测量微小压力的压力传感器及系统技术方案

技术编号:24993075 阅读:35 留言:0更新日期:2020-07-24 17:56
本发明专利技术涉及测量微小压力的压力传感器及系统,主要涉及压力测量装置领域。本申请的压力传感器包括:光栅层、压电材料层、手性金属结构层和基底;由于光栅层和手性金属结构层之间的表面等离激元的共振位置受该光栅层和该手性金属结构层之间距离的影响非常敏感,当微小的压力作用在该光栅层上时,该光栅层和手性金属结构层之间的距离发生改变,进而使得该光栅层和该手性金属结构层之间的耦合情况发生改变,进一步的改变从该基底出射的出射光的共振位置,并通过该出射光的共振位置的变化情况得到待测压力的数据。

【技术实现步骤摘要】
测量微小压力的压力传感器及系统
本专利技术涉及压力测量装置领域,主要涉及一种测量微小压力的压力传感器及系统。
技术介绍
压力是指发生在两个物体的接触表面的作用力,或者是气体对于固体和液体表面的垂直作用力,或者是液体对于固体表面的垂直作用力。现有技术,对于微小压力的测量,一般采用压力=压强×受力面积(F=pS),需要先测量受力的面积S,和压强p,然后通过计算得到待测压力。但是,当测量微小压力时,现有的压力测量装置由于存在相对于微小压力较大的系统误差,使得测量得到的微小压力与实际压力数值存在较大的差异,进而使得得到的微小压力结果不准确。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,针对上述现有技术中的不足,提供一种测量微小压力的压力传感器及系统,以解决现有技术中当测量微小压力时,现有的压力测量装置由于存在相对于微小压力较大的系统误差,使得测量得到的微小压力与实际压力数值存在较大的差异,进而使得得到的微小压力结果不准确的问题。为实现上述目的,本专利技术实施例采用的技术方案如下:第一方面,本申请提供一种测量微本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测量微小压力的压力传感器,其特征在于,所述压力传感器包括:光栅层、压电材料层、手性金属结构层和基底;所述光栅层包括多个光栅条,所述手性金属结构层包括多个手性金属单元,多个所述手性金属单元周期设置在所述基底的一侧,所述压电材料层设置在多个所述手性金属单元远离基底的一侧,多个所述光栅条周期设置在所述压电材料远离所述基底的一侧,且平行于所述手性金属结构层的任意一条边,其中,多个所述光栅条和多个所述手性金属单元的设置周期不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种测量微小压力的压力传感器,其特征在于,所述压力传感器包括:光栅层、压电材料层、手性金属结构层和基底;所述光栅层包括多个光栅条,所述手性金属结构层包括多个手性金属单元,多个所述手性金属单元周期设置在所述基底的一侧,所述压电材料层设置在多个所述手性金属单元远离基底的一侧,多个所述光栅条周期设置在所述压电材料远离所述基底的一侧,且平行于所述手性金属结构层的任意一条边,其中,多个所述光栅条和多个所述手性金属单元的设置周期不同。


2.根据权利要求1所述的测量微小压力的压力传感器,其特征在于,所述压力传感器还包括金属颗粒,所述金属颗粒设置在所述光栅层与所述压电材料层之间。


3.根据权利要求1所述的测量微小压力的压力传感器,其特征在于,所述压力传感器还包括金属颗粒,所述金属颗粒设置在所述压电材料层与所述手性金属结构层之间。


4.根据权利要求1所述的测量微小压力的压力...

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:西安柯莱特信息科技有限公司
类型:发明
国别省市:陕西;61

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