【技术实现步骤摘要】
贴膜机
本专利技术涉及电子产品生产设备的
，尤其是一种贴膜机。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)作为电子产品的核心器件，通常在其背面贴附贴膜，要求贴膜后PCB与膜结合紧密无气泡，PCB表面无污染、划伤，贴膜后膜孔与PCB定位孔对位，定位孔露出。在对PCB板进行贴膜过程中，PCB板的存放方式常见的有料摞和料盒两种，其中，料摞层层摞起，在PCB板之间存在隔离纸，料盒内PCB板层层存放可横向抽取、插入，两种存料方式各自有各自的优缺点。现有的贴膜机的PCB板一般选择其中一种方式来存放，如此，使得现有的贴膜机受限于PCB板单一存放方式而兼容性较差。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种贴膜机，旨在能够兼容料摞和料盒两者来料方式，以解决现有技术中贴膜机的兼容性差的问题。为实现上述目的，本专利技术提出一种贴膜机，包括：料盒组件，用以间隔存放PCB板；摞料组件，用以堆叠存放PCB板；支撑定位结构，具有用以存放且定位PCB板
【技术保护点】
1.一种贴膜机，其特征在于，包括：/n料盒组件，用以间隔存放PCB板；/n摞料组件，用以堆叠存放PCB板；/n支撑定位结构，具有用以存放且定位PCB板的定位台组件；/n送料装置，可活动地设置在所述料盒组件、所述摞料组件和所述定位台组件之间，用以将PCB板在所述料盒组件和所述定位台组件之间或者所述摞料组件和所述定位台组件之间运送；以及，/n贴膜装置，用以将膜片贴附于所述定位台组件上的待贴膜的PCB板上。/n
【技术特征摘要】
1.一种贴膜机，其特征在于，包括：
料盒组件，用以间隔存放PCB板；
摞料组件，用以堆叠存放PCB板；
支撑定位结构，具有用以存放且定位PCB板的定位台组件；
送料装置，可活动地设置在所述料盒组件、所述摞料组件和所述定位台组件之间，用以将PCB板在所述料盒组件和所述定位台组件之间或者所述摞料组件和所述定位台组件之间运送；以及，
贴膜装置，用以将膜片贴附于所述定位台组件上的待贴膜的PCB板上。
2.如权利要求1所述的贴膜机，其特征在于，所述料盒组件包括：
移送滑道，所述移送滑道上形成有放料工位；
料盒，设于所述料盒移送滑道的一端，且所述料盒朝向所述移送滑道的一端呈开口设置，所述料盒内间隔形成有多个上下分布且用以分别存放PCB板的隔腔，所述料盒可上下活动地设置，以在上下活动行程中，以使各所述隔腔能够与所述移送滑道对接；以及，
料盒升降机构，驱动所述料盒上下活动；
移送机构，用以将各所述隔腔的待贴膜的PCB板移送至所述放料工位、以及将在所述放料工位且已贴膜的PCB板移送至所述隔腔内；
所述送料装置用以将PCB板在所述放料工位和所述定位台组件之间。
3.如权利要求2所述的贴膜机，其特征在于，所述移送机构包括：
料盒推动件，用以推动所述隔腔内的待贴膜的PCB板自所述料盒的开口端露出；以及，
推拉件，用以将露出的所述待贴膜的PCB板拉动至所述放料工位，以及将在所述放料工位且已贴膜的PCB板推动至所述隔腔。
4.如权利要求1所述的贴膜机，其特征在于，所述摞料组件包括至少两个料仓以及设于所述两个料仓之间的隔离纸存放盒，其中一所述料仓用以堆叠存放待贴膜的PCB板，另一所述料仓用以堆叠存放已贴膜的PCB板。
5.如权利要求1所述的贴膜机，其特征在于，所述料盒组件具有供所述送料装置取存放料的放料工位；
所述摞料组件具有用以堆叠存放PCB板的料仓；
所述支撑定位结构具有上下料工位，所述定位台组件能够处在所述上下料工位上，用以供所述送料装置上下料；
所述放料工位、所述料仓和所述上下料工位沿横向分布；
所述送料装置沿横向活动设置，以在横向活动行程上，分别移动至所述放料工位、所述料仓和所述上下料工位。
6.如权利要求1或5所述的贴膜机，其特征在于，所述送料装置包括用以拾取PCB板的拾取机构，所述拾取机构设置为多个，所述多个拾取机构包括第一拾取机构和第二拾取机构，其中，所述第二拾取机构具有位于横向上的两侧，所述送料装置还包括：
两个定位部，对应设于所述第二拾取机构的下端两侧，且在相互靠近和远离的方向上活动设置；以及，
定位驱动机构，驱动连接于所述两个定位部，以驱动所述两个定位部在相互靠近和远离的方向上活动。
7.如权利要求1所述的贴膜机，其特征在于，所述定位台组件包括：
定位台；
两个压紧机构，设于所述定位台的两端，每一所述压紧机构具包括可上下活动的压板以及驱动所述压板上下活动的压板驱动机构，所述压板用以压制所述定...
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