半导体空调器制造技术

本申请提供了一种半导体空调器。该半导体空调器的实施例包括壳体和半导体换热器。壳体上设置有热风回风口、热风排风口、冷风回风口和冷风排风口，半导体换热器设置在壳体内，半导体换热器包括散热换热器、散冷换热器和半导体制冷片，散热换热器包括风道状的散热基体和多个散热肋片，散热基体的内部围成散热风道，多个散热肋片设置在散热风道内。散冷换热器包括散冷基体和多个散冷肋片。在本发明专利技术的技术方案中，通过散热风道对散热肋片进行散热，可以保证散热风道内的气流具有足够的风压及风速，以及提高散热风道的风量，从而快速带走散热肋片上的热量，提高对于半导体制冷片的散热面的散热效率，提高半导体空调器的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体空调器
本专利技术涉及空调器
，具体而言，涉及一种半导体空调器。
技术介绍
空调器目前可以应用在很多的场合，目前针对厨房环境的空调市场上已有推出：有风管机型形式，安装在厨房天花吊顶内；单面出风天井式，安装后与天花扣板平齐。此外，上述形式的空调，还需要冷媒管路配合室外机使用，有时候还需要风管配合室外机使用。然而厨房环境恶劣，油烟多，空调使用不久就需要更换回风框滤网，且如果有油烟进入内机翅片，分体机机组由于存在冷媒管连接内外机，不能拆卸下来清洗，久而久之，将影响机组正常工作。某些一体机由于多数使用的是采用压缩机压缩冷媒的方式进行制冷，机组将显得笨重，且机组内部管路不规则，不方便拆装清洁，回风框上的过滤网使用不久就被油污堵，且如有油烟进入翅片，这将很难清洁。目前，市面上也出现了基于半导体制冷片所开发的空调，以应对压缩机冷媒系统所带来的安装拆卸不方便的技术问题。但是，上述的基于半导体制冷片所开发的空调，由于半导体制冷片的特性，导致制冷效率比较低，影响用户使用。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种半导体空调器，以解决现有技术中基于半导体制冷片所开发的空调存在的制冷效率低的技术问题。本申请实施方式提供了一种半导体空调器，包括壳体，壳体上设置有热风回风口、热风排风口、冷风回风口和冷风排风口，壳体内形成有热风通道和冷风通道，热风回风口和热风排风口分别与热风通道相连通，冷风回风口和冷风排风口分别与冷风通道相连通；半导体换热器，设置在壳体内，半导体换热器包括散热换热器、散冷换热器和半导体制冷片，散热换热器包括风道状的散热基体和多个散热肋片，散热基体的内部围成散热风道，多个散热肋片设置在散热风道内，散冷换热器包括散冷基体和多个散冷肋片，散冷基体的第一侧与散热基体的外部相贴合，多个散冷肋片设置在散冷基体的第二侧，半导体制冷片安装在散热换热器和散冷换热器之间；散热风道的进风口和散热风道的出风口分别通过热风通道与热风回风口和热风排风口相连通，散冷换热器位于冷风通道内。在一个实施方式中，散热风道的进风口与热风回风口相对，散热风道的延伸方向与热风回风口的进风方向一致。在一个实施方式中，热风通道包括：热风进风段，连接在散热风道的进风口和热风回风口之间；热风出风段，连接在散热风道的出风口和热风排风口之间。在一个实施方式中，热风通道还包括：热风风机部件，热风风机部件安装在热风进风段或热风出风段上。在一个实施方式中，半导体换热器还包括：外罩，外罩罩在散冷换热器的外部，外罩与散热换热器之间形成散冷风道。在一个实施方式中，散冷风道内的气流流向与散热风道内的气流流向相反。在一个实施方式中，半导体换热器还包括：进风端盖，进风端盖安装在外罩的第一端，进风端盖上形成有与散热风道的进风口相连的热风进风端，热风进风端形成热风进风段的至少部分，进风端盖上还形成有与散冷风道相连的冷风出风端；出风端盖，出风端盖安装在外罩的第二端，出风端盖上形成有与散热风道的出风口相连的热风出风端，热风出风端形成热风出风段的至少部分，出风端盖上还形成有与散冷风道相连的冷风进风端。在一个实施方式中，冷风进风端和/或冷风出风端包括与散冷风道相连的多个冷风开口。在一个实施方式中，进风端盖上形成有与壳体的内部相配合的挡风结构，冷风进风端位于挡风结构的第一侧，冷风出风端位于挡风结构的第二侧。在一个实施方式中，冷风通道还包括冷风风机部件，冷风风机部件安装在壳体内的挡风结构的第二侧。在一个实施方式中，冷风回风口为多个，多个冷风回风口相间隔地的布置在壳体上。在一个实施方式中，冷风回风口为两个，分别布置在壳体的顶部和壳体的侧部，壳体内还设置有与壳体的侧部的冷风回风口相对的挡板。在一个实施方式中，热风回风口位于壳体的侧部，散热风道在壳体内水平设置。在一个实施方式中，热风排风口位于壳体的顶部。在一个实施方式中，冷风排风口上设置有扫风部件。在一个实施方式中，散冷换热器为多个，多个散冷换热器分别安装在散热基体的外部。在一个实施方式中，散热基体为柱状，散冷基体为与散热基体相适配的条状。在一个实施方式中，散热基体为多棱柱形状，包括多个相连接的侧面，多个散冷换热器分别通过散冷基体安装在多个侧面上。在一个实施方式中，散热换热器还包括导热肋片，导热肋片用于与多个散热肋片中的部分或者全部相连接。在一个实施方式中，导热肋片支撑在风道状的散热基体的内部的第一方向上，半导体换热器还包括支撑肋片，支撑肋片设置在风道状的散热基体的内部的第二方向上。在一个实施方式中，多个散热肋片和导热肋片和支撑肋片沿散热风道的通风方向延伸。在一个实施方式中，多个散冷肋片沿散冷基体的长度方向延伸。在一个实施方式中，散热基体的外部形成有安装部，半导体制冷片安装在安装部上。在一个实施方式中，半导体制冷片为多个，多个半导体制冷片在散热换热器和散冷换热器之间间隔设置。在上述实施例中，半导体空调器在工作室，一股气流从热风回风口进入到热风通道流经散热风道后，从热风排风口排出，在此过程中气流带走散热风道中散热肋片上产生的热量；另一股气流从冷风回风口进入到冷风通道流经散冷换热器从冷风排风口排出，在此过程中气流带走散冷换热器上产生的冷量。在本专利技术的技术方案中，半导体制冷片安装在散热基体的外部与之贴合，在半导体制冷片的作用下，气流通过散冷换热器的多个散冷肋片被吸热制冷，之后半导体制冷片将热量将通过散热基体传递到散热风道内部的散热肋片上，通过散热风道对散热肋片进行散热，可以保证散热风道内的气流具有足够的风压及风速，以及提高散热风道的风量，从而快速带走散热肋片上的热量，提高对于半导体制冷片的散热面的散热效率，从而提高半导体制冷片的制冷效率，提高半导体空调器的工作效率。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是根据本专利技术的半导体空调器的实施例的外部结构示意图；图2是图1的半导体空调器的内部结构示意图；图3是图1的半导体空调器的热气流走向的相关结构示意图；图4是图1的半导体空调器的冷气流走向的相关结构示意图；图5是图1的半导体空调器的半导体换热器的立体结构示意图；图6是图5的半导体换热器的分解结构示意图；图7是图6的散热换热器和散冷换热器的立体结构示意图；图8是图7的散热换热器和散冷换热器的分解结构示意图；图9是图7的散热换热器的立体结构示意图；图10是图7的散热换热器的剖面结构示意图；图11是图7的散热换热器的侧面结构示意图；图12是图11的半导体换热器的A-A面剖视结构示意图；图13是图5的半导体换热器的散冷换热器的立体结构示意图；图14是图1的半导体空调器的一种安装方式的结构示意图；图15是图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体空调器，其特征在于，包括/n壳体(40)，所述壳体(40)上设置有热风回风口(41)、热风排风口(42)、冷风回风口(43)和冷风排风口(44)，所述壳体(40)内形成有热风通道(a)和冷风通道(b)，所述热风回风口(41)和热风排风口(42)分别与所述热风通道(a)相连通，所述冷风回风口(43)和所述冷风排风口(44)分别与所述冷风通道(b)相连通；/n半导体换热器，设置在所述壳体(40)内，所述半导体换热器包括散热换热器(10)、散冷换热器(20)和半导体制冷片(30)，所述散热换热器(10)包括风道状的散热基体(11)和多个散热肋片(12)，所述散热基体(11)的内部围成散热风道(c)，多个所述散热肋片(12)设置在所述散热风道(c)内，所述散冷换热器(20)包括散冷基体(21)和多个散冷肋片(22)，所述散冷基体(21)的第一侧与所述散热基体(11)的外部相贴合，所述多个散冷肋片(22)设置在所述散冷基体(21)的第二侧，所述半导体制冷片(30)安装在所述散热换热器(10)和所述散冷换热器(20)之间；/n所述散热风道(c)的进风口和所述散热风道(c)的出风口分别通过所述热风通道(a)与所述热风回风口(41)和所述热风排风口(42)相连通，所述散冷换热器(20)位于所述冷风通道(b)内。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体空调器，其特征在于，包括
壳体(40)，所述壳体(40)上设置有热风回风口(41)、热风排风口(42)、冷风回风口(43)和冷风排风口(44)，所述壳体(40)内形成有热风通道(a)和冷风通道(b)，所述热风回风口(41)和热风排风口(42)分别与所述热风通道(a)相连通，所述冷风回风口(43)和所述冷风排风口(44)分别与所述冷风通道(b)相连通；
半导体换热器，设置在所述壳体(40)内，所述半导体换热器包括散热换热器(10)、散冷换热器(20)和半导体制冷片(30)，所述散热换热器(10)包括风道状的散热基体(11)和多个散热肋片(12)，所述散热基体(11)的内部围成散热风道(c)，多个所述散热肋片(12)设置在所述散热风道(c)内，所述散冷换热器(20)包括散冷基体(21)和多个散冷肋片(22)，所述散冷基体(21)的第一侧与所述散热基体(11)的外部相贴合，所述多个散冷肋片(22)设置在所述散冷基体(21)的第二侧，所述半导体制冷片(30)安装在所述散热换热器(10)和所述散冷换热器(20)之间；
所述散热风道(c)的进风口和所述散热风道(c)的出风口分别通过所述热风通道(a)与所述热风回风口(41)和所述热风排风口(42)相连通，所述散冷换热器(20)位于所述冷风通道(b)内。


2.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述散热风道(c)的进风口与所述热风回风口(41)相对，所述散热风道(c)的延伸方向与所述热风回风口(41)的进风方向一致。


3.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述热风通道(a)包括：
热风进风段(a1)，连接在所述散热风道(c)的进风口和所述热风回风口(41)之间；
热风出风段(a2)，连接在所述散热风道(c)的出风口和所述热风排风口(42)之间。


4.根据权利要求3所述的半导体空调器，其特征在于，所述热风通道(a)还包括：热风风机部件(a3)，所述热风风机部件(a3)安装在所述热风进风段(a1)或所述热风出风段(a2)上。


5.根据权利要求3所述的半导体空调器，其特征在于，所述半导体换热器还包括：外罩(50)，所述外罩(50)罩在所述散冷换热器(20)的外部，所述外罩(50)与所述散热换热器(10)之间形成散冷风道(d)。


6.根据权利要求5所述的半导体空调器，其特征在于，所述散冷风道(d)内的气流流向与所述散热风道(c)内的气流流向相反。


7.根据权利要求6所述的半导体空调器，其特征在于，所述半导体换热器还包括：
进风端盖(60)，所述进风端盖(60)安装在所述外罩(50)的第一端，所述进风端盖(60)上形成有与所述散热风道(c)的进风口相连的热风进风端，所述热风进风端形成所述热风进风段(a1)的至少部分，所述进风端盖(60)上还形成有与所述散冷风道(d)相连的冷风出风端；
出风端盖(70)，所述出风端盖(70)安装在所述外罩(50)的第二端，所述出风端盖(70)上形成有与所述散热风道(c)的出风口相连的热风出风端，所述热风出风端形成所述热风出风段(a2)的至少部分，所述出风端盖(70)上还形成有与所述散冷风道(d)相连的冷风进风端。


8.根据权利要求7所述的半导体空调器，其特征在于，所述冷风进风端和/或所述冷风出风端包括与所述散冷风道(d)相连的多个冷风开口。
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【专利技术属性】
技术研发人员：曾才周，谢有富，薛寒冬，郭跃新，邓朝国，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44