一种电器盒结构及空调室外机制造技术

本发明专利技术适用于电器零部件技术领域，提供了一种电器盒结构及空调室外机，包括：第一电器盒主体，所述第一电器盒主体包括第一底板及第一盒盖；第一元器件板，所述第一元器件板包括：第一电路板及设置在所述第一电路板上的多个第一元器件，所述第一元器件板设置在所述电器盒主体内部；散热组件，所述散热组件至少包括散热板，所述散热板的一面贴合设置在所述第一底板上；其中，所述第一电路板上的至少一部分第一元器件通过固态媒介贴附在所述第一底板或所述散热板上。本发明专利技术实施例使该部分元器件产生的热量通过固态媒介传导的散热板上，以固体导热的方式替换了传统的空气导热方式，大大的提高了换热效率，进而提升了该部分元器件的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电器盒结构及空调室外机
本专利技术属于电器零部件
，尤其涉及一种电器盒结构及空调室外机。
技术介绍
目前，由于电器盒内的电子元器件集成化程度高，产生的热量也较大，因此电子元器件使用风冷散热的效果已经不尽如人意。而为了解决风冷散热效果差的问题，现以利用固体导热的方式为电器盒内的电子元器件进行散热，以提高电子元器件的散热效果。例如2018年6月12日公开的专利CN108151187A，该专利为一种带冷媒散热机构的电器盒结构，该结构是将冷媒散热器贴附在电器盒合体外部，同时将功率模块通过导热垫片连接在电器盒上，以此来建立固体导热通道，从而增加电器盒结构中电子元器件的散热效果。虽然，现有技术中的电器盒结构解决了风冷散热效果差的问题，但是，电器盒结构中的电子元器件与散热板之间的接触（直接接触或间接接触）面积过小，其产生的热量只能通过空气导热的方式传导至散热板上进行散热的，而由于热空气会上浮分散，因此，会有大部分产生的热量无法传导至散热板上进行散热，从而还是会导致电子元器件的散热效果差。专利技术内容本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电器盒结构，其特征在于，包括：/n第一电器盒主体，包括第一底板及第一盒盖；/n第一元器件板，包括：第一电路板及设置在所述第一电路板上的多个第一元器件，所述第一元器件板设置在所述电器盒主体内部；/n散热组件，至少包括散热板，所述散热板的一面贴合设置在所述第一底板上；/n其中，所述第一电路板上的至少一部分第一元器件通过固态媒介贴附在所述第一底板或所述散热板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种电器盒结构，其特征在于，包括：
第一电器盒主体，包括第一底板及第一盒盖；
第一元器件板，包括：第一电路板及设置在所述第一电路板上的多个第一元器件，所述第一元器件板设置在所述电器盒主体内部；
散热组件，至少包括散热板，所述散热板的一面贴合设置在所述第一底板上；
其中，所述第一电路板上的至少一部分第一元器件通过固态媒介贴附在所述第一底板或所述散热板上。


2.如权利要求1所述的电器盒结构，其特征在于，通过所述固态媒介贴附在所述第一底板或所述散热板上的所述第一电路板上的至少一部分第一元器件为非扁平状元器件，其中，用于将所述非扁平状元器件贴附到所述第一底板或所述散热板上的固态媒介为灌封胶，所述灌封胶将所述非扁平状元器件的底部区域灌封在所述第一底板或所述散热板上。


3.如权利要求1所述的电器盒结构，其特征在于，通过所述固态媒介贴附在所述第一底板或所述散热板上的所述第一电路板上的至少一部分第一元器件包括电感、电容、二极管、三极管、场效应管、以及整流桥中的至少一个。


4.如权利要求1所述的电器盒结构，其特征在于，所述散热组件还包括一穿设在所述散热板内的冷媒管。


5.如权利要求1所述的电器盒结构，其特征在于，所述散热板为铝板，所述第一电路板上的至少一部分扁平状的第一元器件通过所述固态媒介贴附在所述铝板上。


6.如权利要求1至4任一项所述的电器盒结构，其特征在于，所述电器盒结构还包括一个第二电器盒主体、及设置在所述第二电器盒主体内部第二元器件板，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘畅，赵万东，于博，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44