一种电器盒结构及空调室外机制造技术

本发明专利技术适用于电器零部件技术领域，提供了一种电器盒结构及空调室外机，包括：第一电器盒主体，所述第一电器盒主体包括第一底板及第一盒盖；第一元器件板，所述第一元器件板包括：第一电路板及设置在所述第一电路板上的多个第一元器件，所述第一元器件板设置在所述电器盒主体内部；散热组件，所述散热组件至少包括散热板，所述散热板的一面贴合设置在所述第一底板上；其中，所述第一电路板上的至少一部分第一元器件通过固态媒介贴附在所述第一底板或所述散热板上。本发明专利技术实施例使该部分元器件产生的热量通过固态媒介传导的散热板上，以固体导热的方式替换了传统的空气导热方式，大大的提高了换热效率，进而提升了该部分元器件的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电器盒结构及空调室外机
本专利技术属于电器零部件
，尤其涉及一种电器盒结构及空调室外机。
技术介绍
目前，由于电器盒内的电子元器件集成化程度高，产生的热量也较大，因此电子元器件使用风冷散热的效果已经不尽如人意。而为了解决风冷散热效果差的问题，现以利用固体导热的方式为电器盒内的电子元器件进行散热，以提高电子元器件的散热效果。例如2018年6月12日公开的专利CN108151187A，该专利为一种带冷媒散热机构的电器盒结构，该结构是将冷媒散热器贴附在电器盒合体外部，同时将功率模块通过导热垫片连接在电器盒上，以此来建立固体导热通道，从而增加电器盒结构中电子元器件的散热效果。虽然，现有技术中的电器盒结构解决了风冷散热效果差的问题，但是，电器盒结构中的电子元器件与散热板之间的接触（直接接触或间接接触）面积过小，其产生的热量只能通过空气导热的方式传导至散热板上进行散热的，而由于热空气会上浮分散，因此，会有大部分产生的热量无法传导至散热板上进行散热，从而还是会导致电子元器件的散热效果差。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电器盒结构，旨在解决现有的电器盒结构中的电子元器件散热效果差的问题。本专利技术实施例是这样实现的，提供了一种电器盒结构，包括：第一电器盒主体，所述第一电器盒主体包括第一底板及第一盒盖；第一元器件板，所述第一元器件板包括：第一电路板及设置在所述第一电路板上的多个第一元器件，所述第一元器件板设置在所述电器盒主体内部；散热组件，所述散热组件至少包括散热板，所述散热板的一面贴合设置在所述第一底板上；其中，所述第一电路板上的至少一部分第一元器件通过固态媒介贴附在所述第一底板或所述散热板上。更进一步地，通过所述固态媒介贴附在所述第一底板或所述散热板上的所述第一电路板上的至少一部分第一元器件为非扁平状元器件，其中，用于将所述非扁平状元器件贴附到所述第一底板或所述散热板上的固态媒介为灌封胶，所述灌封胶将所述非扁平状元器件的底部区域灌封在所述第一底板或所述散热板上。更进一步地，通过所述固态媒介贴附在所述第一底板或所述散热板上的所述第一电路板上的至少一部分第一元器件包括电感、电容、二极管、三极管、绝缘柵双极型晶体管、场效应管、以及整流桥中的至少一个。更进一步地，所述散热组件还包括一穿设在所述散热板内的冷媒管。更进一步地，所述散热板为铝板，所述第一电路板上的至少一部分扁平状的第一元器件通过所述固态媒介贴附在所述铝板上。更进一步地，所述电器盒结构还包括一个第二电器盒主体、及设置在所述第二电器盒主体内部第二元器件板，所述第二电器盒主体包括第二底板和第二盒盖，所述第二元器件板包括第二电路板及设置在所述第二电路板上的多个第二元器件，所述第二底板贴合设置在所述散热板上；其中，所述第二电路板上的至少一部分第二元器件通过固态媒介贴附在所述第二底板或所述散热板上。更进一步地，所述第一底板和所述第二底板为同一底板，其中，通过所述固态媒介贴附的所述第一电路板上的至少一部分第一元器件贴附在所述第一底板上，通过所述固态媒介贴附的所述第二电路板上的至少一部分第二元器件贴附在所述散热板上。更进一步地，所述第一底板或/和所述第二电器盒主体的所述第二底板的表面涂覆有导热硅脂。更进一步地，所述电器盒结构还包括至少两个第二电器盒主体、及设置在所述第二电器盒主体内部的第二元器件板，所述第二电器盒主体包括第二底板和第二盒盖，所述第二元器件板包括第二电路板及设置在所述第二电路板上的多个第二元器件，所述第二电路板上的至少一部分第二元器件通过固态媒介贴附在所述第二底板的第一面；其中，通过所述固态媒介贴附的所述第一电路板上的至少一部分第一元器件贴附在所述第一底板的第一面，所述第一底板的第二面及所述第二底板的第二面均贴合设置在所述散热板上，所述第一底板的第二面在所述第一电器盒主体外部，所述第二底板的第二面在所述第二电器盒主体外部。本专利技术实施例还提供了一种空调室外机，所述空调室外机中的电器盒结构如上所述的电器盒结构。与现有技术相比，本专利技术实施例的电器盒结构通过将散热板贴合设置在第一底板上，并将第一电路板上的至少一部分第一元器件通过固态媒介贴附在所述第一底板或所述散热板上，从而使该部分元器件产生的热量通过固态媒介传导的散热板上，再通过散热板进行散热，以固体导热的方式替换了传统的空气导热方式，大大的提高了换热效率，进而提升了该部分元器件的散热效果。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种电器盒结构的第一种类型结构示意图。图2是本专利技术实施例提供的一种电器盒结构的第二种类型结构示意图。图3是本专利技术实施例提供的一种电器盒结构中的散热板结构示意。图4是本专利技术实施例提供的一种电器盒结构的第三种类型结构示意图。图5是本专利技术实施例提供的一种电器盒结构的第四种类型结构示意图。图6是本专利技术实施例提供的一种电器盒结构的第五种类型结构示意图。其中，1、第一底板；2、散热板；3、冷媒管；4、第一电路板；5、第一盒盖；6、第一元器件；7、固态媒介；8、第二底板；9、第二电路板；10、第二元器件；11、第二盒盖；12、第一电器盒主体，13、第二电器盒主体。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例一本实施例提供了一种电器盒结构，如附图1所示，包括：第一电器盒主体12，第一电器盒主体12包括第一底板1及第一盒盖5。第一元器件板，第一元器件板包括：第一电路板4及设置在第一电路板4上的多个第一元器件6，第一元器件板设置在电器盒主体内部。散热组件，散热组件至少包括散热板2，散热板2的一面贴合设置在第一底板1上。其中，第一电路板4上的至少一部分第一元器件6通过固态媒介7贴附在第一底板1或散热板2上。具体地，第一盒盖5与第一底板1通过螺丝（或粘接）固定，其与底板的设置方式优选的是全封闭状态，以防水、防尘、防虫等。当然，根据实际需求也可以设置成半封闭状态，如第一盒盖5或第一底板1上设置散热孔等。具体地，电路板也称为电路板、线路板、以及PCB板等，第一元器件6包括电阻、电容、各类晶体管（二极管、三极管及场效应管等）、以及芯片等等，而不同的电器盒结构，其内部的第一元器件6的数量及种类也不同。具体地，散热板2是由铝（铝合金、青铜、以及黄铜等）做成的板状结构，从而通过其吸热性能和热传导性能为电器盒结构中的第一元器件6进行散热。具体地，固态媒介7可选用导热胶、灌封胶、导热橡胶等具有导热性能的固态媒介7，若选用胶水类的固态媒介7时，第一元器件6则通过灌封的方式贴附在第一底板1或散热板2上，若选用导热橡胶或其他不具有粘性的固态媒介7时，第一元器件6则可以先通过粘贴的方式贴附在导热橡胶上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电器盒结构，其特征在于，包括：/n第一电器盒主体，包括第一底板及第一盒盖；/n第一元器件板，包括：第一电路板及设置在所述第一电路板上的多个第一元器件，所述第一元器件板设置在所述电器盒主体内部；/n散热组件，至少包括散热板，所述散热板的一面贴合设置在所述第一底板上；/n其中，所述第一电路板上的至少一部分第一元器件通过固态媒介贴附在所述第一底板或所述散热板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种电器盒结构，其特征在于，包括：
第一电器盒主体，包括第一底板及第一盒盖；
第一元器件板，包括：第一电路板及设置在所述第一电路板上的多个第一元器件，所述第一元器件板设置在所述电器盒主体内部；
散热组件，至少包括散热板，所述散热板的一面贴合设置在所述第一底板上；
其中，所述第一电路板上的至少一部分第一元器件通过固态媒介贴附在所述第一底板或所述散热板上。


2.如权利要求1所述的电器盒结构，其特征在于，通过所述固态媒介贴附在所述第一底板或所述散热板上的所述第一电路板上的至少一部分第一元器件为非扁平状元器件，其中，用于将所述非扁平状元器件贴附到所述第一底板或所述散热板上的固态媒介为灌封胶，所述灌封胶将所述非扁平状元器件的底部区域灌封在所述第一底板或所述散热板上。


3.如权利要求1所述的电器盒结构，其特征在于，通过所述固态媒介贴附在所述第一底板或所述散热板上的所述第一电路板上的至少一部分第一元器件包括电感、电容、二极管、三极管、场效应管、以及整流桥中的至少一个。


4.如权利要求1所述的电器盒结构，其特征在于，所述散热组件还包括一穿设在所述散热板内的冷媒管。


5.如权利要求1所述的电器盒结构，其特征在于，所述散热板为铝板，所述第一电路板上的至少一部分扁平状的第一元器件通过所述固态媒介贴附在所述铝板上。


6.如权利要求1至4任一项所述的电器盒结构，其特征在于，所述电器盒结构还包括一个第二电器盒主体、及设置在所述第二电器盒主体内部第二元器件板，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘畅，赵万东，于博，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44