【技术实现步骤摘要】
一种导电胶带及其制备方法
本专利技术涉及导电材料生产
,尤其涉及一种导电胶带及其制备方法。
技术介绍
电子产品的生产及制备中,电子接地及EMI屏蔽(ElectromagneticInterference,简称EMI)均采用一种导电布来实现,现有的导电布一般分为两种,一种为双面导电无纺布,即以导电无纺布为基材,进行定向或随机撑列,以形成纤网结构,并镀上导电胶的双面导电无纺布,由于该双面导电无纺布的基材是按照一定方向排列或撑列,极易从直角方向裂开,容易残胶,不易于返工以及二次贴合;另一种则以聚醋纤维布经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性,再镀上导电胶而成为双面导电纤维布,该种双面导电纤维布导电性能较双面导电无纺布好,但其基材醋酸纤维布材质偏硬,导电胶的浸润效果和粘力比双面无纺导电布差,且易产生毛边,粘贴时易起翘、脱胶及残胶。
技术实现思路
为解决以上存在的技术问题,本专利技术提供一种导电胶带及其制备方法,该方法制得的导电胶带柔韧性好、更加轻薄、不易撕裂及起毛边等,且具有更好的导电及电磁屏蔽性能 ...
【技术保护点】
1.一种导电胶带,其特征在于,包括:/n一基材层,所述基材层包括复合聚乙炔薄膜、分布于所述复合聚乙炔薄膜两面的两第一金属层、和分布于两所述第一金属层一面的两第二金属层,所述复合聚乙炔薄膜中含有8-10%质量比的导电粒子;和/n涂覆于所述基材层一面或两面上的导电胶层。/n
【技术特征摘要】
1.一种导电胶带,其特征在于,包括:
一基材层,所述基材层包括复合聚乙炔薄膜、分布于所述复合聚乙炔薄膜两面的两第一金属层、和分布于两所述第一金属层一面的两第二金属层,所述复合聚乙炔薄膜中含有8-10%质量比的导电粒子;和
涂覆于所述基材层一面或两面上的导电胶层。
2.根据权利要求1所述的导电胶带,其特征在于,所述导电粒子为Ni、Cu、或炭黑中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的导电胶带,其特征在于,所述第一金属层为磁屏蔽金属层,所述第二金属层为电屏蔽金属层。
4.根据权利要求3所述的导电胶带,其特征在于,所述磁屏蔽金属层为镍层,所述电屏蔽金属层为铜层。
5.根据权利要求1所述的导电胶带,其特征在于,所述导电胶层为环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂中的一种,所述导电胶层中含有5-8%质量比的Ni粒子或Cu粒子。
6.根据权利要求1所述的导电胶带,其特征在于,所述导电胶层表面还贴附有离型膜层。
7.一种导电胶带的制备方法,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢建灿,李奇男,许仕林,骆志锋,夏明星,
申请(专利权)人:深圳同兴达科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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