中需要在装载空间(LA)、点火腔室(Torch)、气瓶柜(Gasbox)等各部件增加气体分析装置，分析各部件气体成分保证晶圆生产质量和保证气体有泄露时第一时间发现，避免危险发生。但是现有技术中的检测方式，气体分析装置只能对上述某个部件进行检测，容易造成气体资源浪费；以及多部件检测需要多个气体分析装置，浪费大量安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备的检测系统，其特征在于，包括：检测装置、检测管路及控制器；/n所述检测装置包括多个检测器，多个所述检测器用于分别检测多种气体的状态；/n所述检测管路包括多个支路，任意一所述检测器均通过多个所述支路分别与半导体设备的多个待测部件连接，用于检测与该所述检测器对应的气体状态变化；/n所述控制器，分别与检测装置及检测管路电连接，用于当任意一所述检测器检测到气体状态变化时，通过控制与该所述检测器对应的多个所述支路的导通或关断以确定某个所述支路连接的待测部件发生气体状态变化。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的检测系统，其特征在于，包括：检测装置、检测管路及控制器；
所述检测装置包括多个检测器，多个所述检测器用于分别检测多种气体的状态；
所述检测管路包括多个支路，任意一所述检测器均通过多个所述支路分别与半导体设备的多个待测部件连接，用于检测与该所述检测器对应的气体状态变化；
所述控制器，分别与检测装置及检测管路电连接，用于当任意一所述检测器检测到气体状态变化时，通过控制与该所述检测器对应的多个所述支路的导通或关断以确定某个所述支路连接的待测部件发生气体状态变化。


2.如权利要求1所述的检测系统，其特征在于，多个所述待测部件分别为半导体设备的装载空间、点火腔室及气瓶柜。


3.如权利要求2所述的检测系统，其特征在于，所述检测装置的多个检测器包括氧气检测器，所述检测管路的多个支路包括第一支路，所述第一支路的进气口与半导体加工设备的装载空间连接，所述第一支路出气口与所述氧气检测器连接。


4.如权利要求3所述的检测系统，其特征在于，所述检测管路的多个支路还包括检漏支路及检漏管，所述检漏管的连接端与通过所述检漏支路与所述氧气检测器连接，所述检漏管的检测端用于扫描半导体设备的待测管路。


5.如权利要求4所述的检测系统，其特征在于，所述检漏管的连接端与所述检漏支路通过快插接头方式连接。


6.如权利要求3所述的检测系统，其特征在于，所述检测装置的多个检测器还包括氯化氢气检测器...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚晶，周厉颖，杨帅，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11